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Asamblea de PCBA
Created with Pixso. SMT ensamblaje de PCB de plantillas de alta precisión para ensamblaje médico / industrial

SMT ensamblaje de PCB de plantillas de alta precisión para ensamblaje médico / industrial

Nombre De La Marca: DUXPCB
Número De Modelo: Esténcil SMT
Cantidad Mínima De Pedido: 1 Uds.
Precio: Negotiable (depends on BOM)
El Tiempo De Entrega: 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa
Condiciones De Pago: MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C
Información Detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
nombre:
Asamblea del PWB de la plantilla de SMT
Detalles de empaquetado:
Antiestático + vacío + espuma + cartón exterior
Capacidad de la fuente:
200.000 unidades/mes
Resaltar:

Estencillas SMT de alta precisión

,

Superficie de montaje de PCB de plantillas

,

Asamblea del PWB de la plantilla de SMT

Descripción del Producto
Descripción general de la plantilla SMT

En DuxPCB, entendemos que las plantillas SMT de alta precisión son la base del ensamblaje de alto rendimiento para diseños de interconexión de alta densidad (HDI) y de paso fino. Nuestras plantillas están diseñadas utilizando tecnologías avanzadas de corte láser y electroformado para garantizar una precisión absoluta en la deposición de pasta de soldadura, lo cual es fundamental para la electrónica de Clase 3 en aplicaciones médicas, aeroespaciales e industriales. Al optimizar la geometría de apertura y la suavidad de las paredes, ayudamos a los clientes a lograr una fabricación sin defectos incluso para componentes desafiantes como pasivos 01005 y BGA con paso de 0,3 mm.

Plantillas escalonadas y refinamiento de nanorrevestimientos

Para acomodar PCB con densidades de componentes mixtos, proporcionamos plantillas Step-Up y Step-Down personalizadas. Esta tecnología permite variar los volúmenes de pasta de soldadura en una sola placa, lo que garantiza que los conectores grandes reciban suficiente pasta mientras que los circuitos integrados adyacentes de paso fino permanecen libres de puentes. Además, nuestro nanorrevestimiento de alto rendimiento proporciona una superficie hidrofóbica permanente que mejora significativamente la eficiencia de transferencia y reduce la necesidad de limpiar la parte inferior, manteniendo la integridad de la señal requerida para los diseños digitales de alta velocidad.

Tabla de capacidad técnica
Especificación Capacidad DuxPCB
Materiales Acero inoxidable 304 totalmente duro, acero de grano fino (FG), níquel
Grosor de la lámina 0,03 mm - 0,50 mm (1,2 mil - 20 mil)
Tolerancia de apertura +/- 0,005 mm (5 μm)
Tamaño máximo de marco 736 mm x 736 mm (29" x 29")
Capacidad de tono fino Componentes con paso de hasta 0,2 mm
Acabados superficiales Electropulido, revestimiento S-Nano, desbarbado de doble cara
Tecnología de paso Elevador/reductor soldado con láser o grabado (incrementos mínimos de 0,02 mm)
¿Por qué asociarse con DuxPCB?
  • 1. Solución de fallas de fabricación:Nos especializamos en las aberturas complejas y de paso fino que los proveedores económicos o las tiendas locales frecuentemente rechazan debido a la falta de equipos láser de alta precisión o experiencia en materiales.
  • 2. Control de volumen de precisión:A diferencia de los competidores donde el volumen de soldadura varía, nuestras plantillas garantizan una deposición consistente, evitando la degradación de la integridad de la señal y los desajustes de impedancia causados ​​por una soldadura excesiva o insuficiente.
  • 3. Dominio de materiales de alta confiabilidad:Utilizamos acero especializado de grano fino (FG) que ofrece una tensión superior y cero deformaciones, lo que garantiza que sus ensamblajes de Clase 3 resistan los entornos hostiles de la industria aeroespacial y de defensa.
  • 4. Ingeniería DFM avanzada:Nuestro equipo técnico proporciona revisiones proactivas de Diseño para Fabricación (DFM) para cada pedido, detectando discrepancias entre el diseño y la apertura antes de que generen costosos desechos de producción.
Preguntas frecuentes sobre ingeniería
  • ¿Cuál es la relación de área recomendada para aperturas de paso fino?Para una liberación uniforme de la pasta, recomendamos una proporción de área de 0,66 o superior. Nuestro nanorrevestimiento permite una liberación confiable incluso en proporciones ligeramente más bajas en diseños específicos de alta densidad.
  • ¿Cómo evitan los puentes las plantillas Step-Down?Al reducir el espesor de la lámina en áreas localizadas de componentes de paso fino, limitamos el volumen de soldadura en pasta, eliminando así el riesgo de cortocircuitos en diseños congestionados.
  • ¿Sus plantillas son compatibles con los marcos VectorGuard?Sí, proporcionamos láminas sin marco de alta precisión compatibles con VectorGuard, Quattro-Flex y otros sistemas tensores importantes.

Asegure el rendimiento de su ensamblaje hoy cargando sus archivos Gerber para una revisión técnica completa. Nuestros ingenieros están listos para optimizar su plantilla SMT para lograr confiabilidad y precisión de nivel industrial.