| Nom De La Marque: | DuxPCB |
| Numéro De Modèle: | Automobile PCBA |
| MOQ: | 1 PIÈCES |
| Prix: | Negotiable (depends on BOM) |
| Délai De Livraison: | 3 à 5 jours pour le prototype, 7 à 10 jours pour la production en série |
| Conditions De Paiement: | MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C |
DuxPCB fournit des services d'assemblage de PCB de qualité automobile où la défaillance n'est pas une option. Des unités de commande de moteur à combustion interne (ECU) aux systèmes de gestion de batterie (BMS) modernes pour véhicules électriques (VE) et aux radars ADAS, nous offrons la fiabilité requise pour la route.
L’industrie automobile connaît un changement sismique vers l’électrification et l’autonomie. Cela nécessite une électronique capable de résister à des tensions plus élevées, à des cycles thermiques extrêmes et à des vibrations continues. DuxPCB comble le fossé entre l'innovation de conception et la réalité de fabrication, en adhérant strictement auxIATF 16949:2016systèmes de gestion de la qualité pour garantir une livraison zéro défaut.
La fabrication de produits électroniques automobiles diffère fondamentalement de celle de produits électroniques grand public. Cela nécessite un état d’esprit « Zéro Défaut » et une documentation rigoureuse.
Dans le secteur automobile, savoir « quoi, quand et qui » est essentiel pour la gestion de la responsabilité et des rappels. DuxPCB utilise un système avancéSystème d'exécution de la fabrication (MES).
Niveau du composant :Nous retraçons chaque condensateur et CI jusqu'à son numéro de lot du fabricant et son code de date.
Niveau de processus :Chaque tableau enregistre quelle machine l'a assemblé, le profil de température du four de refusion utilisé et l'opérateur qui a effectué l'inspection finale.
Conservation des données :Les enregistrements de production sont archivés pendant plus de 10 ans pour répondre aux exigences d'audit OEM.
Nous parlons le langage des fournisseurs de premier rang. Nous fournissons completProcessus d'approbation des pièces de production (PPAP)documentation (niveau 1 à niveau 5) et s'engager dansPlanification avancée de la qualité des produits (APQP)dès le stade du prototype.
PFMEA (Analyse des modes de défaillance et des effets des processus) :Nous analysons les risques potentiels d’assemblage avant le début de la production et mettons en œuvre des contrôles techniques pour les prévenir.
Plans de contrôle :Définir des paramètres strictement surveillés à chaque étape de production.
Pour les systèmes de sécurité critiques (Airbags, Freinage, Direction), « assez bon » est inacceptable. Nous fabriquons àIPC-A-610 Classe 3normes, garantissant une fiabilité des joints de soudure, un remplissage du canon et une propreté supérieurs par rapport à l'électronique grand public standard.
Les véhicules modernes sont des centres de données sur roues. Notre installation est équipée pour gérer les technologies complexes trouvées dans les voitures de nouvelle génération.
| Catégorie de capacité | Spécifications et technologie |
|---|---|
| Certifications | IATF 16949:2016, ISO 9001:2015, certifié UL (fichier électronique disponible) |
| Approvisionnement en composants | Uniquement les composants certifiés AEC-Q100 / AEC-Q200 provenant de canaux autorisés |
| Types de substrat | FR4 à haute Tg,Noyau métallique (IMS)pour LED/alimentation,Céramiquepour les radars,Cuivre lourd(jusqu'à 12 onces) |
| Technologie de montage | SMT (puces 0201),Ajustement par pression(Connecteurs haute fiabilité), Traversant |
| Propreté | Tests de contamination ioniqueselon les normes IPC ; Propreté technique (processus conforme VDA 19.1) |
| Revêtement et empotage | Revêtement conforme sélectif automatisé ; Enrobage en silicone pour étanchéité IP67/IP68 |
| Essai | AOI, rayons X 3D, TIC, FCT, choc thermique, tests de vibration |
| Validation des soudures | Analyse des vides pour les tampons thermiques BGA et QFN (cible < 15 % de vides) |
Nous accompagnons nos clients sur l'ensemble du spectre de la mobilité, du traditionnel ICE aux EV/HEV et à la conduite autonome.
La haute tension et le courant élevé nécessitent une gestion thermique robuste.
BMS (systèmes de gestion de batterie) :Assemblage de cartes en cuivre lourd pour la surveillance et l'équilibrage des cellules.
OBC (chargeurs embarqués) et onduleurs :Gestion de modules haute puissance et de PCB à support en aluminium (MCPCB) pour une dissipation thermique efficace.
La sécurité repose sur l’intégrité et la précision du signal.
