High Speed PCB Design Fabrication 4 Layers -40 Layers Rogers / Megtron PCB

Im Zeitalter von 112-Gbit/s-SerDes und Millimeterwellenkommunikation erfordert die Hochgeschwindigkeits-PCB-Architektur einen kompromisslosen Fokus auf Signalintegrität und Wärmemanagement. DuxPCB begegnet diesen Herausforderungen durch fortschrittliche PCBA-Lösungen, die High-Density Interconnect (HDI)-Technologie mit präziser Materialauswahl kombinieren. Unsere Expertise liegt in der Bewältigung elektromagnetischer Interferenzen (EMI) und Übersprechen in Umgebungen mit hoher Schichtanzahl durch den Einsatz von Any-Layer-HDI und sequentieller Laminierung. Durch den Einsatz von Laser Microvias und Stacked Vias erleichtern wir das Routing von Fine Pitch BGA-Komponenten und gewährleisten gleichzeitig einen robusten vertikalen Verbindungszugang. Jede Platine wird gemäß den IPC-6012-Standards der Klasse 3 hergestellt und verfügt über kontrollierte Impedanzprofile mit Toleranzen von bis zu +/- 5 Ohm. Ob für AI-Server-Backplanes oder 5G-Infrastruktur, unser Prozess mildert Skin-Effekt-Verluste und dielektrische Absorption und sorgt für stabile Leistung über extrem große Bandbreiten.

• 1. Überwindung komplexer Ertragsbarrieren:Bei vielen Herstellern sinken die Erträge, wenn die Schichtanzahl 24 übersteigt oder wenn 2,5 mil Leiterbahn/Platz erforderlich sind. DuxPCB nutzt fortschrittliches LDI (Laser Direct Imaging) und automatisierte optische Inspektion (AOI), um hohe Erträge auf Leiterplatten mit hohem Schwierigkeitsgrad aufrechtzuerhalten, wo andere versagen.
• 2. Missionskritische Zuverlässigkeit:Bei KI-, Militär- und Medizinanwendungen ist ein Scheitern keine Option. Wir halten uns strikt an IPC-6012 Klasse 3 und stellen sicher, dass die Dicke der Kupferbeschichtung und die Ringintegrität die Industrienormen übertreffen, um extremen Temperaturwechseln standzuhalten.
• 3. Fortschrittliche Materialsynergie:Verhindern Sie Delamination und Signalverschlechterung durch CTE-Fehlanpassungen. Unsere Ingenieure sind auf Hybridaufbauten spezialisiert und kombinieren Hochgeschwindigkeitsmaterialien wie Rogers oder Megtron mit FR4 mit hoher Tg, um sowohl Kosten als auch Leistung zu optimieren, ohne die physikalische Stabilität zu beeinträchtigen.
• 4. Technische Erweiterung:Wir bieten Front-End-DFM-Engineering-Support, der als Erweiterung Ihres F&E-Teams fungiert. Wir erkennen Impedanzinkongruenzen und Via-Stub-Probleme bereits in der Entwurfsphase, verhindern so kostspielige Re-Spins und stellen sicher, dass Ihr Projekt nahtlos vom Prototyp zur Serienproduktion übergeht.

F1: Wie stellt DuxPCB die Signalintegrität bei Frequenzen über 28 GHz sicher?

A: Wir verwenden Kupferfolien mit niedrigem Profil, um Skin-Effekt-Verluste zu minimieren, und spezifizieren Laminate mit niedrigem Dk/Df. Unsere kontrollierte Impedanzprüfung nutzt TDR (Time Domain Reflectometry) und VNA (Vector Network Analyzer), um jede Leiterbahn anhand Ihrer Designanforderungen zu überprüfen.

F2: Können Sie Any-Layer-HDI mit gestapelten Microvias herstellen?

A: Ja. Unsere Fähigkeiten umfassen sequentielle Laminierung und Laser-Microvias, die bis zu 4+N+4 oder beliebige Schichtkonfigurationen gestapelt werden können. Wir verwenden spezielle Kupferfüllverfahren, um zuverlässige elektrische Verbindungen durch den Stapel sicherzustellen.

F3: Wie gehen Sie mit den Anforderungen an starkes Kupfer neben Hochgeschwindigkeitssignalen um?

A: Für Designs, die sowohl Hochstrom- als auch Hochgeschwindigkeitsdaten erfordern, bieten wir Hybridkonstruktionen an. Dies ermöglicht bis zu 12 Unzen Kupfer auf den Leistungsebenen für das Wärmemanagement, während die Feinrastergeometrie auf den Signalschichten erhalten bleibt.

Optimieren Sie Ihr nächstes Projekt mit hohem Schwierigkeitsgrad mit der fortschrittlichen Fertigungspräzision von DuxPCB. Laden Sie noch heute Ihre Gerber-Dateien hoch, um eine umfassende technische Beratung und DFM-Überprüfung durch unser leitendes Ingenieurteam zu erhalten.