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Einzelheiten zu den Produkten

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PCBA-Versammlung
Created with Pixso. Automobil PCBA-Montagedienstleistungen, PCBA-Leiterplattenbestückungshersteller

Automobil PCBA-Montagedienstleistungen, PCBA-Leiterplattenbestückungshersteller

Markenname: DuxPCB
Modellnummer: Kfz -PCBA
Mindestbestellmenge: 1 STK
Preis: Negotiable (depends on BOM)
Lieferzeit: 3–5 Tage für Prototypen, 7–10 Tage für Massenproduktion
Zahlungsbedingungen: MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
Name:
PCBA-Montage für die Automobilindustrie
Verpackung Informationen:
Antistatisch + Vakuum + Schaum + Umkarton
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200.000 Einheiten/Monat
Hervorheben:

Automobil PCBA-Montagedienstleistungen

,

Automobil-Leiterplattenherstellung und -bestückung

,

PCBA-Leiterplattenbestückungshersteller

Produktbeschreibung
Leiterplattenbestückungsdienste für die Automobilindustrie (PCBA)
IATF 16949-zertifizierte Fertigung für unternehmenskritische Automobilsysteme

DuxPCB bietet PCB-Montagedienstleistungen in Automobilqualität, bei denen ein Ausfall keine Option ist. Von Steuergeräten für Verbrennungsmotoren (ECU) bis hin zu modernen Batteriemanagementsystemen (BMS) für Elektrofahrzeuge (EV) und ADAS-Radargeräten liefern wir die Zuverlässigkeit, die für die Straße erforderlich ist.

Die Automobilindustrie befindet sich in einem gewaltigen Wandel hin zu Elektrifizierung und Autonomie. Dies erfordert Elektronik, die höheren Spannungen, extremen Temperaturschwankungen und kontinuierlichen Vibrationen standhält. DuxPCB schließt die Lücke zwischen Designinnovation und Fertigungsrealität und hält sich strikt daranIATF 16949:2016Qualitätsmanagementsysteme zur Sicherstellung einer Null-Fehler-Lieferung.


Der DuxPCB-Standard: Über die einfache Montage hinaus

Die Fertigung von Automobilelektronik unterscheidet sich grundlegend von der Fertigung von Unterhaltungselektronik. Es erfordert eine „Null-Fehler“-Denkweise und eine strenge Dokumentation.

1. Vollständige Rückverfolgbarkeit (MES-Implementierung)

Im Automobilsektor ist es für das Haftungs- und Rückrufmanagement von entscheidender Bedeutung, zu wissen, „was, wann und wer“. DuxPCB nutzt eine fortschrittlicheManufacturing Execution System (MES).

  • Komponentenebene:Wir verfolgen jeden Kondensator und IC bis zur Hersteller-Chargennummer und dem Datumscode zurück.

  • Prozessebene:Auf jeder Platine wird aufgezeichnet, von welcher Maschine sie montiert wurde, welches Reflow-Ofen-Temperaturprofil verwendet wurde und wer die Endkontrolle durchgeführt hat.

  • Datenaufbewahrung:Produktionsaufzeichnungen werden über einen Zeitraum von mehr als 10 Jahren archiviert, um die Auditanforderungen der OEMs zu erfüllen.

2. PPAP- und APQP-Dokumentation

Wir sprechen die Sprache der Tier-1-Lieferanten. Wir versorgen Sie vollFreigabeprozess für Produktionsteile (PPAP)Dokumentation (Level 1 bis Level 5) und mitmachenErweiterte Produktqualitätsplanung (APQP)vom Prototypenstadium an.

  • PFMEA (Prozess-Fehlermöglichkeits- und Einflussanalyse):Wir analysieren potenzielle Montagerisiken vor Produktionsbeginn und implementieren technische Maßnahmen, um diese zu verhindern.

  • Kontrollpläne:Festlegung streng überwachter Parameter bei jedem Produktionsschritt.

