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Détails des produits

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Fabrication de carte PCB
Created with Pixso. Service de fabrication de circuits imprimés semi-flex 1 à 12 couches

Service de fabrication de circuits imprimés semi-flex 1 à 12 couches

Nom De La Marque: DUXPCB
Numéro De Modèle: PCB semi-flexible
MOQ: 1 PIÈCES
Prix: 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production
Délai De Livraison: 3 à 5 jours pour le prototype, 7 à 10 jours pour la production en série
Conditions De Paiement: LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
Nom:
Service de fabrication de PCB à 12 couches
Détails d'emballage:
Sous vide + sac antistatique + mousse + carton extérieur
Capacité d'approvisionnement:
30 000㎡/mois
Mettre en évidence:

Service de fabrication de PCB à 12 couches

,

Service de fabrication de circuits imprimés semi-flex

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Fabrication de circuits imprimés semi-flexibles

Description du produit

PCB Semiflex. 1 à 12 couches de routage en profondeur. Contrôle automobile et industriel.

Vue d'ensemble des PCB semi-flexes

Les circuits imprimés semi-flexibles, également connus sous le nom de circuits flexibles à installer,représente une solution d'ingénierie hybride sophistiquée conçue pour des environnements à haute densité où l'espace est primordial mais où le mouvement dynamique n'est pas requisÀ la différence des cartes rigide-flex traditionnelles qui utilisent du polyimide coûteux, la technologie Semiflex tire parti de lamatériaux spécialisés FR-4et haute précisionRoutage à profondeur contrôléeEn réduisant les zones spécifiques d'un empilement rigide multicouche à 0,15 mm ± 0,3 mm, le DuxPCB crée des sections pliables qui permettent des configurations d'assemblage 3D complexes.L'interconnexion à haute densitéLes conceptions permettant d'éliminer les connecteurs volumineux de carte à carte et d'accroître la fiabilité globale du système enClasse 3les applications essentielles à la mission.

Mecanique de routage et de flexion contrôlée en profondeur

Le noyau de la fabrication Semiflex réside dans nos capacités avancées de fraisage à axe Z.Nous utilisons des machines de routage de pointe avec des fonctions de mesure et de cartographie intégrées pour assurer que l'épaisseur restante dans la zone de flexion est cohérente dans ± 0Cette précision est vitale pourAnalyse de l'intégrité du signal, car toute variation de l'épaisseur diélectrique peut provoquer des changements d'impédance.DuxPCB recommande un empilement symétrique et l'utilisation d'un masque de soudure flexible dans les régions diluées pour éviter les micro-craquages lors du virage d'installation à 180 degrésCe procédé permet aux ingénieurs de plier le PCB dans des coques de boîtier ou autour de composants internes sans le coût élevé du rigid-flex à base de polyimide.

Efficacité en termes de coûts par rapport à la technologie rigide-flex

Pour de nombreuses applications industrielles et automobiles, une construction rigide-flexe complète est sur-conçue et coûteuse.Les PCB semiflex fournissent un terrain d'entente en maintenant des flux de fabrication rigides standard pendant la majeure partie du cycle de productionEn remplaçant les connecteurs physiques et les câbles par une unité Semiflex en une seule pièce, les concepteurs réduisent les points de défaillance, la facture totale de matériaux (BOM) et simplifient le processus d'assemblage.DuxPCBune fine écailleLes capacités permettent d'assurer que même après le routage en profondeur, les traces à grande vitesseimpédance contrôléeLes modules de commande et les modules de capteurs compacts sont donc une solution idéale pour les modules de commande.

Tableau des capacités techniques
Caractéristique Spécification technique
Nombre de couches 1 à 12 couches (configurations multicouches)
Couches de section souple 1 à 2 couches conductrices dans la zone de flexion
Matériau de base FR-4 spécialisé à haute Tg (optimisé pour le routage en profondeur)
Performance de flexion Radius de courbure minimum de 3 mm; angle maximum de 180°
Épaisseur de surface flexible 0.25 mm ± 0,05 mm standard (peut être personnalisé)
Cycles de flexion Utilisation statique (Flex-to-install); jusqu'à 50 cycles d'essai (0° 90°)
Finitions de surface HASL (SnPb), HASL sans plomb (SnNiCu), OSP, ENIG, étain par immersion, argent par immersion, or électrolytique, doigts en or
Normes de qualité La conformité à l'IPC-A-600 de classe 2 et 3 est disponible
Pourquoi s'associer à DuxPCB?
  • 1Éliminer les défaillances de fabrication:La plupart des magasins locaux ou des fournisseurs à bas prix rejettent les conceptions Semiflex car elles manquent de la précision de l'axe Z nécessaire au routage en profondeur.Veiller à ce que vos sections pliables ne se fissurent jamais ou ne soient pas courtes.
  • 2Intégrité supérieure du signal:Notre équipe d'ingénieurs calcule la géométrie exacte de trace nécessaire dans la région FR-4 afin d'éviter les réflexions du signal et les problèmes EMI..
  • 3Maîtrise de la délamination zéro:En utilisant des matériaux exotiques comme Rogers ou Megtron aux côtés du FR-4 spécialisé, nous garantissons une délamination zéro, même dans les environnements difficiles de la défense et des applications aérospatiales.
  • 4Bouclier DFM avancé:Nos ingénieurs effectuent des contrôles rigoureux de conception pour la fabrication (DFM) afin de détecter les erreurs de mise en page, telles que le placement des voies trop proches du rayon de courbure, avant qu'elles ne deviennent des déchets coûteux.
Questions fréquemment posées en ingénierie

Q: Les PCB Semiflex peuvent-ils gérer un mouvement dynamique dans une charnière?
R: Non. Semiflex est conçu pour des applications "flexibles à installer" ou statiques. Il est destiné à être plié une ou deux fois pendant l'assemblage, puis fixé en place.Nous vous recommandons nos solutions de polyimide rigide-flex..

Q: Quel est le poids en cuivre recommandé pour la zone flexible?
R: Généralement, le cuivre de 35 μm est idéal pour assurer la conductivité et la résistance mécanique dans la section FR-4 diluée.

Q: Y a-t-il des restrictions sur le placement des composants?
R: Les composants, les voies et les trous ne doivent pas être placés à l'intérieur de la zone de flexion fraisée.DuxPCB recommande une zone de transition d'au moins 1 mm entre les sections rigides et flexibles où aucun composant n'est monté.

Q: Un masque de soudure spécial est-il nécessaire?
R: Oui. DuxPCB utilise un masque de soudure flexible spécialement conçu pour adhérer au FR-4 dilué sans fissuration lors du pliage d'installation, assurant une isolation et une protection contre l'humidité à long terme.

Soumettez vos fichiers Gerber dès aujourd'hui pour une revue complète de DFM. Notre équipe technique est prête à optimiser votre Semiflex pour une fiabilité et une rentabilité maximales.Contactez DuxPCB engineering pour une consultation immédiate.