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| Nome da marca: | DUXPCB |
| Número do modelo: | PCB TG alto |
| Quantidade mínima: | 1 peça |
| Preço: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| Prazo de entrega: | 3 a 5 dias para protótipo, 7 a 10 dias para produção em massa |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram |
No reino deFabricação de precisão, PCBs de alto TG (temperatura de transição vítrea) são essenciais para eletrônicos sujeitos a cargas térmicas extremas. DuxPCB forneceSoluções avançadas de PCBAusando substratos que mantenham a integridade estrutural acima de 170°C. Ao aproveitarInterconexão de alta densidade(IDH) tecnologia eEmpilhamento de contagem de alta camadaestratégias, garantimos que o seuPasso fino BGAcomponentes eImpedância Controladaos traços permanecem estáveis durante a soldagem sem chumbo e operação de alta potência. Nosso compromisso comConfiabilidade IPC Classe 3garante desempenho nos ambientes aeroespaciais, médicos e industriais mais exigentes.
| Recurso | Capacidade |
|---|---|
| Grau de qualidade | Padrão IPC 2 (IPC Classe 3 disponível) |
| Número de camadas | 1 - 40 camadas |
| Quantidade do pedido | 1 unidade - mais de 10.000 unidades |
| Tempo de construção | 2 dias - 5 semanas |
| Material | KB6167F, S1141 (FR4), S1000-2M (FR4), IT180, Rogers 4350B e mais |
| Tamanho do tabuleiro | Mínimo 6 mm x 6 mm | Máx. 500 mm x 1500 mm |
| Espessura da placa | 0,2 mm - 8 mm |
| Peso de cobre (acabado) | 0,5 onças - 20 onças |
| Rastreamento/espaçamento mínimo | 3mil/3mil |
| Cor da máscara de solda | Verde, Branco, Azul, Preto, Vermelho, Amarelo |
| Cor da serigrafia | Branco, preto, amarelo, etc. |
| Acabamento de superfície | HASL, HASL sem chumbo, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP |
| Anel Anular Mínimo | 4mil |
| Diâmetro mínimo do furo de perfuração | Broca de máquina: 0,15 mm | Broca a laser: 0,075 mm |
| Outras técnicas | Dedos de ouro, Vias cegas/enterradas, Buracos escareados |
| Métodos de teste | AOI, Sonda Voadora, In-Circuit, Inspeção de Raios X, Teste Funcional |
| Certificações | IATF 16949:2016, ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016, UL |
| Fabricante | Modelo | Valor Tg |
|---|---|---|
| Isolado | 370 horas | 200ºC |
| Rogério | N4380-13RF | 200ºC |
| Rogério | RO4350B | 280ºC |
| Rogério | RO4003C | 280ºC |
| SYTECH | S1141 (FR4) | 175°C |
| SYTECH | S1000-2M (FR4) | 180°C |
| SYTECH | S1150G | 155ºC |
| SYTECH | S1170G | 180°C (DMA) |
| ITQ | IT180 | 180°C |
| Kingboard | KB-6167F | 170ºC |
1. Pare de perder lucros com projetos de alta camada e baixo rendimento:Complexidade não deve significar compromisso. Somos especializados em painéis de alta contagem de camadas onde outros têm dificuldade, garantindo altas taxas de rendimento que protegem as margens do seu projeto.
2. Elimine riscos de falha em sistemas de missão crítica:Seja para suporte médico de vida ou navegação aeroespacial, nossosConfiabilidade IPC Classe 3Os padrões garantem que seu hardware nunca falhe quando for mais importante.
3. Evite re-spins dispendiosos com consultoria técnica DFM:Não espere até a produção para encontrar uma falha de design. Nossos engenheiros fornecem análises profundas de DFM para otimizarFabricação de precisãoe evitar as despesas com reprojetos em estágio final.
4. Escale rapidamente do protótipo à produção em massa:Placas de alta dificuldade geralmente param na fase de transição. Preenchemos a lacuna com prototipagem de alta velocidade e dimensionamento contínuo para mais de 10.000 unidades sem perder a precisão técnica.
P: Por que o material de alto TG é necessário para soldagem sem chumbo?
R: A solda sem chumbo requer temperaturas de refluxo mais altas. Materiais com alto TG evitam o amolecimento da resina, protegendo oInterconexão de alta densidadeestruturas e vias contra danos térmicos.
P: O DuxPCB pode lidar com empilhamentos híbridos com Rogers e FR4?
R: Sim. Frequentemente projetamos sistemas híbridosStackups de contagem de alta camadaque combinam a relação custo-benefício do High TG FR4 com o desempenho de RF dos materiais Rogers.
P: Qual é a vantagem da perfuração a laser para placas de alto TG?
R: A perfuração a laser permite microvias de 0,075 mm, que são essenciais paraPasso fino BGAroteamento e maximização da densidade do circuito em eletrônica avançada.
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