| Nombre De La Marca: | DUXPCB |
| Número De Modelo: | Esténcil SMT |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | Negotiable (depends on BOM) |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
En DuxPCB, entendemos que las plantillas SMT de alta precisión son la base del ensamblaje de alto rendimiento para diseños de interconexión de alta densidad (HDI) y de paso fino. Nuestras plantillas están diseñadas utilizando tecnologías avanzadas de corte láser y electroformado para garantizar una precisión absoluta en la deposición de pasta de soldadura, lo cual es fundamental para la electrónica de Clase 3 en aplicaciones médicas, aeroespaciales e industriales. Al optimizar la geometría de apertura y la suavidad de las paredes, ayudamos a los clientes a lograr una fabricación sin defectos incluso para componentes desafiantes como pasivos 01005 y BGA con paso de 0,3 mm.
Para acomodar PCB con densidades de componentes mixtos, proporcionamos plantillas Step-Up y Step-Down personalizadas. Esta tecnología permite variar los volúmenes de pasta de soldadura en una sola placa, lo que garantiza que los conectores grandes reciban suficiente pasta mientras que los circuitos integrados adyacentes de paso fino permanecen libres de puentes. Además, nuestro nanorrevestimiento de alto rendimiento proporciona una superficie hidrofóbica permanente que mejora significativamente la eficiencia de transferencia y reduce la necesidad de limpiar la parte inferior, manteniendo la integridad de la señal requerida para los diseños digitales de alta velocidad.
| Especificación | Capacidad DuxPCB |
|---|---|
| Materiales | Acero inoxidable 304 totalmente duro, acero de grano fino (FG), níquel |
| Grosor de la lámina | 0,03 mm - 0,50 mm (1,2 mil - 20 mil) |
| Tolerancia de apertura | +/- 0,005 mm (5 μm) |
| Tamaño máximo de marco | 736 mm x 736 mm (29" x 29") |
| Capacidad de tono fino | Componentes con paso de hasta 0,2 mm |
| Acabados superficiales | Electropulido, revestimiento S-Nano, desbarbado de doble cara |
| Tecnología de paso | Elevador/reductor soldado con láser o grabado (incrementos mínimos de 0,02 mm) |
Asegure el rendimiento de su ensamblaje hoy cargando sus archivos Gerber para una revisión técnica completa. Nuestros ingenieros están listos para optimizar su plantilla SMT para lograr confiabilidad y precisión de nivel industrial.