La nostra tecnologia di montaggio superficiale utilizza alimentatori Fuji NXT ad alta velocità e sistemi Mycronic MY500 per posizionare con precisione i chip 01005 su grandi BGA.I forni a reflusso di azoto con profilo termico a circuito chiuso garantiscono tassi di scarico inferiori al 15%Questo processo automatizzato garantisce una eccezionale ripetibilità per progetti ad alta densità in dispositivi medici indossabili, moduli IoT,e dispositivi di comunicazione in cui la miniaturizzazione dei componenti è fondamentale.
