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dettagli dei prodotti

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Servizio di progettazione di PCB
Created with Pixso. Servizi di analisi EMC SI / PI per elettronica ad alta velocità certificata ROHS

Servizi di analisi EMC SI / PI per elettronica ad alta velocità certificata ROHS

Marchio: Dux PCB
Numero di modello: Analisi SI/PI ed EMC
MOQ: 1 PZ
Prezzo: Negotiable / Based on layer and complexity
Tempi di consegna: 3–5 giorni per il prototipo, 7–10 giorni per la produzione in serie
Termini di pagamento: MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
nome:
Analisi EMC
Imballaggi particolari:
Vuoto + sacchetto antistatico + schiuma + cartone esterno
Capacità di alimentazione:
30.000㎡/mese
Evidenziare:

Servizi di analisi EMC

,

Analisi EMC ROHS

,

Analisi EMC per elettronica

Descrizione del prodotto
Analisi di ingegneria SI, PI e EMC
Progettazione basata sulla simulazione, primo successo per l'elettronica ad alta velocità.

In un'epoca di velocità gigabit e di ridimensionamento dei margini di tensione, la progettazione basata sulla regola del pollice non è più sufficiente.comportarsi come un sistema di linee di trasmissione.

AlDuxPCB, chiudiamo il divario tra design e realtà.Integrità del segnale (SI),Integrità di potenza (PI), eEMCi servizi di analisi sfruttano strumenti di simulazione avanzati per prevedere e prevenire i guasti prima della fabbricazione.caduta di tensione, o di non conformità all'IME.


1Analisi dell'integrità del segnale (SI)

Garantire l'affidabilità dei dati a velocità.

Quando le velocità dei dati superano 1 Gbps, le tracce fungono da linee di trasmissione suscettibili a distorsioni basate sulla fisica.Il nostro team di ingegneria simula l'intero canale per assicurarsi che le interfacce ad alta velocità funzionino entro le specifiche.

Capacità di simulazione di base
  • Simulazione della topologia del canale:Analizziamo riflessi, suono, e sovraccarico/sottoccarico causati da discontinuità di impedenza.

  • Analisi della crosstalk (NEXT/FEXT):Identificazione dell'accoppiamento aggressivo tra coppie differenziali ad alta velocità e linee analogiche sensibili.

  • Analisi del tempo e del jitter:Verifica dei tempi di impostazione/ritenuta e dell'inclinazione dell'orologio per garantire l'affidabilità del blocco dei dati.

  • Verifica del diagramma oculare:Simuliamo l'apertura dell'"Occhio" per prevedere i tassi di errore bit (BER) per i protocolli ad alta velocità.

Interfacce supportate

Siamo specializzati nell' ottimizzazione dei layout per standard critici:

  • Memoria:DDR3, DDR4, DDR5, LPDDR.

  • SerDes:PCIe Gen 3/4/5, USB 3.x/4.0, SATA, HDMI 2.1.

  • Rete:10G / 25G / 100G Ethernet.


2Analisi dell'integrità di potenza (PI)

Potenza stabile per chip ad alte prestazioni.

Le moderne FPGA e le CPU richiedono correnti elevate a basse tensioni con tolleranze strette.Rete di distribuzione di energia elettrica (PDN)Ottimizziamo il tuo PDN per garantire un'alimentazione pulita.

Servizi di ottimizzazione PDN
  • Analisi della caduta di corrente continua (caduta IR):Simuliamo la densità di corrente attraverso i piani di potenza per identificare i colli di bottiglia che causano un eccessivo calo di tensione o surriscaldamento.

  • Strategia di decoppiamento del condensatore:Determiniamo il numero, il valore e il posizionamento ottimali dei condensatori di disaccoppiamento per mantenere una bassa impedenza di destinazione nello spettro di frequenza.

  • Analisi di risonanza di piano:Identificazione e smorzamento delle risonanze di cavità tra i piani di potenza e di terra che possono agire come antenne EMI.


3Consulenza sulla conformità EMC/EMI

Passare la certificazione al primo tentativo.

Il fallimento della certificazione FCC/CE/UL è l'incubo di una startup hardware. Significa ritardi e costose riprogettazioni.Simulazione preliminare alla conformitàper individuare i rischi di radiazioni in anticipo.

  • Simulazione delle radiazioni EMI:Identifichiamo circuiti ad alta corrente e tracce rumorose che potrebbero irradiare interferenze elettromagnetiche.

  • Protezione e filtraggio:Si consiglia di proteggere le lattine, le perline di ferrite, e gli strangatori di modalità comune alle interfacce I/O critiche.

  • Ottimizzazione dell'accumulo per la CEM:Aggiustare gli arrangiamenti di strato per massimizzare l'accoppiamento a terra e proteggere gli strati interni rumorosi.


4La nostra catena di strumenti di ingegneria e la nostra esperienza

Investiamo in software di simulazione leader del settore per fornire precisione di laboratorio.

Tipo di analisi Gli strumenti che usiamo Prodotti da consegnare
Impedenza Polar SI9000 Rapporto dettagliato di controllo dell'impedenza
SI / PI Cadence Sigrity / Ansys SIwave Diagrammi oculari, curve della vasca da bagno, grafici di impedenza PDN
EM 3D Ansys HFSS Mappe di distribuzione del campo 3D, parametri S

Perché DuxPCB per analisi avanzata?

La maggior parte dei produttori di PCB costruiranno semplicemente ciò che gli mandate, anche se è destinato a fallire.Il DuxPCB è diverso.

  • 100+ Ingegneri:Il nostro team capisce la fisica che sta dietro il layout. Non eseguiamo solo il software; interpretiamo i dati e proponiamo soluzioni attuabili.

  • Scienze dei materiali:Si consiglia il substrato esatto (Rogers, Megtron, Isola) necessario per soddisfare i requisiti di tangente di perdita (Df), bilanciando prestazioni e costi.

  • DFM integrato:Ci assicuriamo che le ottimizzazioni SI/PI (ad esempio, back-drilling, via-in-pad) siano effettivamente fabbricabili ad alto rendimento.

Non lasciare la qualità del segnale al caso.
Collabora con DuxPCB per una revisione tecnica completa.