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| Nombre De La Marca: | Dux PCB |
| Número De Modelo: | Análisis SI/PI y EMC |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
En la era de las velocidades Gigabit y los márgenes de voltaje cada vez más reducidos, el diseño de "regla general" ya no es suficiente. Una PCB ya no es sólo un soporte para componentes; es en sí mismo un componente complejo que se comporta como un sistema de líneas de transmisión.
EnDuxPCB, cerramos la brecha entre diseño y realidad. NuestroIntegridad de la señal (SI),Integridad de energía (PI), yCEMLos servicios de análisis aprovechan herramientas de simulación avanzadas para predecir y prevenir fallas antes de la fabricación. Le ayudamos a eliminar costosas iteraciones de prototipos (respins) causadas por degradación de la señal, caída de voltaje o fallas de cumplimiento de EMI.
Garantizar la confiabilidad de los datos a gran velocidad.
A medida que las velocidades de datos superan 1 Gbps, las trazas actúan como líneas de transmisión susceptibles a distorsiones basadas en la física. Nuestro equipo de ingeniería simula todo el canal para garantizar que sus interfaces de alta velocidad funcionen dentro de las especificaciones.
Simulación de topología de canal:Analizamos reflexiones, zumbidos y sobreimpulsos/insuficientes causados por discontinuidades de impedancia.
Análisis de diafonía (NEXT/FEXT):Identificación de acoplamiento agresivo entre pares diferenciales de alta velocidad y líneas analógicas sensibles.
Análisis de sincronización y fluctuación:Verificar los tiempos de configuración/espera y la desviación del reloj para garantizar la confiabilidad del bloqueo de datos.
Verificación del diagrama ocular:Simulamos la apertura del "Ojo" para predecir tasas de error de bits (BER) para protocolos de alta velocidad.
Nos especializamos en optimizar diseños para estándares críticos:
Memoria:DDR3, DDR4, DDR5, LPDDR.
SerDes:PCIe generación 3/4/5, USB 3.x/4.0, SATA, HDMI 2.1.
Redes:Ethernet 10G/25G/100G.
Energía estable para chips de alto rendimiento.
Los FPGA y CPU modernos requieren altas corrientes a bajos voltajes con tolerancias estrictas. un pobreRed de Distribución de Energía (PDN)conduce a errores lógicos y reinicios intermitentes. Optimizamos su PDN para garantizar una entrega de energía limpia.
Análisis de caída de CC (caída de IR):Simulamos la densidad de corriente en los planos de energía para identificar cuellos de botella (puntos de estrangulamiento) que causan una caída excesiva de voltaje o sobrecalentamiento.
Estrategia de condensadores de desacoplamiento:Determinamos la cantidad, el valor y la ubicación óptimos de los condensadores de desacoplamiento para mantener una impedancia objetivo baja en todo el espectro de frecuencia.
Análisis de resonancia plana:Identificar y amortiguar resonancias de cavidades entre los planos de potencia y de tierra que pueden actuar como antenas EMI.
Aprobar la certificación en el primer intento.
Fallar la certificación FCC/CE/UL es la pesadilla de cualquier startup de hardware. Significa retrasos y costosos rediseños. DuxPCB proporcionaSimulación previa al cumplimientopara identificar tempranamente los riesgos de radiación.
Simulación de radiación EMI:Identificamos bucles de alta corriente y trazas ruidosas que probablemente irradien interferencias electromagnéticas.
Blindaje y filtrado:Recomendamos proteger latas, perlas de ferrita y bobinas de modo común en interfaces de E/S críticas.
Optimización de apilamiento para EMC:Ajustar la disposición de las capas para maximizar el acoplamiento al suelo y proteger las capas internas ruidosas.
Invertimos en software de simulación líder en la industria para brindar precisión de laboratorio.
| Tipo de análisis | Herramientas que utilizamos | Entregables de salida |
|---|---|---|
| Impedancia | Polar SI9000 | Informe detallado de control de impedancia |
| SI/PI | Cadencia Sigrity / Ansys SIwave | Diagramas de ojo, curvas de bañera, gráficos de impedancia PDN |
| EM 3D | Ansys HFSS | Mapas de distribución de campo 3D, parámetros S |
La mayoría de los fabricantes de PCB simplemente construirán lo que usted les envíe, incluso si está destinado a fallar.DuxPCB es diferente.
Más de 100 ingenieros:Nuestro equipo comprende la física detrás del diseño. No sólo ejecutamos software; interpretamos los datos y proponemos soluciones viables.
Ciencia de los materiales:Recomendamos el sustrato exacto (Rogers, Megtron, Isola) necesario para cumplir con sus requisitos de pérdida tangente (Df), equilibrando rendimiento y costo.
DFM integrado:Nos aseguramos de que las optimizaciones SI/PI (p. ej., retroperforación, via-in-pad) sean realmente fabricables con un alto rendimiento.
No dejes la calidad de tu señal al azar.
Asóciese con DuxPCB para una revisión de ingeniería integral.