3. IPC-A-610 Klasse 3 Verarbeitung

Für kritische Sicherheitssysteme (Airbags, Bremsen, Lenkung) ist „gut genug“ inakzeptabel. Wir fertigen nachIPC-A-610 Klasse 3Standards und gewährleisten im Vergleich zu Standard-Verbraucherelektronik eine überlegene Lötverbindungszuverlässigkeit, Zylinderfüllung und Sauberkeit.


Fähigkeiten in der Automobiltechnologie

Moderne Fahrzeuge sind Rechenzentren auf Rädern. Unsere Anlage ist für die komplexen Technologien der Autos der nächsten Generation gerüstet.

Fähigkeitskategorie Spezifikation und Technologie
Zertifizierungen IATF 16949:2016, ISO 9001:2015, UL-zertifiziert (E-File verfügbar)
Komponentenbeschaffung Nur AEC-Q100/AEC-Q200-zertifizierte Komponenten von autorisierten Kanälen
Substrattypen Hoch-Tg FR4,Metallkern (IMS)für LED/Strom,Keramikfür Radar,Schweres Kupfer(bis zu 12 Unzen)
Montagetechnik SMT (0201-Chips),Presspassung(Hochzuverlässige Steckverbinder), Durchgangsloch
Sauberkeit Prüfung der ionischen Kontaminationgemäß IPC-Standards; Technische Sauberkeit (VDA 19.1 konformer Prozess)
Beschichten und Vergießen Automatisierte selektive konforme Beschichtung; Silikonverguss für IP67/IP68-Abdichtung
Testen AOI, 3D-Röntgen, IKT, FCT, Thermoschock, Vibrationsprüfung
Lotvalidierung Void-Analyse für BGA- und QFN-Thermopads (Ziel < 15 % Voiding)

Spezialisierte Automobilanwendungen

Wir unterstützen Kunden im gesamten Mobilitätsspektrum, vom traditionellen Verbrennungsmotor über EV/HEV bis hin zum autonomen Fahren.

1. Leistungselektronik für Elektrofahrzeuge (EV).

Hohe Spannung und hoher Strom erfordern ein robustes Wärmemanagement.

  • BMS (Batteriemanagementsysteme):Montage schwerer Kupferplatinen zur Zellüberwachung und zum Zellausgleich.

  • OBC (On-Board-Ladegeräte) und Wechselrichter:Handhabung von Hochleistungsmodulen und aluminiumbeschichteten Leiterplatten (MCPCB) für eine effiziente Wärmeableitung.

2. ADAS und autonomes Fahren

Sicherheit beruht auf Signalintegrität und Präzision.

  • Radar und LiDAR:Verarbeitung von Hochfrequenz-HF-Laminaten (Rogers/Taconic) mit strenger Impedanzkontrolle für 24-GHz-/77-GHz-Sensoren.

  • Kameramodule:High-Density-Interconnect-Baugruppe (HDI) für Bildverarbeitungseinheiten.

3. Karosserieelektronik und Infotainment

Zuverlässigkeit für Komfort- und Steuerungssysteme.

  • ECU (elektronische Steuergeräte):Motorsteuerung, Getriebesteuerung und Gateway-Module.

  • Beleuchtung:LED-Matrix-Treiber, die eine Metallkernmontage und ein strenges Farb-Binning-Management erfordern.

  • HMI:Dashboard-Displays und kapazitive Touch-Schnittstellen.


Qualitätssicherung: Der „Automotive Grade“-Unterschied

DuxPCB implementiert spezifische Testprotokolle, die darauf ausgelegt sind, Platinen im Automobilumfeld einem Belastungstest zu unterziehen.

1. Thermoschock und Radfahren
Fahrzeuge unterliegen schnellen Temperaturänderungen (z. B. Winterstart vs. Motorwärme). Wir führen Temperaturwechseltests (-40 °C bis +125 °C) durch, um sicherzustellen, dass Lötverbindungen aufgrund einer Nichtübereinstimmung des CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) nicht reißen.

2. Vibrationstest
Bei Boards, die auf Motoren oder Rädern montiert sind, ist die Vibration konstant. Wir tragen Klebeverbindungen (Epoxidharz) auf große Komponenten auf und führen stichprobenartige Vibrationstests durch, um die mechanische Integrität sicherzustellen.

