Goede prijs.  online

product details

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
PCBA-assemblage
Created with Pixso. HDI Klasse 3 Rigid Flex PCBA-assemblage, Precision Control Panel Assembly

HDI Klasse 3 Rigid Flex PCBA-assemblage, Precision Control Panel Assembly

Merknaam: DUXPCB
Modelnummer: Vereisten voor paneelmontage
MOQ: 1 STUKS
Prijs: Negotiable (depends on BOM)
Levertijd: 3–5 dagen voor prototype, 7–10 dagen voor massaproductie
Betalingsvoorwaarden: MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C
Detail Informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
naam:
PCBA-assemblage
Verpakking Details:
Antistatisch + vacuüm + schuim + buitenverpakking
Levering vermogen:
200.000 eenheden/maand
Markeren:

HDI-PCBA-assemblage

,

Rigid Flex PCBA-assemblage

,

Verzameling van precisiebesturingspanelen

Productbeschrijving

Vereisten voor Paneelmontage | HDI Klasse 3 Rigid-Flex | Lucht- en Ruimtevaart & Defensie | DuxPCB

Overzicht van Vereisten voor Paneelmontage

DuxPCB is gespecialiseerd in paneelmontagevereisten met hoge moeilijkheidsgraad voor missiekritische toepassingen in sectoren waar falen geen optie is. De overgang van individuele PCB-ontwerpen naar een productieklaar paneel vereist een evenwicht tussen mechanische stabiliteit, geautomatiseerde handling en precisie bij het ontpanelen. Voor HDI- en Klasse 3-borden is standaard panelisatie onvoldoende; we implementeren geavanceerde procesrails en opofferingsframegeometrieën om nul defecten te garanderen tijdens snelle SMT-plaatsing en reflow. Ons engineeringteam zorgt ervoor dat elk paneelontwerp voldoet aan de strenge IPC-normen voor lucht- en ruimtevaart, medische en defensie-elektronica.

Geavanceerde Fiducial- en Procesrailoptimalisatie

Bij PCBA met hoge dichtheid zijn fiducial-markeringen de primaire referentie voor 01005 en fine-pitch BGA-plaatsing. Onze engineeringvereisten specificeren drie globale fiducials per paneel, typisch 1,0 mm in diameter met een opening van 1,7 mm voor soldeermasker, gepositioneerd in het midden van de 5-10 mm procesrails. Deze configuratie voorkomt schaduwwerking van de transportbandrand en biedt de submicronnauwkeurigheid die nodig is voor assemblage met hoge betrouwbaarheid. We integreren ook lokale fiducials voor componenten met ultra-fine pitch om de effecten van bord-naar-bord registratiedrift over grote arrays te verminderen.

Depanelingsstrategieën: Precisie V-scoring en Tab-Routing

Het selecteren van de juiste mechanische scheidingsmethode is cruciaal voor het behoud van de structurele integriteit en het voorkomen van componentstress. V-scoring heeft de voorkeur voor rechthoekige borden zonder overhangende componenten, waarbij een precieze restdikte van 1/3 vereist is om vroegtijdig breken te voorkomen en tegelijkertijd een schone splitsing mogelijk te maken. Voor onregelmatige vormen of sensoren in de auto-industrie en de lucht- en ruimtevaart met hoge trillingen, gebruiken we Tab-Routing met 'muizenbeet'-stempelgaten. Onze standaard stempelgatdiameter is 0,55 mm met een afstand van 0,35 mm, wat zorgt voor een schone scheiding zonder gevoelige interne sporen te beschadigen of delaminatie in exotische laminaten te veroorzaken.

Technische Capaciteitstabel
Parameter DuxPCB Technische Specificatie
Maximale Paneelgrootte 500 mm x 600 mm
Minimale Paneelgrootte 50 mm x 50 mm
Procesrailbreedte 5 mm Standaard (Tot 10 mm voor grote/zware arrays)
V-Cut Restdikte 0,3 mm - 0,5 mm (Meestal 1/3 van de totale dikte)
Fiducial Diameter/Opening 1,0 mm Markering / 1,7 mm Soldeermasker Speling
Stempelgat (Muizenbeten) 0,50 mm - 0,60 mm Diameter; 0,35 mm Afstand
Component tot V-Cut Speling ≥ 0,5 mm (Standaard); ≥ 1,0 mm (Kritische SMT-componenten)
Paneelafstand (Tab-Route) 1,6 mm - 2,0 mm Minimaal voor bitspeling
Waarom samenwerken met DuxPCB?
  • 1. Het oplossen van fabricagefouten: We nemen de complexe panelisatie- en montage-uitdagingen aan — zoals geneste panelen met meerdere ontwerpen of ultradunne flexibele arrays — die lokale winkels of goedkope leveranciers afwijzen vanwege opbrengstrisico's en moeilijkheden bij de handling.
  • 2. Precisie-impedantie en signaalintegriteit: Onze panelen bevatten gespecialiseerde testcoupons en precisie-gecontroleerde lay-outs om de impedantiecontinuïteit over de gehele array te behouden, waar de processen van concurrenten vaak last hebben van registratiedrift.
  • 3. Beheersing van exotische materialen: We zijn gespecialiseerd in Rogers-, Megtron- en Arlon-laminaten. Onze vereisten voor paneelmontage houden rekening met de unieke CTE- en thermische eigenschappen van deze materialen, waardoor nul-delaminatie in zware omgevingen wordt gegarandeerd.
  • 4. Geavanceerde DFM-engineering: Elk paneelontwerp ondergaat een rigoureuze Design for Manufacturing-controle die lay-outfouten, overschrijdingen van de speling en structurele zwakheden opspoort voordat ze de productievloer bereiken.
Veelgestelde vragen over engineering

V: Waarom zijn fiducials vereist op de paneelrails in plaats van alleen op de individuele borden?
A: Fiducials op paneelniveau stellen SMT-machines in staat om bord-naar-bord variaties en paneelrek tijdens reflow te corrigeren, wat essentieel is voor het plaatsen van fine-pitch componenten over een grote productiearray met submicronnauwkeurigheid.

V: Wat is het risico van het plaatsen van componenten te dicht bij een V-scoringlijn?
A: Mechanische spanning tijdens het depanelingsproces kan leiden tot het barsten van keramische condensatoren of het breken van soldeerverbindingen. We raden een minimale speling van 1,0 mm aan voor gevoelige SMD-componenten in de buurt van scoringlijnen.

V: Hoe gaat u om met panelen met gemengde bordontwerpen?
A: We zijn gespecialiseerd in 'familiepanelen' voor defensie- en medische prototypes. We vereisen tab-routing voor ongelijke geometrieën om de structurele integriteit tijdens de handling te behouden en een gelijkmatige thermische verdeling tijdens reflow te garanderen.

Voor complexe projecten met hoge betrouwbaarheid begint precisie met het paneel. Neem vandaag nog contact op met ons engineeringteam om uw array-ontwerp te beoordelen of upload uw Gerber-bestanden voor een uitgebreide DFM-analyse en een snelle technische offerte.