Montaż PCB z szablonem SMT o wysokiej precyzji do montażu medycznego / przemysłowego

W DuxPCB rozumiemy, że precyzyjne szablony SMT są podstawą wysokowydajnego montażu w przypadku połączeń wzajemnych o dużej gęstości (HDI) i projektów o drobnym skoku. Nasze szablony zostały zaprojektowane przy użyciu zaawansowanych technologii cięcia laserowego i elektroformowania, aby zapewnić absolutną precyzję osadzania pasty lutowniczej, co ma kluczowe znaczenie w elektronice klasy 3 w zastosowaniach medycznych, lotniczych i przemysłowych. Optymalizując geometrię apertury i gładkość ścian, pomagamy klientom osiągnąć produkcję bez wad nawet w przypadku trudnych komponentów, takich jak elementy pasywne 01005 i układy BGA o rastrze 0,3 mm.

Aby dostosować się do płytek PCB o gęstości mieszanej, zapewniamy niestandardowe szablony Step-Up i Step-Down. Technologia ta pozwala na zmianę objętości pasty lutowniczej na pojedynczej płytce, zapewniając, że duże złącza otrzymają wystarczającą ilość pasty, a sąsiednie układy scalone o drobnej podziałce pozostaną wolne od mostków. Co więcej, nasza wysokowydajna nanopowłoka zapewnia trwałą hydrofobową powierzchnię, która znacznie poprawia wydajność transferu i zmniejsza potrzebę wycierania spodniej strony, utrzymując integralność sygnału wymaganą w szybkich projektach cyfrowych.

• 1. Rozwiązywanie usterek produkcyjnych:Specjalizujemy się w skomplikowanych aperturach o drobnej podziałce, które dostawcy budżetowi lub lokalne sklepy często odrzucają ze względu na brak precyzyjnego sprzętu laserowego lub wiedzy materiałowej.
• 2. Precyzyjna regulacja głośności:W przeciwieństwie do konkurencji, w której zmienia się objętość lutu, nasze szablony zapewniają spójne osadzanie, zapobiegając degradacji integralności sygnału i niedopasowaniu impedancji spowodowanym nadmierną lub niewystarczającą ilością lutowia.
• 3. Znajomość materiałów o wysokiej niezawodności:Wykorzystujemy specjalistyczną stal drobnoziarnistą (FG), która zapewnia doskonałe napięcie i brak wypaczeń, dzięki czemu zespoły klasy 3 wytrzymają trudne warunki panujące w przemyśle lotniczym i obronnym.
• 4. Zaawansowana inżynieria DFM:Nasz zespół techniczny zapewnia proaktywne przeglądy projektu pod kątem produktywności (DFM) dla każdego zamówienia, wychwytując niedopasowania układu do apertury, zanim doprowadzą do kosztownych odpadów produkcyjnych.

• Jaki jest zalecany współczynnik powierzchni dla otworów o małej podziałce?Aby uzyskać spójne uwalnianie pasty, zalecamy współczynnik powierzchni wynoszący 0,66 lub wyższy. Nasza nanopowłoka pozwala na niezawodne uwalnianie nawet przy nieco niższych proporcjach w określonych projektach o dużej gęstości.
• W jaki sposób szablony Step-Down zapobiegają mostkowaniu?Zmniejszając grubość folii w zlokalizowanych obszarach elementów o drobnej podziałce, ograniczamy objętość pasty lutowniczej, eliminując w ten sposób ryzyko zwarć w zatłoczonych układach.
• Czy Twoje szablony są kompatybilne z ramkami VectorGuard?Tak, dostarczamy bardzo precyzyjne folie bezramowe kompatybilne z VectorGuard, Quattro-Flex i innymi głównymi systemami napinania.

Zabezpiecz swoją wydajność montażu już dziś, przesyłając pliki Gerber do kompleksowego przeglądu technicznego. Nasi inżynierowie są gotowi zoptymalizować szablon SMT pod kątem niezawodności i precyzji na poziomie przemysłowym.