HDIクラス3 硬・柔軟PCBA組 精密制御パネル組

DuxPCBは、失敗が許されない分野におけるミッションクリティカルなアプリケーション向けの高難度パネルアセンブリ要件を専門としています。個々のPCB設計から生産対応パネルへの移行には、機械的安定性、自動ハンドリング、およびデパネリングの精度をバランスさせる必要があります。HDIおよびクラス3ボードの場合、標準的なパネル化では不十分です。高速SMT配置とリフロー中に欠陥ゼロを保証するために、高度なプロセスレールと犠牲フレームの形状を採用しています。当社のエンジニアリングチームは、すべてのパネル設計が航空宇宙、医療、防衛エレクトロニクスに関する厳格なIPC規格に準拠していることを確認します。

高密度PCBAでは、フィデューシャルマークが01005および微細ピッチBGA配置の主要な基準となります。当社のエンジニアリング要件では、通常直径1.0mm、1.7mmのソルダーマスク開口部を持つ3つのグローバルフィデューシャルをパネルごとに指定し、5〜10mmのプロセスレールの中心に配置します。この構成により、コンベアエッジの影を防止し、高信頼性アセンブリに必要なサブミクロン精度を提供します。また、大規模アレイ全体でのボード間のレジストレーションドリフトの影響を軽減するために、超微細ピッチコンポーネント用のローカルフィデューシャルも統合しています。

構造的完全性を維持し、コンポーネントへのストレスを防ぐためには、適切な機械的分離方法を選択することが重要です。Vカットは、オーバーハングコンポーネントのない長方形のボードに推奨され、クリーンな分割を可能にしながら、早期破損を防ぐために正確な1/3の残留厚さが必要です。不規則な形状や高振動の自動車および航空宇宙センサーには、「マウスバイト」スタンプ穴を備えたタブルーティングを使用します。当社の標準スタンプ穴の直径は0.55mmで、0.35mmの間隔で、敏感な内部トレースを損傷したり、エキゾチックなラミネートで剥離を引き起こしたりすることなく、クリーンな分離を保証します。

• 1. 製造上の問題を解決する： 当社は、歩留まりリスクや取り扱いの難しさから、地元のショップや低コストのベンダーが拒否する、マルチデザインのネストパネルや超薄型フレックスアレイなど、複雑なパネル化とアセンブリの課題に取り組みます。
• 2. 精密なインピーダンスと信号完全性： 当社のパネルは、競合他社のプロセスではレジストレーションドリフトが発生しやすい場所で、アレイ全体でインピーダンスの連続性を維持するために、特殊なテストクーポンと精密に制御されたレイアウトを組み込んでいます。
• 3. エキゾチックな材料の習熟： 当社は、Rogers、Megtron、Arlonラミネートを専門としています。当社のパネルアセンブリ要件は、これらの材料の独自のCTEと熱特性を考慮し、過酷な環境での剥離ゼロを保証します。
• 4. 高度なDFMエンジニアリング： すべてのパネル設計は、製造フロアに到達する前に、レイアウトエラー、クリアランス違反、および構造的弱点を検出する、厳格な設計製造チェックを受けます。

Q: なぜフィデューシャルは個々のボードだけでなく、パネルレールにも必要ですか？
A: パネルレベルのフィデューシャルにより、SMTマシンはリフロー中のボード間の変動とパネルの伸びを修正できます。これは、サブミクロン精度で大規模な生産アレイ全体に微細ピッチコンポーネントを配置するために不可欠です。

Q: Vカットラインに近すぎる場所にコンポーネントを配置するリスクは何ですか？
A: デパネリングプロセス中の機械的ストレスにより、セラミックコンデンサのひび割れやはんだ接合部の破損が発生する可能性があります。スコアリングラインの近くにある敏感なSMDコンポーネントには、1.0mm以上のクリアランスを推奨します。

Q: 混合ボード設計のパネルはどのように処理しますか？
A: 当社は、防衛および医療プロトタイプ用の「ファミリーパネル」を専門としています。取り扱い中の構造的完全性を維持し、リフロー中の均一な熱分布を確保するために、異なる形状にはタブルーティングが必要です。

複雑な高信頼性プロジェクトでは、精度はパネルから始まります。アレイ設計をレビューしたり、Gerberファイルをアップロードして包括的なDFM分析と迅速な技術見積もりを依頼するには、今すぐ当社のエンジニアリングチームにお問い合わせください。