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| Nombre De La Marca: | DUXPCB |
| Número De Modelo: | Conjunto de PCB consignado |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | Negotiable (depends on BOM) |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
Consignado ensamblaje de PCB. HDI clase 3. Electrónica industrial y médica. DuxPCB.
Resumen del ensamblaje de PCB enviado
DuxPCB ofrece servicios especializados de ensamblaje de PCB por encargo diseñados para proyectos de alta complejidad e interconexión de alta densidad (HDI, por sus siglas en inglés) donde la precisión no es negociable.El médico, y los sectores aeroespaciales que mantienen su propio inventario de componentes estratégicos o chipsets propietarios, nuestras instalaciones sirven como una extensión certificada Clase 3 de su línea de producción.Nos especializamos en el manejo de BGA de tono fino, 01005 pasivos, y complejidad de las pilas utilizando impedancia controlada y sustratos exóticos.Aprovecha nuestros sistemas de reflujo de nitrógeno inerte e inspección 3D AOI / Rayos X para garantizar resultados sin defectos para sus diseños más críticos.
Logística avanzada de materiales y auditoría de kits
La gestión de los kits suministrados por los clientes requiere más que el simple ensamblaje, requiere una rigurosa auditoría de materiales.cada kit enviado se somete a un proceso exhaustivo de control de calidad de entrada (IQC)Verificamos su factura de materiales (BOM) contra el stock físico para identificar escaseces o números de piezas incorrectos antes de que comience la línea.Nuestras instalaciones están equipadas con dispositivos especializados sensibles a la humedad (MSD) de almacenamiento en seco y ambientes climatizados, asegurando que sus semiconductores sensibles y laminados de alta frecuencia permanezcan dentro de los parámetros J-STD-033 durante todo el ciclo de fabricación.
Componente de alta complejidad y colocación fina
Nuestras líneas SMT están optimizadas para tablas de alta dificultad que las tiendas estándar rechazan con frecuencia.incluidas las configuraciones de embalaje a escala de chips de nivel de wafer (WLCSP) y de embalaje en embalaje (PoP)Utilizando la impresión de plantillas de precisión a nivel de micrón y la inspección de pasta de soldadura en 3D (SPI),mantenemos una precisión extrema en el volumen de soldadura crítico para la integridad de la señal de alta velocidad y la fiabilidad de la clase 3 IPCYa sea que su proyecto involucre a Rogers, Megtron o sustratos de cobre pesado, nuestros expertos en perfiles térmicos aseguran que las piezas sensibles al calor suministradas por el cliente estén protegidas durante el reflujo.
Cuadro de capacidades técnicas
| Categoría | Ensamblaje de PCB llave en mano | Envío parcial | Asamblea con plenitud de personas |
|---|---|---|---|
| Suministro de componentes | Todos los componentes provienen de DuxPCB. | El cliente proporciona algunas piezas; DuxPCB suministra el resto. | Todos los componentes proporcionados por el cliente. |
| Responsabilidad de la contratación | DuxPCB se encarga de todo el abastecimiento y la logística. | Compartido entre el cliente y DuxPCB. | 100% gestionado por el cliente. |
| Apto para | Los clientes que buscan una solución de una sola parada, sin problemas. | Clientes con inventario parcial o piezas especiales. | Clientes con existencias completas o componentes propios. |
¿Por qué asociarse con DuxPCB?
Preguntas frecuentes de ingeniería
¿Cuál es su requisito de desgaste estándar para los componentes enviados?
Para los pasivos SMT (0402 o más pequeños), generalmente pedimos un 5% extra o un mínimo de 10-20 piezas.Podemos trabajar con cantidades exactas siempre que el embalaje (bobinos/ bandejas) sea compatible con los alimentadores automáticos.
¿Cómo se manejan los dispositivos sensibles a la humedad (MSD) en un kit de envío?
Al recibirlos, se inspeccionan todos los componentes sensibles.realizamos una cocción controlada de acuerdo con las normas J-STD-033 antes del montaje para evitar el "efecto palomitas de maíz" durante el reflow.
¿Puede DuxPCB manejar envíos parciales para artículos con tiempo de entrega largo?
Sí, a menudo gestionamos proyectos donde el cliente suministra FPGAs de largo plazo, mientras que DuxPCB obtiene resistencias, condensadores y conectores estándar para agilizar el ciclo de adquisición.
¿Provee inspección con rayos X de los componentes BGA en los kits enviados?
Absolutamente. La inspección de rayos X 3D 100% es estándar para todos los componentes BGA, LGA y QFN para verificar la integridad de la unión de soldadura y asegurar que no haya cortes o huecos ocultos en los materiales suministrados.
Asegure su cronograma de producción hoy mismo, cargue sus archivos Gerber y BOM a nuestro portal seguro para una revisión técnica completa y una cotización.Nuestro equipo de ingenieros está listo para transformar sus materiales de alta dificultad en hardware de misión crítica..
