| Nome da marca: | DUXPCB |
| Número do modelo: | Conjunto do PWB do volume alto |
| Quantidade mínima: | 1 peça |
| Preço: | Negotiable (depends on BOM) |
| Prazo de entrega: | 3 a 5 dias para protótipo, 7 a 10 dias para produção em massa |
| Condições de pagamento: | MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C |
DuxPCB fornece serviços de montagem de PCB de alto volume (PCBA) projetados para rendimento máximo sem comprometer a integridade do sinal ou a confiabilidade mecânica necessária em ambientes industriais e automotivos de alta densidade. Nossa infraestrutura de produção em massa é otimizada para mais de 10.000 ciclos unitários, utilizando linhas de tecnologia de montagem em superfície (SMT) de alta velocidade que mantêm os padrões IPC-A-610 Classe 3. Ao integrar a colocação de componentes de passo fino com a soldagem por refluxo de nitrogênio, garantimos uma qualidade consistente das juntas de solda em grandes execuções de produção, reduzindo as taxas de falha em campo que muitas vezes afetam os eletrônicos em escala.
Nossas instalações utilizam sistemas avançados de posicionamento SMT automatizados, capazes de lidar com componentes passivos 01005 e pacotes BGA de passo fino de 0,3 mm com repetibilidade excepcional. A produção de grandes volumes exige mais do que apenas velocidade; requer estabilidade do processo. DuxPCB emprega inspeção de pasta de solda (SPI) em tempo real para verificar o volume de deposição e o alinhamento antes que os componentes cheguem aos montadores, evitando a grande maioria dos defeitos de soldagem na fonte. Esta abordagem de fabrico em circuito fechado permite-nos escalar a produção para os setores das telecomunicações e da defesa, onde o tempo de inatividade não é uma opção.
Para suportar a montagem de PCB de alto volume, implantamos uma estratégia de inspeção multicamadas que inclui Inspeção Óptica Automatizada 3D (AOI) e Inspeção Automatizada de Raios-X (AXI). Embora o AOI padrão detecte erros de posicionamento visíveis, nossos sistemas AXI penetram em empilhamentos multicamadas para verificar juntas de solda ocultas em BGAs e QFNs. Este nível de escrutínio é essencial para a conformidade automotiva IATF 16949 e a confiabilidade dos dispositivos médicos, garantindo que cada placa em um lote de 50.000 unidades atenda às mesmas especificações rigorosas do protótipo inicial.
| Capacidade | Especificação |
|---|---|
| Tipo de montagem | SMT, THT, tecnologia mista, face única/dupla face |
| Capacidade de colocação | 10.000 a 1.000.000+ unidades |
| Tamanho mínimo do componente | 01005 (0402 métrico), passo de 0,3 mm BGA/CSP |
| Tamanho máximo da placa | 610 mm x 510 mm (24" x 20") |
| Padrão de qualidade | IPC-A-610 Classe 2/3, IATF 16949, ISO 13485 |
| Protocolos de teste | 3D SPI, 3D AOI, Raio X Automatizado (AXI), ICT, FCT |
| Ambiente de Soldagem | Refluxo sem chumbo, com chumbo e nitrogênio (N2) |
P: Qual é o prazo de entrega típico para produção de alto volume?
R: Depois que a inspeção do primeiro artigo (FAI) for aprovada, a produção em massa normalmente varia de 15 a 25 dias úteis, dependendo da disponibilidade do componente e dos requisitos de volume total.
P: Como você gerencia a escassez de componentes para grandes contratos?
R: Utilizamos uma rede global de cadeia de suprimentos e armazenamento estratégico de estoque, fornecendo gerenciamento do ciclo de vida e sugerindo substituições imediatas para componentes obsoletos ou de longo prazo para evitar interrupções na produção.
P: O DuxPCB pode lidar com montagens de tecnologia mista de alto volume (SMT + THT)?
R: Sim, utilizamos linhas SMT de alta velocidade seguidas de inserção automatizada através de furos e soldagem por onda seletiva para manter uma qualidade consistente em placas complexas de tecnologia mista.
P: Vocês oferecem testes funcionais personalizados para lotes de alto volume?
R: Absolutamente. Projetamos e construímos gabaritos de teste funcional personalizados (FCT) para fornecer verificação 100% elétrica e lógica, garantindo que cada unidade enviada esteja totalmente operacional.
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