ส่ง PCB Assembly HDI ชั้น 3 หรืออุตสาหกรรม / อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์

ภาพรวมของการประกอบ PCB แบบฝากส่ง

DuxPCB ให้บริการประกอบ PCB แบบฝากส่งพิเศษที่ออกแบบมาสำหรับโครงการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง (HDI) ที่มีความซับซ้อนสูง ซึ่งความแม่นยำเป็นสิ่งที่ไม่สามารถต่อรองได้ สำหรับลูกค้าในภาคอุตสาหกรรม การแพทย์ และการบินและอวกาศที่ดูแลสินค้าคงคลังส่วนประกอบเชิงกลยุทธ์ของตนเองหรือชุดชิปที่เป็นกรรมสิทธิ์ โรงงานของเราทำหน้าที่เป็นส่วนขยายสายการผลิตของคุณที่ได้รับการรับรอง Class 3 เราเชี่ยวชาญในการจัดการ BGAs ระยะพิทช์ละเอียด, ตัวต้านทานแบบพาสซีฟ 01005 และสแต็กอัพที่ซับซ้อนโดยใช้ความต้านทานที่ควบคุมและวัสดุพิมพ์แปลกใหม่ ด้วยการยกเลิกการประกอบวัสดุชุดอุปกรณ์ของคุณไปยัง DuxPCB คุณจะใช้ประโยชน์จากระบบรีโฟลว์แบบเฉื่อยไนโตรเจนและการตรวจสอบ 3D AOI/X-Ray ของเรา เพื่อให้มั่นใจว่าผลลัพธ์ปราศจากข้อบกพร่องสำหรับการออกแบบที่สำคัญที่สุดของคุณ

การจัดการวัสดุขั้นสูงและการตรวจสอบชุดอุปกรณ์

การจัดการชุดอุปกรณ์ที่ลูกค้าจัดหาให้ต้องใช้มากกว่าแค่การประกอบเท่านั้น แต่ยังต้องมีการตรวจสอบวัสดุอย่างเข้มงวดอีกด้วย ที่ DuxPCB ชุดอุปกรณ์ที่ฝากส่งทุกชุดจะผ่านกระบวนการควบคุมคุณภาพขาเข้า (IQC) ที่ครอบคลุม เราตรวจสอบรายการวัสดุ (BOM) ของคุณกับสต็อกจริงเพื่อระบุการขาดแคลนหรือหมายเลขชิ้นส่วนที่ไม่ถูกต้องก่อนที่สายการผลิตจะเริ่มต้น โรงงานของเราติดตั้งอุปกรณ์จัดเก็บแบบแห้งสำหรับอุปกรณ์ที่ไวต่อความชื้น (MSD) และสภาพแวดล้อมที่ควบคุมสภาพอากาศ เพื่อให้แน่ใจว่าสารกึ่งตัวนำที่ละเอียดอ่อนและลามิเนตความถี่สูงของคุณยังคงอยู่ในพารามิเตอร์ J-STD-033 ตลอดวงจรการผลิต

ส่วนประกอบที่มีความซับซ้อนสูงและการวางระยะพิทช์ละเอียด

สาย SMT ของเราได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับบอร์ดที่มีความยากสูง ซึ่งร้านค้ามาตรฐานมักจะปฏิเสธ เรามีความเป็นเลิศในการวางส่วนประกอบระยะพิทช์ละเอียดพิเศษ รวมถึงการบรรจุหีบห่อระดับเวเฟอร์ชิปสเกล (WLCSP) และการกำหนดค่า Package-on-Package (PoP) การใช้การพิมพ์ลายฉลุที่มีความแม่นยำระดับไมครอนและการตรวจสอบวางประสาน 3D (SPI) เรายังคงรักษาความแม่นยำสูงสุดในปริมาณการบัดกรี ซึ่งมีความสำคัญต่อความสมบูรณ์ของสัญญาณความเร็วสูงและความน่าเชื่อถือของ IPC Class 3 ไม่ว่าโครงการของคุณเกี่ยวข้องกับ Rogers, Megtron หรือวัสดุพิมพ์ทองแดงหนัก ผู้เชี่ยวชาญด้านการสร้างโปรไฟล์ความร้อนของเราจะตรวจสอบให้แน่ใจว่าชิ้นส่วนที่ลูกค้าจัดหาให้ซึ่งมีความไวต่อความร้อนได้รับการปกป้องในระหว่างการรีโฟลว์

