Projeto de PCB de alta velocidade Fabricação de 4 camadas -40 camadas Rogers / Megtron PCB

Na era do SerDes de 112 Gbps e da comunicação de ondas milimétricas, a arquitetura PCB de alta velocidade exige um foco intransigente na integridade do sinal e no gerenciamento térmico. DuxPCB aborda esses desafios por meio de soluções avançadas de PCBA que integram a tecnologia High-Density Interconnect (HDI) com seleção precisa de materiais. Nossa experiência reside no gerenciamento de interferência eletromagnética (EMI) e diafonia em ambientes com alta contagem de camadas, utilizando HDI de qualquer camada e laminação sequencial. Ao implantar Laser Microvias e Stacked Vias, facilitamos o roteamento de componentes Fine Pitch BGA, garantindo ao mesmo tempo um acesso robusto à interconexão vertical. Cada placa é fabricada para atender aos padrões IPC-6012 Classe 3, incorporando perfis de Impedância Controlada com tolerâncias tão restritas quanto +/- 5 ohms. Seja para backplanes de servidores de IA ou infraestrutura 5G, nosso processo mitiga as perdas por efeito pelicular e a absorção dielétrica, proporcionando desempenho estável em larguras de banda ultralargas.

• 1. Superando barreiras complexas de rendimento:Muitos fabricantes observam uma queda acentuada nos rendimentos quando a contagem de camadas excede 24 ou quando são necessários 2,5 mil de traço/espaço. DuxPCB utiliza LDI (Laser Direct Imaging) avançado e inspeção óptica automatizada (AOI) para manter altos rendimentos em placas de alta dificuldade onde outras falham.
• 2. Confiabilidade de Missão Crítica:Em aplicações de IA, militares e médicas, o fracasso não é uma opção. Aderimos estritamente ao IPC-6012 Classe 3, garantindo que a espessura do revestimento de cobre e a integridade do anel anular excedam as normas da indústria para suportar ciclos térmicos extremos.
• 3. Sinergia de materiais avançados:Evite a delaminação e a degradação do sinal causada por incompatibilidades de CTE. Nossos engenheiros são especializados em empilhamentos híbridos, combinando materiais de alta velocidade como Rogers ou Megtron com FR4 de alta Tg para otimizar custo e desempenho sem comprometer a estabilidade física.
• 4. Extensão Técnica de Engenharia:Fornecemos suporte de engenharia DFM front-end que atua como uma extensão de sua equipe de P&D. Detectamos incompatibilidades de impedância e problemas de stub na fase de projeto, evitando respingos dispendiosos e garantindo que seu projeto passe perfeitamente do protótipo à produção em volume.

Q1: Como o DuxPCB garante a integridade do sinal em frequências acima de 28 GHz?

R: Utilizamos folhas de cobre de baixo perfil para minimizar perdas de efeito pelicular e especificar laminados de baixo Dk/Df. Nosso teste de impedância controlada utiliza TDR (Reflectometria no Domínio do Tempo) e VNA (Analisador de Rede Vetorial) para verificar cada traço em relação aos seus requisitos de projeto.

Q2: Você pode fabricar HDI de qualquer camada com microvias empilhadas?

R: Sim. Nossa capacidade inclui laminação sequencial e microvias a laser que podem ser empilhadas em até 4+N+4 ou em qualquer configuração de camada. Usamos processos especializados de enchimento de cobre para garantir conexões elétricas confiáveis ​​através da pilha.

Q3: Como você lida com requisitos pesados ​​de cobre junto com sinais de alta velocidade?

R: Para projetos que exigem dados de alta corrente e alta velocidade, oferecemos construções híbridas. Isso permite até 12 onças de cobre nos planos de potência para gerenciamento térmico, mantendo a geometria de passo fino nas camadas de sinal.

Otimize seu próximo projeto de alta dificuldade com a precisão de fabricação avançada do DuxPCB. Carregue seus arquivos Gerber hoje para uma consulta técnica abrangente e revisão DFM por nossa equipe sênior de engenharia.