|
| Nama Merek: | DuxPCB |
| Nomor Model: | PCBA otomotif |
| MOQ: | 1 buah |
| Harga: | Negotiable (depends on BOM) |
| Waktu Pengiriman: | 3–5 hari untuk prototipe, 7–10 hari untuk produksi massal |
| Ketentuan Pembayaran: | MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C |
DuxPCB menyediakan layanan perakitan PCB kelas otomotif di mana kegagalan bukan pilihan.Dari unit kontrol mesin pembakaran internal (ECU) ke sistem manajemen baterai kendaraan listrik (EV) modern (BMS) dan radar ADAS, kami memberikan keandalan yang diperlukan untuk jalan.
Industri otomotif sedang mengalami pergeseran seismik menuju elektrifikasi dan otonomi.dan getaran terus menerusDuxPCB menjembatani kesenjangan antara inovasi desain dan realitas manufaktur, dengan ketat mematuhiIATF 16949:2016sistem manajemen mutu untuk memastikan pengiriman tanpa cacat.
Produksi elektronik otomotif berbeda secara mendasar dari elektronik konsumen.
Dalam sektor otomotif, mengetahui "apa, kapan, dan siapa" sangat penting untuk manajemen tanggung jawab dan penarikan.Sistem Eksekusi Manufaktur (MES).
Tingkat komponen:Kami melacak setiap kondensator dan IC kembali ke produsen nomor lot dan kode tanggal.
Tingkat Proses:Setiap papan mencatat mesin yang memasangnya, profil suhu oven reflow yang digunakan, dan operator yang melakukan pemeriksaan akhir.
Penyimpanan data:Catatan produksi diarsipkan selama 10+ tahun untuk memenuhi persyaratan audit OEM.
Kami berbicara bahasa Tier 1 pemasok.Proses persetujuan bagian produksi (PPAP)(Level 1 sampai Level 5) dan terlibat dalamPerencanaan Kualitas Produk Lanjutan (APQP)dari tahap prototipe.
PFMEA (Mode Kegagalan Proses & Analisis Efek):Kami menganalisis potensi risiko perakitan sebelum produksi dimulai dan menerapkan kontrol teknik untuk mencegahnya.
Rencana Kontrol:Menentukan parameter yang dipantau secara ketat di setiap tahap produksi.
Untuk sistem keamanan kritis (Airbag, Braking, Steering), "cukup baik" tidak dapat diterima.IPC-A-610 Kelas 3standar, memastikan keandalan sendi solder yang unggul, pengisian tong, dan kebersihan dibandingkan dengan elektronik konsumen standar.
Kendaraan modern adalah pusat data beroda, fasilitas kami dilengkapi untuk menangani teknologi yang kompleks yang ditemukan di mobil generasi berikutnya.
| Kategori Kapasitas | Spesifikasi & Teknologi |
|---|---|
| Sertifikasi | IATF 16949:2016, ISO 9001:2015, UL Certified (E-File Tersedia) |
| Sumber Bahan | Hanya komponen bersertifikat AEC-Q100 / AEC-Q200 dari saluran yang sah |
| Jenis Substrat | High-Tg FR4,Inti logam (IMS)untuk LED/Power,Keramikuntuk Radar,Tembaga Berat(Hingga 12 oz) |
| Teknik pemasangan | SMT (0201 chip),Press-Fit(konektor keandalan tinggi), Through-Hole |
| Kebersihan | Pengujian Kontaminasi IonPer standar IPC; Kebersihan Teknis (proses yang sesuai dengan VDA 19.1) |
| Lapisan & Potting | Lapisan Konformal Selektif Otomatis; Potting Silikon untuk penyegelan IP67/IP68 |
| Pengujian | AOI, sinar-X 3D, ICT, FCT, Shock Termal, Pengujian Getaran |
| Validasi Solder | Analisis kekosongan untuk bantalan termal BGA dan QFN (target < 15% kekosongan) |
Kami mendukung klien di seluruh spektrum mobilitas, dari ICE tradisional ke EV / HEV dan mengemudi otonom.
Tegangan tinggi dan permintaan arus tinggi manajemen termal yang kuat.
BMS (Sistem Manajemen Baterai):Pemasangan papan tembaga berat untuk pemantauan sel dan keseimbangan.
OBC (On-Board Charger) & Inverter:Menangani modul bertenaga tinggi dan PCB yang didukung aluminium (MCPCB) untuk disipasi panas yang efisien.
Keamanan bergantung pada integritas sinyal dan presisi.
