SI / PI EMV-Analysedienstleistungen für Hochgeschwindigkeitselektronik ROHS-zertifiziert

Im Zeitalter von Gigabit-Geschwindigkeiten und schrumpfenden Spannungsmargen reicht ein „Faustregel“-Design nicht mehr aus. Eine Leiterplatte ist nicht mehr nur ein Träger für Komponenten; Es ist selbst eine komplexe Komponente, die sich wie ein Übertragungsleitungssystem verhält.

BeiDuxPCBWir schließen die Lücke zwischen Design und Realität. UnserSignalintegrität (SI),Leistungsintegrität (PI), UndEMVAnalysedienste nutzen fortschrittliche Simulationstools, um Fehler vor der Fertigung vorherzusagen und zu verhindern. Wir helfen Ihnen, kostspielige Prototyp-Iterationen (Respins) zu vermeiden, die durch Signalverschlechterung, Spannungsabfall oder EMI-Konformitätsfehler verursacht werden.

Garantierte Datenzuverlässigkeit mit hoher Geschwindigkeit.

Wenn die Datenraten über 1 Gbit/s steigen, fungieren Leiterbahnen als Übertragungsleitungen, die anfällig für physikalisch bedingte Verzerrungen sind. Unser Engineering-Team simuliert den gesamten Kanal, um sicherzustellen, dass Ihre Hochgeschwindigkeitsschnittstellen den Spezifikationen entsprechen.

• Simulation der Kanaltopologie:Wir analysieren Reflexionen, Klingeln und Über-/Unterschwingungen, die durch Impedanzdiskontinuitäten verursacht werden.

• Crosstalk-Analyse (NEXT/FEXT):Identifizieren aggressiver Kopplung zwischen Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaaren und empfindlichen Analogleitungen.

• Timing- und Jitter-Analyse:Überprüfung der Setup-/Haltezeiten und des Taktversatzes, um die Zuverlässigkeit der Datenspeicherung sicherzustellen.

• Überprüfung des Augendiagramms:Wir simulieren die „Augen“-Öffnung, um Bitfehlerraten (BER) für Hochgeschwindigkeitsprotokolle vorherzusagen.

Wir sind auf die Optimierung von Layouts für kritische Standards spezialisiert:

• Erinnerung:DDR3, DDR4, DDR5, LPDDR.

• SerDes:PCIe Gen 3/4/5, USB 3.x/4.0, SATA, HDMI 2.1.

• Vernetzung:10G / 25G / 100G Ethernet.

Stabile Leistung für Hochleistungschips.

Moderne FPGAs und CPUs erfordern hohe Ströme bei niedrigen Spannungen mit engen Toleranzen. Ein armerStromverteilungsnetz (PDN)führt zu Logikfehlern und zeitweiligen Resets. Wir optimieren Ihr PDN, um eine saubere Stromversorgung sicherzustellen.

• DC-Drop-Analyse (IR-Drop):Wir simulieren die Stromdichte auf allen Leistungsebenen, um Engpässe (Drosselpunkte) zu identifizieren, die zu übermäßigem Spannungsabfall oder Überhitzung führen.

• Entkopplungskondensator-Strategie:Wir bestimmen die optimale Anzahl, den optimalen Wert und die optimale Platzierung der Entkopplungskondensatoren, um eine niedrige Zielimpedanz über das gesamte Frequenzspektrum aufrechtzuerhalten.

• Ebenenresonanzanalyse:Identifizieren und Dämpfen von Hohlraumresonanzen zwischen Strom- und Masseebenen, die als EMI-Antennen wirken können.

Bestehen Sie die Zertifizierung beim ersten Versuch.

Das Nichtbestehen der FCC/CE/UL-Zertifizierung ist der Albtraum eines Hardware-Startups. Dies bedeutet Verzögerungen und teure Neukonstruktionen. DuxPCB bietetPre-Compliance-Simulationum Strahlenrisiken frühzeitig zu erkennen.

• EMI-Strahlungssimulation:Wir identifizieren Hochstromschleifen und verrauschte Leiterbahnen, die wahrscheinlich elektromagnetische Störungen ausstrahlen.

• Abschirmung und Filterung:An kritischen I/O-Schnittstellen empfehlen wir Abschirmdosen, Ferritperlen und Gleichtaktdrosseln.

• Stackup-Optimierung für EMV:Anpassen der Schichtanordnungen, um die Erdkopplung zu maximieren und verrauschte Innenschichten abzuschirmen.

Wir investieren in branchenführende Simulationssoftware, um eine Genauigkeit auf Laborniveau zu gewährleisten.

Die meisten Leiterplattenhersteller bauen einfach das, was Sie ihnen schicken – selbst wenn es zum Scheitern verurteilt ist.DuxPCB ist anders.

• Über 100 Ingenieure:Unser Team versteht die Physik hinter dem Layout. Wir betreiben nicht nur Software; Wir interpretieren die Daten und schlagen umsetzbare Lösungen vor.

• Materialwissenschaft:Wir empfehlen genau das Substrat (Rogers, Megtron, Isola), das zur Erfüllung Ihrer Verlustfaktoranforderungen (Df) und zum Ausgleich von Leistung und Kosten erforderlich ist.

• Integriertes DFM:Wir stellen sicher, dass die SI/PI-Optimierungen (z. B. Hinterbohren, Via-in-Pad) tatsächlich mit hoher Ausbeute herstellbar sind.

Überlassen Sie Ihre Signalqualität nicht dem Zufall.
Arbeiten Sie mit DuxPCB zusammen, um eine umfassende technische Überprüfung zu erhalten.