উচ্চ গতির ইলেকট্রনিক্সের জন্য SI / PI EMC বিশ্লেষণ পরিষেবা ROHS সার্টিফাইড

গিগাবিট গতি এবং সঙ্কুচিত ভোল্টেজ মার্জিনের যুগে, "রুল অফ থাম্ব" ডিজাইন আর যথেষ্ট নয়। একটি PCB কেবল উপাদানগুলির বাহক নয়; এটি নিজেই একটি জটিল উপাদান, যা একটি ট্রান্সমিশন লাইন সিস্টেমের মতো আচরণ করে।

এDuxPCB, আমরা ডিজাইন এবং বাস্তবতার মধ্যে ব্যবধান পূরণ করি। আমাদের সংকেত অখণ্ডতা (SI), পাওয়ার অখণ্ডতা (PI), এবং EMC বিশ্লেষণ পরিষেবাগুলি ফ্যাব্রিকেশনের আগে ব্যর্থতাগুলি পূর্বাভাস এবং প্রতিরোধ করতে উন্নত সিমুলেশন সরঞ্জাম ব্যবহার করে। আমরা সংকেত হ্রাস, ভোল্টেজ ড্রপ, বা EMI সম্মতি ব্যর্থতার কারণে সৃষ্ট ব্যয়বহুল প্রোটোটাইপ পুনরাবৃত্তি (respins) দূর করতে আপনাকে সাহায্য করি।

গতিতে ডেটা নির্ভরযোগ্যতার নিশ্চয়তা।

যেহেতু ডেটা হার ১Gbps-এর উপরে উঠে যায়, ট্রেসগুলি ট্রান্সমিশন লাইন হিসাবে কাজ করে যা পদার্থ-ভিত্তিক বিকৃতির জন্য সংবেদনশীল। আমাদের ইঞ্জিনিয়ারিং টিম আপনার উচ্চ-গতির ইন্টারফেসগুলি স্পেসিফিকেশনের মধ্যে পারফর্ম করে তা নিশ্চিত করতে সম্পূর্ণ চ্যানেলটি সিমুলেট করে।

• চ্যানেল টপোলজি সিমুলেশন: আমরা প্রতিবন্ধকতা অসংলগ্নতার কারণে প্রতিফলন, রিংিং এবং ওভারশুট/আন্ডারশুটের বিশ্লেষণ করি।

• ক্রসস্টক বিশ্লেষণ (NEXT/FEXT): উচ্চ-গতির ডিফারেনশিয়াল জোড়া এবং সংবেদনশীল অ্যানালগ লাইনের মধ্যে আক্রমণাত্মক সংযোগ সনাক্তকরণ।

• টাইমিং ও জিটার বিশ্লেষণ: ডেটা ল্যাচিং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে সেটআপ/হোল্ড টাইম এবং ক্লক স্কিউ যাচাই করা হচ্ছে।

• আই ডায়াগ্রাম যাচাইকরণ: আমরা উচ্চ-গতির প্রোটোকলের জন্য বিট ত্রুটি হার (BER) পূর্বাভাস দিতে "আই" ওপেনিং সিমুলেট করি।

আমরা গুরুত্বপূর্ণ মানগুলির জন্য লেআউট অপটিমাইজ করতে বিশেষজ্ঞ:

• মেমরি: DDR3, DDR4, DDR5, LPDDR।

• সার্ডেস: PCIe Gen 3/4/5, USB 3.x/4.0, SATA, HDMI 2.1।

• নেটওয়ার্কিং: 10G / 25G / 100G ইথারনেট।

উচ্চ-পারফরম্যান্স চিপগুলির জন্য স্থিতিশীল পাওয়ার।

আধুনিক FPGA এবং CPU-এর জন্য কম ভোল্টেজে উচ্চ কারেন্ট প্রয়োজন, যা কঠোর সহনশীলতা সহ। একটি দুর্বল পাওয়ার ডিস্ট্রিবিউশন নেটওয়ার্ক (PDN) লজিক ত্রুটি এবং মাঝে মাঝে রিসেট হতে পারে। আমরা আপনার PDN অপটিমাইজ করি যাতে পরিষ্কার পাওয়ার ডেলিভারি নিশ্চিত করা যায়।

