Serviços de Análise EMC SI / PI para Eletrônicos de Alta Velocidade Certificados ROHS

Na era das velocidades de Gigabit e da diminuição das margens de voltagem, o projeto de "regra do polegar" já não é suficiente.comportando-se como um sistema de linhas de transmissão.

EmDuxPCB, fechamos a lacuna entre o design e a realidade.Integridade do sinal (SI),Integritade de potência (PI), eEMCOs serviços de análise aproveitam ferramentas avançadas de simulação para prever e prevenir falhas antes da fabricação.queda de tensão, ou falhas de conformidade com o IME.

Garantir a fiabilidade dos dados em velocidade.

À medida que as velocidades de dados sobem acima de 1 Gbps, os traços atuam como linhas de transmissão suscetíveis a distorções baseadas na física.A nossa equipa de engenharia simula todo o canal para garantir que as suas interfaces de alta velocidade funcionem dentro das especificações.

• Simulação de topologia de canal:Analisamos reflexos, zumbidos e ultrapassagem/subtração causados por discontinuidades de impedância.

• Análise de transmissão (NEXT/FEXT):Identificação de acoplamento agressivo entre pares de diferenciais de alta velocidade e linhas analógicas sensíveis.

• Análise de tempo e jitter:Verificação dos tempos de configuração/manutenção e da inclinação do relógio para garantir a fiabilidade do bloqueio de dados.

• Verificação do diagrama ocular:Simulamos a abertura do "olho" para prever taxas de erro de bits (BER) para protocolos de alta velocidade.

Somos especializados na otimização de layouts para padrões críticos:

• Memória:DDR3, DDR4, DDR5, LPDDR.

• SerDes:PCIe Gen 3/4/5, USB 3.x/4.0, SATA, HDMI 2.1.

• Criar redes:10G / 25G / 100G Ethernet.

Potência estável para chips de alto desempenho.

Os FPGAs e CPUs modernos exigem correntes elevadas a baixas tensões com tolerâncias apertadas.Rede de distribuição de energia (PDN)Otimizamos a sua PDN para garantir uma energia limpa.

• Análise da queda de CC (caída de IR):Simulámos a densidade de corrente nos planos de potência para identificar gargalos (pontos de estrangulamento) que causam queda excessiva de tensão ou superaquecimento.

• Estratégia de desacoplagem do condensador:Determinamos o número ideal, valor e colocação de capacitores de desacoplamento para manter baixa impedância alvo em todo o espectro de frequência.

• Análise de ressonância de plano:Identificação e amortecimento de ressonâncias de cavidade entre os planos de potência e de solo que podem atuar como antenas EMI.

Passa a certificação na primeira tentativa.

A falha na certificação FCC/CE/UL é o pesadelo de uma startup de hardware.Simulação pré-conformidadeIdentificar precocemente os riscos de radiação.

• Simulação de radiação EMI:Identificamos circuitos de alta corrente e traços ruidosos que podem irradiar interferência eletromagnética.

• Proteção e filtragem:Recomendamos a blindagem de latas, contas de ferrite e estrangulamentos de modo comum nas interfaces críticas de entrada/saída.

• Optimização de empilhamento para CEM:Ajustar a disposição das camadas para maximizar a ligação ao solo e proteger as camadas internas ruidosas.

Investimos em software de simulação líder do setor para fornecer precisão de laboratório.

A maioria dos fabricantes de PCBs simplesmente construirá o que lhes enviar, mesmo que esteja destinado a falhar.O DuxPCB é diferente.

• Mais de 100 engenheiros:A nossa equipa entende a física por trás do layout. Nós não apenas executamos o software; interpretamos os dados e propomos soluções acionáveis.

• Ciência dos Materiais:Recomendamos o substrato exato (Rogers, Megtron, Isola) necessário para satisfazer os seus requisitos de tangente de perda (Df), equilibrando desempenho e custo.

• FDM integrado:Garantimos que as otimizações SI/PI (por exemplo, back-drilling, via-in-pad) são realmente fabricáveis com alto rendimento.

Não deixe a qualidade do sinal ao acaso.
Parceria com a DuxPCB para uma revisão de engenharia abrangente.