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| Marchio: | DUXPCB |
| Numero di modello: | PWB di spazio aereo |
| MOQ: | 1 PZ |
| Prezzo: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| Tempi di consegna: | 3–5 giorni per il prototipo, 7–10 giorni per la produzione in serie |
| Termini di pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram |
I PCB aerospaziali rappresentano l'apice della tecnologia di interconnessione ad alta affidabilità, progettati per sopravvivere agli ambienti più ostili conosciuti dall'uomo. A differenza delle schede industriali standard,PCB aerospazialideve mantenere l'integrità elettrica e meccanica in condizioni di cicli termici estremi (da -55°C a +125°C), vibrazioni ad alta frequenza e radiazioni ionizzanti. Noi di DuxPCB siamo specializzati inClasse IPC 3 e 3Afabbricazione, garantendo prestazioni a guasto zero per l'avionica, le comunicazioni satellitari e i sistemi di controllo di volo. I nostri processi produttivi sono allineati conMIL-PRF-31032standard, utilizzandoInterconnessione ad alta densità (HDI)strutture e materiali avanzati per soddisfare i severi vincoli di peso e dimensioni della moderna ingegneria aerospaziale.
La regolazione termica è fondamentale negli ambienti sottovuoto in cui il raffreddamento per convezione è assente. DuxPCB impiega strategie avanzate di gestione termica, inclusa l'integrazione distrati di rame pesanti (fino a 10 once), nuclei metallici e materiali dielettrici termicamente conduttivi. Per prevenire la delaminazione durante rapidi sbalzi di temperatura, utilizziamo poliimmide ad alta Tg e laminati specializzati diArlon e Rogers. I nostri processi includono il controllo del degassamento in condizioni di vuoto eattacco al plasmaper garantire la massima adesione dei fori passanti placcati, fornendo una base solida per i sistemi mission-critical che non possono essere riparati una volta distribuiti.
Le moderne applicazioni aerospaziali e di difesa richiedono una combinazione di elaborazione digitale ad alta velocità e funzionalità RF/microonde. Eccelliamo incostruzione ibrida stackup, combinando materiali ad alta frequenza come Rogers 4350B o Megtron 6 con nuclei in poliimmide ultra stabili. Questo approccio consenteimpedenza controllata con precisione(entro ±5%) mantenendo la rigidità meccanica richiesta per ambienti ad alte vibrazioni. Utilizzandomicrovie impilate e sfalsate, consentiamo il routing BGA fine e i percorsi del segnale che supportano frequenze superiori a 20 GHz, garantendo un'impeccabile integrità del segnale per radar e piattaforme di comunicazione sicure.
| Caratteristica | Specifiche/capacità |
|---|---|
| Conteggio degli strati | Da 2 a 48 strati |
| Padronanza dei materiali | Poliimmide (Arlon 85N), Rogers 3000/4000, Megtron 6/7, Isola Tachyon |
| Classificazione IPC | IPC-6012 Classe 3/3A (Aviazione e difesa) |
| Traccia/spazio minimo | 2,5 mil / 2,5 mil (63,5 μm) |
| Tecnologia Microvia | Forato al laser (0,1 mm), impilato, sfalsato, ELIC |
| Peso del rame | Da 0,5 a 10 once (supporto in rame pesante) |
| Proporzioni | 12:1 (foro passante placcato) |
| Finiture superficiali | ENEPIG, ENIG, HASL senza piombo, oro duro, argento ad immersione |
| Controllo dell'impedenza | Tolleranza ±5% (testato TDR) |
Mentre la Classe 3 copre l'elettronica ad alta affidabilità in cui i tempi di inattività non sono accettabili, la Classe 3A (disciplinata da IPC-6012DS) è specifica per il settore militare e aerospaziale, richiedendo tolleranze ancora più strette sugli anelli anulari e sulla placcatura interna per garantire la sopravvivenza in condizioni di volo estreme.
Seguiamo i requisiti di degassamento standard della NASA utilizzando materiali a basso degassamento e garantendo un rigoroso processo di cottura post-fabbricazione. Ciò impedisce il rilascio di composti volatili che potrebbero contaminare le apparecchiature ottiche sensibili sotto vuoto.
SÌ. Realizziamo spesso stackup ibridi per bilanciare costi e prestazioni. Ciò comporta cicli di incollaggio complessi per garantire che diversi tassi di espansione del materiale (CTE) non causino deformazioni o fratture della tavola.
Per i progetti PCB aerospaziali mission-critical, la precisione è l'unica opzione. Contatta oggi stesso il team di ingegneri DuxPCB per rivedere il tuo stackup o caricare i tuoi file Gerber per una valutazione tecnica completa.