Radars et LiDAR :Traitement de stratifiés RF haute fréquence (Rogers/Taconic) avec contrôle d'impédance strict pour les capteurs 24 GHz/77 GHz.
Modules caméra :Ensemble d'interconnexion haute densité (HDI) pour unités de traitement d'image.
Fiabilité des systèmes de confort et de contrôle.
ECU (unités de contrôle électronique) :Modules de commande du moteur, de commande de transmission et de passerelle.
Éclairage:Pilotes de matrice LED nécessitant un assemblage à noyau métallique et une gestion stricte du regroupement des couleurs.
IHM :Écrans de tableau de bord et interfaces tactiles capacitives.
DuxPCB met en œuvre des protocoles de test spécifiques conçus pour tester les cartes dans des environnements automobiles.
1. Choc thermique et cyclisme
Les véhicules subissent des changements rapides de température (par exemple, démarrage en hiver ou chaleur du moteur). Nous effectuons des tests de cycles thermiques (-40°C à +125°C) pour vérifier que les joints de soudure ne se fissurent pas en raison d'une inadéquation CTE (coefficient de dilatation thermique).
2. Tests de vibrations
Pour les planches montées sur moteurs ou roues, la vibration est constante. Nous appliquons des composés de jalonnement (époxy) sur de gros composants et effectuons des tests de vibrations aléatoires pour garantir l'intégrité mécanique.
3. Technologie d'ajustement par pression
Les connecteurs automobiles évitent souvent la soudure pour éliminer les contraintes thermiques. Nous utilisons des machines Press-Fit automatisées avecSurveillance des déplacements forcéspour garantir que chaque broche est correctement installée sans endommager le trou traversant plaqué PCB.
4. Inspection 3D de la pâte à souder (SPI)
70% des défauts proviennent d’une mauvaise impression sur pâte. Nos machines 3D SPI mesurent le volume et la hauteur de la pâte à souder sur chaque plot, rejetant les dépôts insuffisants avant même que le composant ne soit placé.
La chaîne d’approvisionnement automobile est notoirement fragile. DuxPCB protège votre ligne de production.
Conformité AEC-Q :Nous nous approvisionnons strictement en composants qui répondent aux normes AEC-Q100 (IC) et AEC-Q200 (Passive), sauf indication contraire.
Gestion des PCN :Nous surveillonsNotifications de changement de produit (PCN)auprès des fabricants de composants. Si une puce change de forme ou de fonction, nous vous alertons des mois à l'avance.
Canaux autorisés :Pour prévenir les risques de contrefaçon, nous nous approvisionnons uniquement auprès de distributeurs agréés (Arrow, Avnet, Future) et appliquons une politique de substitution zéro sans approbation écrite d'ordre de modification technique (ECO).
Q : Pouvez-vous prendre en charge la documentation PPAP niveau 3 ?
R : Oui. Nous disposons d'une équipe d'ingénierie qualité dédiée qui prépare le package PPAP complet, y compris les diagrammes de flux de processus, les PFMEA, les plans de contrôle et les rapports dimensionnels pour votre validation.
Q : Comment gérez-vous les vides de soudure dans les modules de puissance ?
R : Pour les QFN et IGBT haute puissance utilisés dans les véhicules électriques, nous optimisons le profil de refusion (en utilisant la refusion sous vide si nécessaire) pour minimiser les vides. Nous vérifions cela avec une inspection aux rayons X à 100 %, ciblant un pourcentage de vides inférieur aux normes de l'industrie (généralement < 15 à 20 %).
Q : Proposez-vous un vernissage pour les environnements difficiles ?
R : Oui. Nous utilisons des machines de revêtement sélectives automatisées pour appliquer des revêtements acryliques, silicones ou polyuréthanes. Cela protège le PCBA de l'humidité, du brouillard salin et des vapeurs chimiques, essentiels pour les applications sous le capot.
Q : Quelle est votre capacité de traçabilité en cas de rappel ?
R : Notre système MES relie chaque numéro de série PCBA unique aux lots de composants spécifiques utilisés. En cas de rappel d'un fabricant de composants, nous pouvons identifier instantanément quelles cartes contiennent le lot concerné et où elles ont été expédiées.
Dans l’industrie automobile, la réputation se construit sur la fiabilité. Ne risquez pas votre marque avec des assembleurs généralistes. Choisissez un partenaire qui comprend les rigueurs de la route.
Envoyez votre demande de prix et vos exigences de qualité à DuxPCB.Nos responsables de programme automobile procéderont à un examen complet de votre conception et vous fourniront une proposition de fabrication détaillée.