Versand-PCB-Montage HDI Klasse 3 oder Industrie-/Medizintechnik

Überblick über die Bestückung von Kunden-Leiterplatten

DuxPCB bietet spezialisierte Dienstleistungen zur Bestückung von Kunden-Leiterplatten, die für hochkomplexe HDI-Projekte (High-Density Interconnect) konzipiert sind, bei denen Präzision unerlässlich ist. Für Kunden in den Bereichen Industrie, Medizin und Luft- und Raumfahrt, die ihren eigenen strategischen Komponentenbestand oder proprietäre Chipsätze verwalten, dient unsere Einrichtung als Klasse-3-zertifizierte Erweiterung Ihrer Produktionslinie. Wir sind spezialisiert auf die Verarbeitung von Fine-Pitch-BGAs, 01005-Passivbauelementen und komplexen Stackups unter Verwendung von kontrollierter Impedanz und exotischen Substraten. Indem Sie die Bestückung Ihrer konfektionierten Materialien an DuxPCB auslagern, nutzen Sie unsere Stickstoff-Inert-Reflow-Systeme und die 3D-AOI/Röntgeninspektion, um fehlerfreie Ergebnisse für Ihre kritischsten Designs zu gewährleisten.

Erweiterte Materiallogistik & Kit-Auditierung

Die Verwaltung von kundenseitig bereitgestellten Kits erfordert mehr als nur die Bestückung; sie erfordert eine strenge Materialprüfung. Bei DuxPCB durchläuft jedes vom Kunden bereitgestellte Kit einen umfassenden Eingangskontrollprozess (IQC). Wir gleichen Ihre Stückliste (BOM) mit dem physischen Bestand ab, um Engpässe oder falsche Teilenummern zu identifizieren, bevor die Linie startet. Unsere Einrichtung ist mit speziellen, feuchtigkeitsempfindlichen Bauelementen (MSD) Trockenlagern und klimatisierten Umgebungen ausgestattet, um sicherzustellen, dass Ihre empfindlichen Halbleiter und Hochfrequenzlaminate während des gesamten Herstellungsprozesses innerhalb der J-STD-033-Parameter bleiben.

Hochkomplexe Bauelemente & Fine-Pitch-Bestückung

Unsere SMT-Linien sind für hochkomplexe Leiterplatten optimiert, die von Standardbetrieben häufig abgelehnt werden. Wir zeichnen uns durch die Bestückung von Ultra-Fine-Pitch-Bauelementen aus, einschließlich Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) und Package-on-Package (PoP)-Konfigurationen. Durch den Einsatz von Präzisionsschablonendruck im Mikrometerbereich und 3D-Lötpasteninspektion (SPI) halten wir eine extreme Genauigkeit im Lötvolumen aufrecht – entscheidend für die Signalintegrität bei hohen Geschwindigkeiten und die Zuverlässigkeit gemäß IPC Klasse 3. Unabhängig davon, ob Ihr Projekt Rogers-, Megtron- oder Schwermetall-Kupfersubstrate umfasst, stellen unsere Experten für thermisches Profiling sicher, dass wärmeempfindliche, kundenseitig bereitgestellte Teile während des Reflow-Prozesses geschützt werden.

Technische Leistungsfähigkeits-Tabelle

Warum eine Partnerschaft mit DuxPCB eingehen?

• 1. Überwindung von Fertigungsablehnungen:Wir sind auf die anspruchsvollen Designs spezialisiert, die lokale Betriebe oder kostengünstige Anbieter ablehnen. Unser Engineering-Team ist darauf spezialisiert, komplexe Bestückungsherausforderungen in HDI- und hochlagigen Leiterplatten zu lösen.
• 2. Kontrollierte Signalintegrität:Während Wettbewerber mit Drift zu kämpfen haben, garantiert DuxPCB präzise Impedanzkontrolle und Signalintegrität durch fortschrittliche Prozessüberwachung, um sicherzustellen, dass Ihre Hochgeschwindigkeitsschaltungen genau wie modelliert funktionieren.
• 3. Beherrschung exotischer Materialien:Wir verfügen über fundierte Fachkenntnisse in der Verarbeitung von Rogers-, Arlon- und Megtron-Materialien. Unsere speziellen Wärmemanagement- und Laminierungsprotokolle gewährleisten eine Null-Delamination, selbst in den rauesten Industrie- oder Luft- und Raumfahrtumgebungen.
• 4. DFM-Leitplanken vor der Produktion:Unser fortschrittliches Design for Manufacturing (DFM) Engineering erkennt Layoutfehler, Footprint-Fehlanpassungen und thermische Entlastungsprobleme, bevor sie die Bestückung erreichen, wodurch kostspieliger Ausschuss Ihrer bereitgestellten Teile verhindert wird.

Häufig gestellte Fragen zum Engineering

Welche Standardanforderung an den Schwund für kundenseitig bereitgestellte Komponenten haben Sie?

Für SMT-Passivbauelemente (0402 oder kleiner) fordern wir in der Regel 5 % zusätzlich oder mindestens 10–20 Stück. Für hochwertige ICs und aktive Komponenten können wir mit exakten Mengen arbeiten, sofern die Verpackung (Rollen/Trays) mit automatischen Zuführungen kompatibel ist.

Wie gehen Sie mit feuchtigkeitsempfindlichen Bauelementen (MSD) in einem kundenseitig bereitgestellten Kit um?

Nach Erhalt werden alle empfindlichen Komponenten geprüft. Wenn Feuchtigkeitsindikatorkarten eine Exposition anzeigen, führen wir vor der Bestückung ein kontrolliertes Ausbacken gemäß den J-STD-033-Standards durch, um den „Popcorn-Effekt“ während des Reflow-Prozesses zu verhindern.

Kann DuxPCB eine teilweise Kundenbestückung für Artikel mit langer Vorlaufzeit durchführen?

Ja. Wir verwalten häufig Projekte, bei denen der Kunde FPGAs mit langer Vorlaufzeit liefert, während DuxPCB Standardwiderstände, Kondensatoren und Steckverbinder beschafft, um den Beschaffungszyklus zu rationalisieren.

Bieten Sie eine Röntgeninspektion für BGA-Komponenten in kundenseitig bereitgestellten Kits an?

Absolut. Eine 100 % 3D-Röntgeninspektion ist Standard für alle BGA-, LGA- und QFN-Komponenten, um die Integrität der Lötstellen zu überprüfen und sicherzustellen, dass keine versteckten Kurzschlüsse oder Hohlräume in Ihren bereitgestellten Materialien vorhanden sind.

Sichern Sie noch heute Ihren Produktionszeitplan. Laden Sie Ihre Gerber-Dateien und die Stückliste auf unser sicheres Portal hoch, um eine umfassende technische Überprüfung und ein Angebot zu erhalten. Unser Engineering-Team ist bereit, Ihre anspruchsvollen konfektionierten Materialien in missionskritische Hardware umzuwandeln.