|
| Nama Merek: | DUXPCB |
| Nomor Model: | Perakitan PCB yang diserahkan |
| MOQ: | 1 buah |
| Harga: | Negotiable (depends on BOM) |
| Waktu Pengiriman: | 3–5 hari untuk prototipe, 7–10 hari untuk produksi massal |
| Ketentuan Pembayaran: | MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C |
Pengumpulan PCB yang dikirimkan. Kelas 3 HDI. Elektronika Industri dan Medis.
Gambaran umum dari PCB yang dikirimkan
DuxPCB menyediakan layanan perakitan PCB khusus yang dirancang untuk kompleksitas tinggi, proyek interkoneksi kepadatan tinggi (HDI) di mana presisi tidak dapat dinegosiasikan.Medis, dan sektor Aerospace yang mempertahankan persediaan komponen strategis mereka sendiri atau chipset eksklusif, fasilitas kami berfungsi sebagai ekstensi Kelas 3 bersertifikat dari lini produksi Anda.Kami mengkhususkan diri dalam menangani BGA dengan nada halus., 01005 pasif, dan tumpukan kompleks menggunakan impedansi terkontrol dan substrat eksotis.Anda memanfaatkan sistem aliran balik nitrogen inert kami dan inspeksi 3D AOI / sinar-X untuk memastikan hasil nol cacat untuk desain paling kritis Anda.
Logistik Bahan Lanjutan & Auditing Kit
Mengelola kit yang dikirimkan pelanggan membutuhkan lebih dari sekedar perakitan; itu menuntut audit material yang ketat.setiap kit yang dikirim menjalani proses kontrol kualitas masuk (IQC) yang komprehensifKami memverifikasi Bill of Materials (BOM) Anda terhadap stok fisik untuk mengidentifikasi kekurangan atau nomor bagian yang salah sebelum jalur dimulai.Fasilitas kami dilengkapi dengan perangkat khusus yang sensitif terhadap kelembaban (MSD) penyimpanan kering dan lingkungan yang dikendalikan iklim, memastikan bahwa semikonduktor sensitif Anda dan laminasi frekuensi tinggi tetap dalam J-STD-033 parameter sepanjang siklus manufaktur.
Komponen Kompleksitas Tinggi & Penempatan Pitch Fine
lini SMT kami dioptimalkan untuk papan sulit tinggi yang toko standar sering menolak kami unggul dalam penempatan komponen pitch ultra-halustermasuk konfigurasi Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) dan Package-on-Package (PoP)Menggunakan pencetakan stencil presisi tingkat mikron dan Inspeksi Solder Paste 3D (SPI),kami mempertahankan akurasi ekstrim dalam volume solder √ kritis untuk integritas sinyal kecepatan tinggi dan IPC Kelas 3 keandalanApakah proyek Anda melibatkan Rogers, Megtron, atau substrata tembaga berat, ahli profil termal kami memastikan bahwa bagian-bagian yang sensitif terhadap panas yang dikirimkan pelanggan dilindungi selama aliran kembali.
Tabel Kemampuan Teknis
| Kategori | Pembuatan PCB turnkey | Bagian dari Pengirim | Pertemuan yang Dipenuhi |
|---|---|---|---|
| Pasokan komponen | Semua komponen berasal dari DuxPCB. | Pelanggan menyediakan beberapa bagian; DuxPCB memasok sisanya. | Semua komponen yang disediakan oleh pelanggan. |
| Tanggung jawab Pengadaan | DuxPCB menangani semua sumber dan logistik. | Dibagikan antara pelanggan dan DuxPCB. | 100% dikelola oleh pelanggan. |
| Cocok untuk | Pelanggan mencari solusi satu atap, bebas masalah. | Pelanggan dengan persediaan parsial atau bagian khusus. | Pelanggan dengan stok lengkap atau komponen eksklusif. |
Mengapa bermitra dengan DuxPCB?
Pertanyaan Umum Teknik
Apa persyaratan standar Anda untuk komponen yang dikirimkan?
Untuk SMT pasif (0402 atau lebih kecil), kami umumnya meminta 5% tambahan atau minimal 10-20 buah.kami dapat bekerja dengan jumlah yang tepat asalkan kemasan (gulungan / nampan) kompatibel dengan pengumpan otomatis.
Bagaimana Anda menangani Perangkat Sensitif Kelembaban (MSD) dalam kit yang dikirim?
Setelah diterima, semua komponen sensitif diperiksa. jika kartu indikator kelembaban menunjukkan paparan,kami melakukan baking out terkontrol sesuai standar J-STD-033 sebelum perakitan untuk mencegah "efek popcorn" selama reflow.
Bisakah DuxPCB menangani pengiriman parsial untuk barang-barang lead panjang?
Ya. kami sering mengelola proyek di mana pelanggan memasok FPGAs lead time panjang, sementara DuxPCB sumber standar resistor, kapasitor, dan konektor untuk merampingkan siklus pengadaan.
Apakah Anda menyediakan pemeriksaan sinar-X untuk komponen BGA dalam kit yang dikirim?
Tentu saja. 100% pemeriksaan sinar-X 3D adalah standar untuk semua komponen BGA, LGA, dan QFN untuk memverifikasi integritas sendi solder dan memastikan tidak ada kekurangan atau lubang tersembunyi dalam bahan yang Anda sediakan.
Amankan jadwal produksi Anda hari ini, upload file Gerber dan BOM ke portal aman kami untuk tinjauan teknis yang komprehensif dan penawaran.Tim insinyur kami siap untuk mengubah bahan-bahan kit yang sulit menjadi perangkat keras penting..
