HDI classe 3 Assemblage PCBA rigide et flexible, assemblage de panneau de commande de précision

DuxPCB se spécialise dans les exigences d'assemblage de panneaux de haute difficulté pour les applications critiques dans les secteurs où l'échec n'est pas une option. La transition des conceptions de PCB individuelles à un panneau prêt pour la production implique d'équilibrer la stabilité mécanique, la manipulation automatisée et la précision de la séparation. Pour les cartes HDI et de classe 3, la panelisation standard est insuffisante ; nous mettons en œuvre des rails de processus avancés et des géométries de cadre sacrificielles pour garantir l'absence de défauts lors du placement et du refusion SMT à grande vitesse. Notre équipe d'ingénierie s'assure que chaque conception de panneau respecte les normes IPC strictes pour l'aérospatiale, le médical et l'électronique de défense.

Dans les PCBA haute densité, les repères fiduciaires sont la référence principale pour le placement des composants 01005 et BGA à pas fin. Nos exigences d'ingénierie spécifient trois repères fiduciaires globaux par panneau, généralement de 1,0 mm de diamètre avec une ouverture de masque de soudure de 1,7 mm, positionnés au centre des rails de processus de 5 à 10 mm. Cette configuration empêche l'ombrage des bords du convoyeur et fournit la précision submicronique nécessaire pour un assemblage de haute fiabilité. Nous intégrons également des repères fiduciaires locaux pour les composants à pas ultra-fin afin d'atténuer les effets de la dérive d'enregistrement de carte à carte sur de grands réseaux.

La sélection de la bonne méthode de séparation mécanique est essentielle pour maintenir l'intégrité structurelle et prévenir les contraintes sur les composants. Le V-scoring est préféré pour les cartes rectangulaires sans composants en surplomb, nécessitant une épaisseur résiduelle précise de 1/3 pour éviter une rupture prématurée tout en permettant une séparation nette. Pour les formes irrégulières ou les capteurs automobiles et aérospatiaux à fortes vibrations, nous utilisons le routage par languettes avec des trous de poinçonnage 'mouse bite'. Notre diamètre standard de trou de poinçonnage est de 0,55 mm avec un espacement de 0,35 mm, assurant une séparation nette sans endommager les pistes internes sensibles ni provoquer une délamination dans les stratifiés exotiques.

• 1. Résoudre les défaillances de fabrication : Nous relevons les défis complexes de la panelisation et de l'assemblage, tels que les panneaux imbriqués à plusieurs conceptions ou les réseaux flex ultra-fins, que les ateliers locaux ou les fournisseurs à bas prix rejettent en raison des risques de rendement et de la difficulté de manipulation.
• 2. Impédance et intégrité du signal de précision : Nos panneaux intègrent des coupons de test spécialisés et des dispositions contrôlées avec précision pour maintenir la continuité de l'impédance sur l'ensemble du réseau, là où les processus des concurrents souffrent souvent d'une dérive d'enregistrement.
• 3. Maîtrise des matériaux exotiques : Nous sommes spécialisés dans les stratifiés Rogers, Megtron et Arlon. Nos exigences d'assemblage de panneaux tiennent compte des propriétés thermiques et de CTE uniques de ces matériaux, garantissant l'absence de délamination dans les environnements difficiles.
• 4. Ingénierie DFM avancée : Chaque conception de panneau subit une vérification rigoureuse de la conception pour la fabrication qui détecte les erreurs de disposition, les violations de dégagement et les faiblesses structurelles avant qu'elles n'atteignent l'atelier de production.

Q : Pourquoi les repères fiduciaires sont-ils requis sur les rails du panneau plutôt que sur les cartes individuelles ?
R : Les repères fiduciaires au niveau du panneau permettent aux machines SMT de corriger les variations de carte à carte et l'étirement du panneau pendant la refusion, ce qui est essentiel pour placer des composants à pas fin sur un grand réseau de production avec une précision submicronique.

Q : Quel est le risque de placer des composants trop près d'une ligne de V-scoring ?
R : Les contraintes mécaniques pendant le processus de séparation peuvent provoquer la fissuration des condensateurs céramiques ou la fracture des joints de soudure. Nous recommandons un dégagement minimum de 1,0 mm pour les composants CMS sensibles près des lignes de marquage.

Q : Comment gérez-vous les panneaux avec des conceptions de cartes mixtes ?
R : Nous sommes spécialisés dans les « panneaux familiaux » pour les prototypes de défense et médicaux. Nous exigeons le routage par languettes pour les géométries dissemblables afin de maintenir l'intégrité structurelle pendant la manipulation et d'assurer une répartition thermique uniforme pendant la refusion.

Pour les projets complexes à haute fiabilité, la précision commence par le panneau. Contactez notre équipe d'ingénierie dès aujourd'hui pour examiner la conception de votre réseau ou téléchargez vos fichiers Gerber pour une analyse DFM complète et un devis technique rapide.