รายละเอียดสินค้า

บ้าน ผลิตภัณฑ์

HDI PCB: แผงวงจรเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงสำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

ข้อมูลรายละเอียด

คำอธิบายผลิตภัณฑ์

ข้อมูลรายละเอียด

ชั้น:

8 ชั้น

วัสดุ:

FR4

ความหนาของบอร์ด:

1.6 มม.

SoldMask:

สีเขียว, แดง, น้ำเงิน, ดำ, ขาว

หน้าจอผ้าไหม:

สีขาว

มาตรฐาน PCB:

IPC-A-610 E ชั้น II-III มาตรฐาน IPC-II

ความหนาของบอร์ด:

1.6 มม.

ชื่อ:

การผลิต PCB

คำอธิบายผลิตภัณฑ์

HDI PCBs มอบความหนาแน่นของการเดินสายไฟสูงและประสิทธิภาพของเส้นสายไฟที่ดีสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดกะทัดรัดสมัยใหม่ PCB LION ผลิตบอร์ด HDI ด้วยไมโครเวียเลเซอร์ การเคลือบแบบต่อเนื่อง และเทคโนโลยี via-in-pad ขั้นสูงเพื่อให้ได้ความสมบูรณ์ของสัญญาณสูง บอร์ดเหล่านี้ช่วยให้มีขนาดที่เล็กลงและการส่งสัญญาณที่เร็วขึ้น เหมาะสำหรับสมาร์ทโฟน โมดูลการสื่อสาร และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ การสร้างภาพและการจัดตำแหน่งที่แม่นยำของเราช่วยให้มั่นใจได้ถึงการเชื่อมต่อหลายชั้นที่เชื่อถือได้ซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน IPC Class 3

แท็ก:

การผลิต PCB

การประกอบพีซีบีเอ

EMS แบบครบวงจร

บริการต้นแบบ

บริการออกแบบ PCB

การผลิต PCB

การประกอบพีซีบีเอ

EMS แบบครบวงจร

บริการต้นแบบ

บริการออกแบบ PCB

รายละเอียดสินค้า

HDI PCB: แผงวงจรเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงสำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก

การผลิตแผ่นวงจรพิมพ์

บริการผลิต PCB

การออกแบบและผลิต PCB

บริการผลิต PCB ทองแดงหนัก 0.2 มม.

การผลิตแผ่น PCB ฟรีฮาโลเจน 1-40 ชั้น