Radar & LiDAR:Pengolahan laminasi RF Frekuensi Tinggi (Rogers/Taconic) dengan kontrol impedansi yang ketat untuk sensor 24GHz/77GHz.
Modul Kamera:High-density interconnect (HDI) assembly untuk unit pemrosesan gambar.
Keandalan untuk kenyamanan dan sistem kontrol.
ECU (Unit Kontrol Elektronik):Kontrol mesin, kontrol transmisi, dan modul gerbang.
Pencahayaan:Driver LED Matrix yang membutuhkan perakitan inti logam dan manajemen warna yang ketat.
HMI:Tampilan dashboard dan antarmuka sentuh kapasitif.
DuxPCB menerapkan protokol pengujian khusus yang dirancang untuk menguji papan stres terhadap lingkungan otomotif.
1. Termal Shock & Bersepeda
Kendaraan mengalami perubahan suhu yang cepat (misalnya, start musim dingin vs panas mesin).Kami melakukan tes siklus termal (-40 ° C sampai + 125 ° C untuk memverifikasi bahwa sendi solder tidak retak karena CTE (koefisien ekspansi termal) ketidakcocokan.
2. Uji getaran
Untuk papan yang dipasang pada mesin atau roda, getaran adalah konstan. Kami menerapkan senyawa stacking (epoksi) ke komponen besar dan melakukan pengujian getaran acak untuk memastikan integritas mekanik.
3. Teknologi Press-Fit
Konektor mobil sering menghindari pengelasan untuk menghilangkan tekanan termal.Pemantauan Penggeseran Kekuatanuntuk memastikan setiap pin dipasang dengan benar tanpa merusak PCB dilapisi lubang tembus.
4. 3D Solder Paste Inspection (SPI)
70% dari cacat berasal dari pencetakan pasta yang buruk. mesin 3D SPI kami mengukur volume dan tinggi pasta solder pada setiap pad, menolak deposit yang tidak cukup bahkan sebelum komponen ditempatkan.
Rantai pasokan otomotif sangat rapuh. DuxPCB melindungi jalur produksi Anda.
Kesesuaian AEC-Q:Kami mendapatkan komponen yang memenuhi standar AEC-Q100 (IC) dan AEC-Q200 (Passive) kecuali ditentukan sebaliknya.
Manajemen NPC:Kami memantauPemberitahuan Perubahan Produk (PCN)Jika sebuah chip berubah bentuk atau fungsi, kami akan memperingatkanmu beberapa bulan sebelumnya.
Saluran yang diizinkan:Untuk mencegah risiko pemalsuan, kami membelinya secara ketat dari distributor yang berwenang (Arrow, Avnet, Future) dan menegakkan kebijakan penggantian nol tanpa persetujuan perintah perubahan teknik (ECO) tertulis.
T: Bisakah Anda mendukung dokumentasi PPAP Tingkat 3?
A: Ya. Kami memiliki tim Teknik Kualitas khusus yang menyiapkan paket PPAP lengkap, termasuk Diagram Aliran Proses, PFMEA, Rencana Kontrol, dan Laporan Dimensi untuk validasi Anda.
T: Bagaimana Anda menangani kekosongan pengelasan di modul daya?
A: Untuk QFN bertenaga tinggi dan IGBT yang digunakan dalam EV, kami mengoptimalkan profil reflow (menggunakan reflow vakum jika perlu) untuk meminimalkan kekosongan.Tujuan persentase kekosongan di bawah standar industri (biasanya <15-20%).
T: Apakah Anda menawarkan lapisan sesuai untuk lingkungan yang keras?
A: Ya. Kami menggunakan mesin pelapis selektif otomatis untuk menerapkan lapisan Akrilik, Silikon, atau Polyurethane. Ini melindungi PCBA dari kelembaban, semprotan garam jalan, dan asap kimia,penting untuk aplikasi di bawah kap.
T: Apa kemampuan pelacakan Anda jika terjadi penarikan?
A: Sistem MES kami menghubungkan setiap nomor seri PCBA yang unik dengan batch komponen tertentu yang digunakan.kita dapat langsung mengidentifikasi persis papan mana yang mengandung batch yang terkena dan di mana mereka dikirim.
Dalam industri otomotif, reputasi dibangun di atas keandalan jangan mempertaruhkan merek Anda dengan pembuat generalist pilihlah mitra yang memahami kesulitan jalan.
Kirim RFQ dan persyaratan kualitas Anda ke DuxPCB.Manajer program otomotif kami akan melakukan tinjauan komprehensif dari desain Anda dan memberikan proposal manufaktur rinci.