ตารางความสามารถทางเทคนิค

ทำไมต้องร่วมงานกับ DuxPCB

• 1. การเอาชนะการปฏิเสธการผลิต: เรามีความเชี่ยวชาญในการออกแบบที่มีความยากสูง ซึ่งร้านค้าในท้องถิ่นหรือผู้ขายต้นทุนต่ำปฏิเสธที่จะแตะต้อง ทีมวิศวกรรมของเราประสบความสำเร็จในการแก้ปัญหาการประกอบที่ซับซ้อนใน HDI และบอร์ดที่มีจำนวนชั้นสูง
• 2. ความสมบูรณ์ของสัญญาณที่ควบคุม: ในขณะที่คู่แข่งต้องดิ้นรนกับการดริฟท์ DuxPCB รับประกันการควบคุมอิมพีแดนซ์และความสมบูรณ์ของสัญญาณที่แม่นยำผ่านการตรวจสอบกระบวนการขั้นสูง ทำให้มั่นใจได้ว่าวงจรความเร็วสูงของคุณทำงานได้อย่างแม่นยำตามแบบจำลอง
• 3. ความเชี่ยวชาญด้านวัสดุแปลกใหม่: เรามีความเชี่ยวชาญอย่างลึกซึ้งในการประมวลผลวัสดุ Rogers, Arlon และ Megtron โปรโตคอลการจัดการความร้อนและการเคลือบผิวแบบพิเศษของเราช่วยให้มั่นใจได้ว่าจะไม่มีการหลุดลอก แม้ในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมหรือการบินและอวกาศที่รุนแรงที่สุด
• 4. ราวกั้น DFM ก่อนการผลิต: วิศวกรรม Design for Manufacturing (DFM) ขั้นสูงของเราจะตรวจจับข้อผิดพลาดในการจัดวาง การไม่ตรงกันของฟุตพรินต์ และปัญหาการบรรเทาความร้อนก่อนที่จะถึงพื้นการประกอบ ป้องกันการสูญเสียชิ้นส่วนที่คุณฝากส่งที่มีค่าใช้จ่ายสูง

คำถามที่พบบ่อยด้านวิศวกรรม

ข้อกำหนดการสึกหรอมาตรฐานของคุณสำหรับส่วนประกอบที่ฝากส่งคืออะไร

สำหรับตัวต้านทานแบบพาสซีฟ SMT (0402 หรือเล็กกว่า) โดยทั่วไปเราขอส่วนเกิน 5% หรืออย่างน้อย 10-20 ชิ้น สำหรับ IC และส่วนประกอบที่ใช้งานที่มีมูลค่าสูง เราสามารถทำงานร่วมกับปริมาณที่แน่นอนได้ โดยมีเงื่อนไขว่าบรรจุภัณฑ์ (ม้วน/ถาด) เข้ากันได้กับตัวป้อนอัตโนมัติ

คุณจัดการอุปกรณ์ที่ไวต่อความชื้น (MSD) ในชุดอุปกรณ์ที่ฝากส่งอย่างไร

เมื่อได้รับแล้ว ส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนทั้งหมดจะได้รับการตรวจสอบ หากการ์ดแสดงสถานะความชื้นแนะนำให้สัมผัส เราจะทำการอบแบบควบคุมตามมาตรฐาน J-STD-033 ก่อนการประกอบ เพื่อป้องกัน "ผลกระทบป๊อปคอร์น" ในระหว่างการรีโฟลว์

DuxPCB สามารถจัดการการฝากส่งบางส่วนสำหรับรายการที่มีระยะเวลานำนานได้หรือไม่

ใช่ เราจัดการโครงการบ่อยครั้งที่ลูกค้าจัดหา FPGAs ที่มีระยะเวลานำนาน ในขณะที่ DuxPCB จัดหาตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ และขั้วต่อมาตรฐาน เพื่อปรับปรุงวงจรการจัดซื้อ

คุณมีการตรวจสอบ X-Ray สำหรับส่วนประกอบ BGA ในชุดอุปกรณ์ที่ฝากส่งหรือไม่

แน่นอน การตรวจสอบ X-Ray 3D 100% เป็นมาตรฐานสำหรับส่วนประกอบ BGA, LGA และ QFN ทั้งหมด เพื่อตรวจสอบความสมบูรณ์ของข้อต่อบัดกรี และตรวจสอบให้แน่ใจว่าไม่มีไฟฟ้าลัดวงจรหรือช่องว่างที่ซ่อนอยู่ภายในวัสดุที่คุณจัดหาให้

รักษาไทม์ไลน์การผลิตของคุณวันนี้ อัปโหลดไฟล์ Gerber และ BOM ของคุณไปยังพอร์ทัลที่ปลอดภัยของเราเพื่อการตรวจสอบทางเทคนิคและการเสนอราคาที่ครอบคลุม ทีมวิศวกรรมของเราพร้อมที่จะเปลี่ยนวัสดุชุดอุปกรณ์ที่มีความยากสูงของคุณให้เป็นฮาร์ดแวร์ที่สำคัญต่อภารกิจ