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dettagli dei prodotti

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Assemblea di PCBA
Created with Pixso. Produzione di assemblaggio PCB ad alto volume, Servizi PCBA personalizzati

Produzione di assemblaggio PCB ad alto volume, Servizi PCBA personalizzati

Marchio: DUXPCB
Numero di modello: Assemblea in grande quantità del PWB
MOQ: 1 PZ
Prezzo: Negotiable (depends on BOM)
Tempi di consegna: 3–5 giorni per il prototipo, 7–10 giorni per la produzione in serie
Termini di pagamento: MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
nome:
Assemblea in grande quantità del PWB
Imballaggi particolari:
Antistatico + vuoto + schiuma + cartone esterno
Capacità di alimentazione:
200.000 unità/mese
Evidenziare:

Produzione di assemblaggio PCB ad alto volume

,

Servizi di assemblaggio PCB ad alto volume

,

Servizi PCBA personalizzati

Descrizione del prodotto
Visualizzazione dell'assemblaggio di PCB ad alto volume

DuxPCB provides high volume PCB assembly (PCBA) services engineered for maximum throughput without compromising the signal integrity or mechanical reliability required in high-density industrial and automotive environmentsLa nostra infrastruttura di produzione di massa è ottimizzata per oltre 10.000 cicli di unità, utilizzando linee di tecnologia di montaggio superficiale (SMT) ad alta velocità che mantengono gli standard IPC-A-610 Classe 3.Integrando il posizionamento dei componenti a picco sottile con la saldatura a reflusso di azoto, assicuriamo una qualità costante delle giunture di saldatura in serie di produzione di massa, riducendo i tassi di guasto di campo che spesso affliggono l'elettronica su scala.

Scalabilità SMT automatizzata e posizionamento di precisione

La nostra struttura utilizza sistemi di posizionamento SMT automatizzati avanzati in grado di gestire 01005 componenti passivi e pacchetti BGA di 0,3 mm di tono sottile con eccezionale ripetibilità.La produzione di grandi volumi richiede molto di più della sola velocitàDuxPCB utilizza l'ispezione in tempo reale della pasta di saldatura (SPI) per verificare il volume di deposizione e l'allineamento prima che i componenti raggiungano i montaggiatori,prevenire la stragrande maggioranza dei difetti di saldatura alla fonteQuesto approccio di produzione a circuito chiuso ci consente di ridimensionare la produzione per i settori delle telecomunicazioni e della difesa dove il tempo di inattività non è un'opzione.

Verifica della qualità complessiva in più fasi

Per supportare l'assemblaggio di PCB ad alto volume, utilizziamo una strategia di ispezione a più livelli che include l'ispezione ottica automatizzata 3D (AOI) e l'ispezione automatica a raggi X (AXI).Mentre l'AOI standard cattura gli errori di posizionamento visibili, i nostri sistemi AXI penetrano le pile a più strati per verificare le giunzioni di saldatura nascoste in BGA e QFN.Questo livello di controllo è essenziale per la conformità all'IATF 16949 e l'affidabilità dei dispositivi medici., garantendo che ogni tavola di un lotto di 50.000 unità soddisfi le stesse specifiche rigorose del prototipo iniziale.

Tabella delle capacità tecniche
Capacità Specificità
Tipo di assemblaggio SMT, THT, tecnologia mista, unilaterale/doppialaterale
Capacità di collocamento 10,000 a 1,000,000+ unità
Dimensione minima del componente 01005 (0402 Metric), 0,3 mm Pitch BGA/CSP
Dimensione massima della scheda 610 mm x 510 mm (24" x 20")
Standard di qualità IPC-A-610 Classe 2/3, IATF 16949, ISO 13485
Protocolli di prova 3D SPI, 3D AOI, X-Ray automatizzato (AXI), ICT, FCT
Ambiente di saldatura Rifluenza senza piombo, con piombo, azoto (N2)
Perché collaborare con DuxPCB?
  • 1. Risolvere il rifiuto di complessità:Siamo specializzati in serie di grandi volumi di HDI complessi e di progetti multilivello che le fabbriche di livello inferiore o i negozi locali rifiutano a causa di difficoltà tecniche o di severi requisiti di rendimento.
  • 2Stabilità dell'impedenza assoluta:Mentre i concorrenti lottano con la deriva del segnale attraverso grandi lotti,DuxPCB mantiene un controllo di impedenza di precisione attraverso uno spessore dielettrico controllato e una consistenza del rivestimento in rame durante l'intero ciclo di vita della produzione.
  • 3- Maestria dei materiali per ambienti difficili:Abbiamo padroneggiato l'elaborazione ad alto volume di substrati esotici come Rogers, Megtron e Arlon, garantendo zero delaminazione e stabilità termica nelle applicazioni aerospaziali e di difesa.
  • 4Ingegneria predittiva DFM:Il nostro team senior di ingegneri esegue approfonditi audit di Design for Manufacturability (DFM) prima dell'inizio della produzione di massa,Identificazione di difetti di layout che altrimenti porterebbero a tassi di rottamazione massicci nei cicli ad alto volume.
Domande frequenti di ingegneria

D: Qual è il tempo di consegna tipico per la produzione di grandi volumi?
R: Una volta approvata la prima ispezione dell'articolo (FAI), la produzione di massa varia in genere da 15 a 25 giorni lavorativi a seconda della disponibilità dei componenti e dei requisiti di volume totale.

D: Come gestisce la carenza di componenti per grandi contratti?
R: Utilizziamo una rete globale di catena di approvvigionamento e un buffering strategico delle scorte,fornire una gestione del ciclo di vita e suggerire sostituzioni di serie di componenti obsoleti o con durata lunga per evitare interruzioni di produzione.

DuxPCB può gestire assemblaggi a tecnologia mista (SMT + THT) ad alto volume?
R: Sì, utilizziamo linee SMT ad alta velocità seguite da inserimento automatico di fori e saldatura a onde selettive per mantenere una qualità costante su schede di tecnologia mista complesse.

D: Offrite test funzionali personalizzati per lotti di grandi volumi?
R: Assolutamente. Progettiamo e costruiamo dispositivi di prova funzionale (FCT) personalizzati per fornire una verifica elettrica e logica al 100%, garantendo che ogni unità spedita sia pienamente operativa.

Assicuratevi che il vostro prossimo progetto su larga scala soddisfi i più alti standard industriali.