• ডিসি ড্রপ (IR ড্রপ) বিশ্লেষণ: আমরা পাওয়ার প্লেন জুড়ে কারেন্ট ঘনত্ব সিমুলেট করি যাতে বাধা (চোক পয়েন্ট) সনাক্ত করা যায় যা অতিরিক্ত ভোল্টেজ ড্রপ বা অতিরিক্ত গরমের কারণ হয়।

• ডিকাপলিং ক্যাপাসিটর কৌশল: আমরা ফ্রিকোয়েন্সি স্পেকট্রাম জুড়ে কম টার্গেট ইম্পিডেন্স বজায় রাখতে ডিকাপলিং ক্যাপাসিটরের সর্বোত্তম সংখ্যা, মান এবং প্লেসমেন্ট নির্ধারণ করি।

• প্লেন রেজোন্যান্স বিশ্লেষণ: পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেনের মধ্যে ক্যাভিটি রেজোন্যান্স সনাক্তকরণ এবং দমন করা যা EMI অ্যান্টেনা হিসাবে কাজ করতে পারে।

প্রথম চেষ্টাতেই সার্টিফিকেশন পাস করুন।

FCC/CE/UL সার্টিফিকেশন ব্যর্থ হওয়া একটি হার্ডওয়্যার স্টার্টআপের দুঃস্বপ্ন। এর মানে হল বিলম্ব এবং ব্যয়বহুল পুনরায় ডিজাইন। DuxPCB প্রদান করে প্রি-কমপ্লায়েন্স সিমুলেশন যা বিকিরণ ঝুঁকিগুলি আগে সনাক্ত করতে পারে।

• EMI রেডিয়েশন সিমুলেশন: আমরা উচ্চ-কারেন্ট লুপ এবং নয়েজি ট্রেস সনাক্ত করি যা ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ইন্টারফারেন্স তৈরি করতে পারে।

• শিল্ডিং ও ফিল্টারিং: আমরা গুরুত্বপূর্ণ I/O ইন্টারফেসে শিল্ডিং ক্যান, ফেরাইট বিড এবং সাধারণ-মোড চোক সুপারিশ করি।

• EMC-এর জন্য স্ট্যাক-আপ অপটিমাইজেশন: গ্রাউন্ড কাপলিং সর্বাধিক করতে এবং নয়েজি অভ্যন্তরীণ স্তরগুলিকে রক্ষা করতে লেয়ার বিন্যাস সামঞ্জস্য করা।

আমরা পরীক্ষাগার-গ্রেডের নির্ভুলতা প্রদানের জন্য শিল্প-নেতৃস্থানীয় সিমুলেশন সফ্টওয়্যারে বিনিয়োগ করি।

বেশিরভাগ PCB প্রস্তুতকারক কেবল আপনি যা পাঠাবেন তা তৈরি করবে—এমনকি এটি ব্যর্থ হওয়ার জন্য নির্ধারিত হলেও। DuxPCB ভিন্ন।

• ১০০+ প্রকৌশলী: আমাদের দল লেআউটের পেছনের পদার্থবিদ্যা বোঝে। আমরা শুধু সফটওয়্যার চালাই না; আমরা ডেটা ব্যাখ্যা করি এবং কার্যকরী সমাধান প্রস্তাব করি।

• উপাদান বিজ্ঞান: আমরা আপনার ক্ষতি-স্পর্শক (Df) প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য প্রয়োজনীয় সঠিক স্তর (রজার্স, মেগট্রন, ইসোলা) সুপারিশ করি, কর্মক্ষমতা এবং ব্যালেন্সিং খরচ।

• ইন্টিগ্রেটেড DFM: আমরা নিশ্চিত করি যে SI/PI অপটিমাইজেশন (যেমন, ব্যাক-ড্রিলিং, প্যাড-ইন-ভিয়া) আসলে উচ্চ ফলনে তৈরি করা যায়।

আপনার সংকেত মানের সুযোগ দিন না।
একটি ব্যাপক প্রকৌশল পর্যালোচনার জন্য DuxPCB-এর সাথে অংশীদার হন।