Συναρμολόγηση PCB HDI Κατηγορίας 3 ή Βιομηχανικά / Ιατρικά Ηλεκτρονικά

Επισκόπηση της Συναρμολόγησης PCB με Παραλαβή Εξαρτημάτων

Η DuxPCB παρέχει εξειδικευμένες υπηρεσίες Συναρμολόγησης PCB με Παραλαβή Εξαρτημάτων, σχεδιασμένες για έργα υψηλής πολυπλοκότητας, διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI) όπου η ακρίβεια είναι αδιαπραγμάτευτη. Για πελάτες στους τομείς της Βιομηχανίας, της Ιατρικής και της Αεροδιαστημικής που διατηρούν το δικό τους στρατηγικό απόθεμα εξαρτημάτων ή ιδιόκτητα chipsets, η εγκατάστασή μας χρησιμεύει ως επέκταση της γραμμής παραγωγής σας με πιστοποίηση Class 3. Ειδικευόμαστε στον χειρισμό εξαρτημάτων BGA με λεπτό βήμα, παθητικών 01005 και σύνθετων στοίβων χρησιμοποιώντας ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση και εξωτικά υποστρώματα. Με την ανάθεση της συναρμολόγησης των υλικών σας σε κιτ στην DuxPCB, αξιοποιείτε τα συστήματα επαναροής αδρανούς αζώτου και την επιθεώρηση 3D AOI/X-Ray για να διασφαλίσετε μηδενικά ελαττωματικά αποτελέσματα για τα πιο κρίσιμα σχέδιά σας.

Προηγμένη Διαχείριση Υλικών & Έλεγχος Κιτ

Η διαχείριση κιτ που παρέχονται από τον πελάτη απαιτεί κάτι περισσότερο από απλή συναρμολόγηση. απαιτεί αυστηρό έλεγχο υλικών. Στην DuxPCB, κάθε κιτ που παραδίδεται υποβάλλεται σε μια ολοκληρωμένη διαδικασία ποιοτικού ελέγχου εισερχομένων (IQC). Επαληθεύουμε τη λίστα υλικών (BOM) σας έναντι του φυσικού αποθέματος για να εντοπίσουμε ελλείψεις ή λανθασμένους αριθμούς εξαρτημάτων πριν ξεκινήσει η γραμμή. Η εγκατάστασή μας είναι εξοπλισμένη με ειδική ξηρή αποθήκευση ευαίσθητων στην υγρασία συσκευών (MSD) και περιβάλλοντα ελεγχόμενης κλιματισμού, διασφαλίζοντας ότι τα ευαίσθητα ημιαγωγικά σας και τα υψηλής συχνότητας ελάσματα παραμένουν εντός των παραμέτρων J-STD-033 καθ' όλη τη διάρκεια του κύκλου κατασκευής.

Εξαρτήματα Υψηλής Πολυπλοκότητας & Τοποθέτηση Λεπτού Βήματος

Οι γραμμές SMT μας είναι βελτιστοποιημένες για πίνακες υψηλής δυσκολίας που τα τυπικά καταστήματα απορρίπτουν συχνά. Διαπρέπουμε στην τοποθέτηση εξαρτημάτων εξαιρετικά λεπτού βήματος, συμπεριλαμβανομένων των διαμορφώσεων Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) και Package-on-Package (PoP). Χρησιμοποιώντας εκτύπωση stencil ακριβείας επιπέδου μικρομέτρων και επιθεώρηση πάστας συγκόλλησης 3D (SPI), διατηρούμε ακραία ακρίβεια στον όγκο της συγκόλλησης—κρίσιμη για την ακεραιότητα του σήματος υψηλής ταχύτητας και την αξιοπιστία IPC Class 3. Είτε το έργο σας περιλαμβάνει υποστρώματα Rogers, Megtron ή βαρέως χαλκού, οι ειδικοί μας σε θερμική προφίλ διασφαλίζουν ότι τα ευαίσθητα στη θερμότητα εξαρτήματα που παρέχονται από τον πελάτη προστατεύονται κατά τη διάρκεια της επαναροής.

