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| 브랜드 이름: | DUXPCB |
| 모델 번호: | 항공 우주 PCB |
| MOQ: | 1개 |
| 가격: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| 배달 시간: | 시제품의 경우 3~5일, 대량 생산의 경우 7~10일 |
| 지불 조건: | L/C,D/A,D/P,T/T,웨스턴 유니온,MoneyGram |
항공우주 PCB는 인간에게 알려진 가장 적대적인 환경에서 살아남도록 설계된 고신뢰성 상호 연결 기술의 정점을 나타냅니다. 일반 산업용 보드와 달리항공우주 PCB극한의 열 순환(-55°C ~ +125°C), 고주파 진동 및 이온화 방사선에서도 전기적, 기계적 무결성을 유지해야 합니다. DuxPCB에서는 다음을 전문으로 합니다.IPC 클래스 3 및 3A제작하여 항공 전자 공학, 위성 통신 및 비행 제어 시스템의 무고장 성능을 보장합니다. 우리의 제조 공정은 다음과 일치합니다.MIL-PRF-31032표준, 활용HDI(고밀도 상호 연결)현대 항공우주 공학의 엄격한 중량 및 크기 제약을 충족하는 구조 및 고급 재료.
대류 냉각이 없는 진공 환경에서는 열 조절이 매우 중요합니다. DuxPCB는 다음과 같은 고급 열 관리 전략을 사용합니다.무거운 구리층(최대 10oz), 금속 코어 및 열 전도성 유전체 재료. 급격한 온도 변화로 인한 박리를 방지하기 위해 Tg가 높은 폴리이미드와 특수 라미네이트를 사용합니다.알론과 로저스. 당사의 프로세스에는 진공 정격 탈기 제어 및플라즈마 에칭도금 스루 홀의 접착력을 최대화하여 일단 배포되면 수리할 수 없는 미션 크리티컬 시스템을 위한 견고한 기반을 제공합니다.
현대의 국방 및 항공우주 애플리케이션에는 고속 디지털 처리와 RF/마이크로파 기능의 혼합이 필요합니다. 우리는 탁월합니다하이브리드 스택업 구축, Rogers 4350B 또는 Megtron 6과 같은 고주파 재료를 매우 안정적인 폴리이미드 코어와 결합합니다. 이 접근 방식은 다음을 허용합니다.정밀하게 제어된 임피던스(±5% 이내) 진동이 심한 환경에 필요한 기계적 강성을 유지합니다. 활용하여스택 및 엇갈린 마이크로비아, 우리는 20GHz를 초과하는 주파수를 지원하는 미세 피치 BGA 라우팅 및 신호 경로를 활성화하여 레이더 및 보안 통신 플랫폼에 대한 완벽한 신호 무결성을 보장합니다.
| 특징 | 사양 / 성능 |
|---|---|
| 레이어 수 | 2~48개 레이어 |
| 머티리얼 마스터리 | 폴리이미드(Arlon 85N), Rogers 3000/4000, Megtron 6/7, Isola Tachyon |
| IPC 분류 | IPC-6012 클래스 3/3A(항공 및 방위) |
| 최소 추적/공간 | 2.5밀/2.5밀(63.5μm) |
| 마이크로비아 기술 | 레이저 드릴링(0.1mm), 스택형, 엇갈림형, ELIC |
| 구리 무게 | 0.5oz ~ 10oz(무거운 구리 지지대) |
| 종횡비 | 12:1(도금된 스루홀) |
| 표면 마감 | ENEPIG, ENIG, 무연 HASL, 하드 골드, 침수 은 |
| 임피던스 제어 | ±5% 공차(TDR 테스트 완료) |
클래스 3은 가동 중지 시간이 용납되지 않는 고신뢰성 전자 장치를 다루는 반면, 클래스 3A(IPC-6012DS에 따라 관리됨)는 특히 군사 및 항공우주 부문에 적합하며 극한의 비행 스트레스 하에서 생존을 보장하기 위해 환형 링과 내부 도금에 대한 더 엄격한 허용 오차가 필요합니다.
우리는 가스 방출이 적은 재료를 사용하고 제작 후 엄격한 베이킹 공정을 보장함으로써 NASA 표준 가스 방출 요구 사항을 따릅니다. 이는 진공 상태에서 민감한 광학 장비를 오염시킬 수 있는 휘발성 화합물의 방출을 방지합니다.
예. 우리는 비용과 성능의 균형을 맞추기 위해 하이브리드 스택업을 자주 구축합니다. 여기에는 다양한 재료 팽창률(CTE)로 인해 보드 뒤틀림이나 파손이 발생하지 않도록 하기 위한 복잡한 접착 주기가 포함됩니다.
미션 크리티컬한 항공우주 PCB 프로젝트의 경우 정밀도가 유일한 옵션입니다. 지금 DuxPCB 엔지니어링 팀에 문의하여 스택업을 검토하거나 포괄적인 기술 평가를 위해 Gerber 파일을 업로드하십시오.
