HDI-Leiterplatten bieten eine hohe Verdichtungsdichte und feine Leiterbahnen für moderne, kompakte Elektronik. PCB LION produziert HDI-Platinen mit Lasermikro-Vias, sequenzieller Laminierung und fortschrittlicher Via-in-Pad-Technologie, um eine hohe Signalintegrität zu erreichen. Diese Platinen ermöglichen kleinere Bauformen und schnellere Signalübertragung, ideal für Smartphones, Kommunikationsmodule und Automobilelektronik. Unsere Präzisionsbildgebung und -ausrichtung gewährleisten zuverlässige Mehrschichtverbindungen, die den IPC-Klasse-3-Standards entsprechen.
