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| Nombre De La Marca: | DUXPCB |
| Número De Modelo: | PWB de alta velocidad |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
En la era de 112Gbps SerDes y comunicación de onda milimétrica, la arquitectura de PCB de alta velocidad exige un enfoque sin concesiones en la integridad de la señal y la gestión térmica.DuxPCB aborda estos desafíos a través de soluciones PCBA avanzadas que integran la tecnología de interconexión de alta densidad (HDI) con la selección de materiales de precisiónNuestra experiencia radica en la gestión de la interferencia electromagnética (EMI) y el cruce de conversaciones en entornos de alto recuento de capas mediante la utilización de HDI de cualquier capa y laminado secuencial.Por medio del despliegue de las microvias láser y las vías apiladas, facilitamos el enrutamiento de componentes BGA Fine Pitch al tiempo que garantizamos un acceso robusto a interconexiones verticales.con un diámetro de transmisión de más de 20 mm,Ya sea para los backplanes de los servidores de IA o la infraestructura 5G, nuestro proceso mitiga las pérdidas de efecto de piel y la absorción dieléctrica, proporcionando un rendimiento estable a través de anchos de banda ultra amplios.
| Punto de trabajo | Capacidad |
|---|---|
| Las capas | 4 a 40 capas |
| Materiales | Baja pérdida/baja Dk, FR-4 de alto rendimiento, PPO, Teflón, hidrocarburos/cerámica |
| Ancho mínimo de la pista /espaciado | 2.5/2,5 mil |
| Tamaño máximo del panel | 580 mm por 1010 mm |
| Finalización de la superficie | Revestimiento NI/AU, Revestimiento duro Oro, ENIG, Estaño por inmersión, Plata por inmersión, OSP, ENIG+OSP |
| Proporción de aspecto | Máximo de 12:1 para los agujeros de revestimiento |
| espesor de cobre | Hasta 12 onzas en ambos lados |
| espesor de la máscara de soldadura | 50 μm como mínimo |
| espesor dieléctrico de enrutamiento | 0.1 mm - 3,0 mm |
| Impedancia | Control mínimo de 50 ohmos +/- 5 ohmos |
| Perforación | Diámetro mínimo del taladro mecánico 0,15 mm; Diámetro mínimo del taladro láser 0,075 mm |
| Tiempo de entrega | 7 a 15 días hábiles |
| Certificación | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos |
| Normas IPC | Se trata de un sistema de control de la calidad. |
P1: ¿Cómo garantiza DuxPCB la integridad de la señal a frecuencias superiores a 28 GHz?
R: Utilizamos láminas de cobre de bajo perfil para minimizar las pérdidas de efecto de la piel y especificar laminados de bajo Dk/Df.Nuestra prueba de impedancia controlada utiliza TDR (Reflectometría de Dominio de Tiempo) y VNA (Analisador de Red Vectorial) para verificar cada rastro contra sus requisitos de diseño.
P2: ¿Puede fabricar HDI de cualquier capa con microvias apiladas?
R: Sí. Nuestra capacidad incluye la laminación secuencial y las microvias láser que pueden apilarse hasta 4 + N + 4 o cualquier configuración de capa.Utilizamos procesos especializados de llenado de cobre para asegurar conexiones eléctricas confiables a través de la pila.
P3: ¿Cómo maneja los requerimientos de cobre pesado junto con las señales de alta velocidad?
R: Para los diseños que requieren tanto datos de alta corriente como de alta velocidad, ofrecemos construcciones híbridas.Esto permite hasta 12 oz de cobre en los planos de potencia para la gestión térmica, manteniendo la geometría de tono fino en las capas de señal.
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