Servicio de Fabricación de PCB de 1 a 12 capas

La PCB Semiflex, también conocida como circuito flex-to-install, representa una sofisticada solución de ingeniería híbrida diseñada para entornos de alta densidad donde el espacio es primordial pero no se requiere movimiento dinámico. A diferencia de las placas rígido-flex tradicionales que utilizan poliimida costosa, la tecnología Semiflex aprovecha materiales FR-4 especializados y enrutamiento de profundidad de alta precisión. Al adelgazar áreas específicas de una estructura multicapa rígida hasta 0,15 mm yndash; 0,3 mm, DuxPCB crea secciones flexibles que permiten configuraciones de ensamblaje 3D complejas. Esta tecnología es esencial para diseños HDI (Interconexión de Alta Densidad), lo que permite la eliminación de conectores voluminosos de placa a placa y el aumento de la fiabilidad general del sistema en aplicaciones críticas de misión de Clase 3.

El núcleo de la fabricación de Semiflex reside en nuestras capacidades avanzadas de fresado en el eje Z. Utilizamos máquinas de enrutamiento de última generación con funciones integradas de medición y mapeo para garantizar que el grosor restante en el área de flexión sea consistente dentro de ±0,05 mm. Esta precisión es vital para el Análisis de Integridad de la Señal, ya que cualquier variación en el grosor dieléctrico puede causar cambios de impedancia. Para un rendimiento óptimo, DuxPCB recomienda una estructura simétrica y el uso de máscara antisoldante flexible en las regiones adelgazadas para evitar microfisuras durante la flexión de instalación de 180 grados. Este proceso permite a los ingenieros plegar la PCB en carcasas o alrededor de componentes internos sin el alto costo de la rígido-flex a base de poliimida.

Para muchas aplicaciones industriales y automotrices, una construcción rígido-flex completa es demasiado compleja y costosa. Las PCB Semiflex proporcionan un punto intermedio al mantener los flujos de fabricación rígidos estándar para la mayor parte del ciclo de producción. Al reemplazar los conectores físicos y los mazos de cables con una sola unidad Semiflex, los diseñadores reducen los puntos de falla, disminuyen la lista total de materiales (BOM) y simplifican el proceso de ensamblaje. Las capacidades de paso fino de DuxPCB garantizan que incluso después del enrutamiento de profundidad, las trazas de alta velocidad mantengan transiciones de impedancia controlada, lo que la convierte en una solución ideal para matrices de sensores compactas y módulos de control.

• 1. Eliminación de fallas de fabricación: La mayoría de los talleres locales o proveedores de bajo costo rechazan los diseños Semiflex porque carecen de la precisión del eje Z necesaria para el enrutamiento de profundidad. DuxPCB se especializa en estas construcciones de alta dificultad, lo que garantiza que sus secciones flexibles nunca se agrieten ni se cortocircuiten.
• 2. Integridad de la señal superior: Proporcionamos control de impedancia de precisión donde los competidores se desvían. Nuestro equipo de ingeniería calcula la geometría exacta de la traza necesaria en la región FR-4 adelgazada para evitar reflejos de señal y problemas de EMI.
• 3. Dominio de cero delaminación: Usando materiales exóticos como Rogers o Megtron junto con FR-4 especializado, garantizamos cero delaminación incluso en los entornos hostiles de las aplicaciones de defensa y aeroespaciales.
• 4. Escudo DFM avanzado: Nuestros ingenieros realizan rigurosas comprobaciones de Diseño para la Fabricación (DFM) para detectar errores de diseño, como colocar vías demasiado cerca del radio de flexión, antes de que se conviertan en chatarra costosa.

P: ¿Pueden las PCB Semiflex manejar el movimiento dinámico en una bisagra?
R: No. Semiflex está diseñado para aplicaciones "flex-to-install" o estáticas. Está diseñado para doblarse una o dos veces durante el montaje y luego fijarse en su lugar. Para aplicaciones dinámicas, recomendamos nuestras soluciones Rígido-Flex de Poliimida.

P: ¿Cuál es el peso de cobre recomendado para el área flexible?
R: Típicamente, 35µm (1 oz) de cobre es ideal para garantizar la conductividad y la resistencia mecánica en la sección FR-4 adelgazada. Se puede usar cobre más grueso, pero puede aumentar el radio de flexión mínimo.

P: ¿Existen limitaciones en la colocación de componentes?
R: Los componentes, las vías y los orificios no deben colocarse dentro del área de flexión fresada. DuxPCB recomienda una zona de transición de al menos 1 mm entre las secciones rígidas y flexibles donde no se montan componentes.

P: ¿Se requiere una máscara antisoldante especial?
R: Sí. DuxPCB utiliza una máscara antisoldante flexible especialmente formulada para adherirse al FR-4 adelgazado sin agrietarse durante la flexión de instalación, lo que garantiza el aislamiento y la protección contra la humedad a largo plazo.

Envíe sus archivos Gerber hoy mismo para una revisión DFM completa. Nuestro equipo técnico está listo para optimizar su estructura Semiflex para obtener la máxima fiabilidad y rentabilidad. Póngase en contacto con la ingeniería de DuxPCB para una consulta inmediata.