3. Press-Fit-Technologie
Automobilsteckverbinder vermeiden häufig das Löten, um thermische Spannungen zu vermeiden. Wir verwenden automatisierte Press-Fit-Maschinen mitKraft-Weg-Überwachungum sicherzustellen, dass jeder Stift richtig sitzt, ohne das PCB-beschichtete Durchgangsloch zu beschädigen.

4. 3D-Lötpasteninspektion (SPI)
70 % der Mängel sind auf einen schlechten Pastendruck zurückzuführen. Unsere 3D-SPI-Maschinen messen das Volumen und die Höhe der Lotpaste auf jedem Pad und weisen unzureichende Ablagerungen zurück, bevor das Bauteil überhaupt platziert wird.


Lieferkettensicherheit für die Automobilindustrie

Die Automobillieferkette ist bekanntermaßen fragil. DuxPCB schützt Ihre Produktionslinie.

  • AEC-Q-Konformität:Wir beziehen ausschließlich Komponenten, die den Standards AEC-Q100 (IC) und AEC-Q200 (Passiv) entsprechen, sofern nicht anders angegeben.

  • PCN-Management:Wir überwachenProduktänderungsbenachrichtigungen (PCN)von Komponentenherstellern. Wenn ein Chip seine Form oder Funktion ändert, benachrichtigen wir Sie Monate im Voraus.

  • Autorisierte Kanäle:Um Fälschungsrisiken vorzubeugen, beziehen wir unsere Produkte ausschließlich von autorisierten Händlern (Arrow, Avnet, Future) und setzen eine Null-Substitutions-Politik ohne schriftliche Genehmigung des Engineering Change Order (ECO) durch.


Häufig gestellte Fragen (FAQ)

F: Können Sie die PPAP Level 3-Dokumentation unterstützen?
A: Ja. Wir verfügen über ein engagiertes Team für Qualitätstechnik, das das vollständige PPAP-Paket einschließlich Prozessflussdiagrammen, PFMEA, Kontrollplänen und Dimensionsberichten für Ihre Validierung erstellt.

F: Wie gehen Sie mit Lötlücken in Leistungsmodulen um?
A: Für Hochleistungs-QFNs und IGBTs, die in Elektrofahrzeugen verwendet werden, optimieren wir das Reflow-Profil (ggf. unter Verwendung von Vakuum-Reflow), um Hohlräume zu minimieren. Wir überprüfen dies mit einer 100-prozentigen Röntgeninspektion und streben einen Hohlraumanteil an, der unter den Industriestandards liegt (normalerweise <15–20 %).

F: Bieten Sie Schutzbeschichtungen für raue Umgebungen an?
A: Ja. Wir verwenden automatisierte selektive Beschichtungsmaschinen, um Acryl-, Silikon- oder Polyurethanbeschichtungen aufzutragen. Dies schützt die PCBA vor Feuchtigkeit, Streusalznebel und chemischen Dämpfen, was für Anwendungen unter der Motorhaube unerlässlich ist.

F: Wie gut ist Ihre Rückverfolgbarkeit im Falle eines Rückrufs?
A: Unser MES-System verknüpft jede eindeutige PCBA-Seriennummer mit den spezifischen verwendeten Komponentenchargen. Im Falle eines Rückrufs eines Komponentenherstellers können wir sofort genau erkennen, welche Platinen die betroffene Charge enthalten und wohin sie versendet wurden.


Arbeiten Sie mit einem nach IATF 16949 zertifizierten Hersteller zusammen

In der Automobilindustrie basiert der Ruf auf Zuverlässigkeit. Riskieren Sie Ihre Marke nicht mit Generalmonteuren. Wählen Sie einen Partner, der die Strapazen der Straße versteht.

Senden Sie Ihre Anfrage und Qualitätsanforderungen an DuxPCB.Unsere Automotive-Programmmanager führen eine umfassende Prüfung Ihres Designs durch und unterbreiten Ihnen einen detaillierten Fertigungsvorschlag.