Πίνακας Τεχνικών Δυνατοτήτων

Γιατί να συνεργαστείτε με την DuxPCB;

• 1. Υπέρβαση των Απορρίψεων Κατασκευής: Ειδικευόμαστε στα σχέδια υψηλής δυσκολίας που τα τοπικά καταστήματα ή οι προμηθευτές χαμηλού κόστους αρνούνται να αγγίξουν. Η ομάδα μηχανικών μας ευδοκιμεί στην επίλυση πολύπλοκων προκλήσεων συναρμολόγησης σε πίνακες HDI και υψηλού αριθμού στρώσεων.
• 2. Ελεγχόμενη Ακεραιότητα Σήματος: Ενώ οι ανταγωνιστές αγωνίζονται με την απόκλιση, η DuxPCB εγγυάται τον έλεγχο ακριβείας της σύνθετης αντίστασης και την ακεραιότητα του σήματος μέσω προηγμένης παρακολούθησης της διαδικασίας, διασφαλίζοντας ότι τα κυκλώματα υψηλής ταχύτητας λειτουργούν ακριβώς όπως μοντελοποιήθηκαν.
• 3. Εξειδίκευση σε Εξωτικά Υλικά: Έχουμε βαθιά τεχνογνωσία στην επεξεργασία υλικών Rogers, Arlon και Megtron. Τα εξειδικευμένα πρωτόκολλα θερμικής διαχείρισης και ελασματοποίησης διασφαλίζουν μηδενική αποκόλληση, ακόμη και στα πιο σκληρά βιομηχανικά ή αεροδιαστημικά περιβάλλοντα.
• 4. Φραγμοί DFM Πριν την Παραγωγή: Η προηγμένη μηχανική Σχεδιασμού για την Κατασκευή (DFM) εντοπίζει σφάλματα διάταξης, ασυμφωνίες αποτυπώματος και προβλήματα θερμικής ανακούφισης πριν φτάσουν στο πάτωμα συναρμολόγησης, αποτρέποντας την δαπανηρή απόρριψη των εξαρτημάτων σας.

Συχνές Ερωτήσεις Μηχανικών

Ποια είναι η τυπική σας απαίτηση φθοράς για τα εξαρτήματα που παραδίδονται;

Για παθητικά SMT (0402 ή μικρότερα), ζητάμε γενικά 5% επιπλέον ή τουλάχιστον 10-20 τεμάχια. Για IC υψηλής αξίας και ενεργά εξαρτήματα, μπορούμε να συνεργαστούμε με ακριβείς ποσότητες, υπό την προϋπόθεση ότι η συσκευασία (καρούλια/δίσκοι) είναι συμβατή με τους αυτοματοποιημένους τροφοδότες.

Πώς χειρίζεστε τις συσκευές ευαίσθητες στην υγρασία (MSD) σε ένα κιτ που παραδίδεται;

Μετά την παραλαβή, όλα τα ευαίσθητα εξαρτήματα επιθεωρούνται. Εάν οι κάρτες ένδειξης υγρασίας υποδεικνύουν έκθεση, πραγματοποιούμε ελεγχόμενη ψησίματος σύμφωνα με τα πρότυπα J-STD-033 πριν από τη συναρμολόγηση για να αποτρέψουμε το «φαινόμενο ποπ κορν» κατά τη διάρκεια της επαναροής.

Μπορεί η DuxPCB να χειριστεί μερική παραλαβή για είδη με μεγάλη προθεσμία;

Ναι. Διαχειριζόμαστε συχνά έργα όπου ο πελάτης προμηθεύει FPGAs με μεγάλη προθεσμία, ενώ η DuxPCB προμηθεύει τυπικές αντιστάσεις, πυκνωτές και συνδέσμους για τον εξορθολογισμό του κύκλου προμήθειας.

Παρέχετε επιθεώρηση X-Ray για εξαρτήματα BGA σε κιτ που παραδίδονται;

Απολύτως. Η επιθεώρηση 3D X-Ray 100% είναι στάνταρ για όλα τα εξαρτήματα BGA, LGA και QFN για την επαλήθευση της ακεραιότητας των αρμών συγκόλλησης και τη διασφάλιση ότι δεν υπάρχουν κρυφά βραχυκυκλώματα ή κενά στα υλικά που παρέχονται.

Εξασφαλίστε το χρονοδιάγραμμα παραγωγής σας σήμερα. Ανεβάστε τα αρχεία Gerber και το BOM σας στην ασφαλή πύλη μας για μια ολοκληρωμένη τεχνική ανασκόπηση και προσφορά. Η ομάδα μηχανικών μας είναι έτοιμη να μετατρέψει τα υλικά σας σε κιτ υψηλής δυσκολίας σε υλικό κρίσιμης σημασίας.