Nuestra tecnología de montaje de superficie utiliza los alimentadores Fuji NXT de alta velocidad y los sistemas Mycronic MY500 para la colocación precisa de los chips 01005 en grandes BGA.Los hornos de reflujo de nitrógeno con perfiles térmicos de circuito cerrado aseguran tasas de vaciado inferiores al 15%Este proceso automatizado garantiza una repetibilidad excepcional para diseños de alta densidad en dispositivos portátiles médicos, módulos IoT,y dispositivos de comunicación donde la miniaturización de componentes es crítica.
