Dịch vụ phân tích EMC SI / PI cho điện tử tốc độ cao được chứng nhận ROHS

Trong thời đại của tốc độ Gigabit và thu hẹp biên điện áp, thiết kế "quy tắc của ngón tay cái" không còn đủ.hoạt động như một hệ thống đường truyền.

TạiDuxPCB, chúng ta thu hẹp khoảng cách giữa thiết kế và thực tế.Sự toàn vẹn tín hiệu (SI),Tính toàn vẹn năng lượng (PI), vàEMCDịch vụ phân tích tận dụng các công cụ mô phỏng tiên tiến để dự đoán và ngăn chặn lỗi trước khi sản xuất. Chúng tôi giúp bạn loại bỏ các lần lặp nguyên mẫu tốn kém (đổi lại) do suy giảm tín hiệu,điện áp giảm, hoặc không tuân thủ EMI.

Đảm bảo độ tin cậy dữ liệu ở tốc độ.

Khi tốc độ dữ liệu leo lên trên 1Gbps, các dấu hiệu hoạt động như các đường truyền dễ bị biến dạng dựa trên vật lý.Nhóm kỹ thuật của chúng tôi mô phỏng toàn bộ kênh để đảm bảo giao diện tốc độ cao của bạn thực hiện trong thông số kỹ thuật.

• Mô phỏng topology kênh:Chúng tôi phân tích phản xạ, chuông, và vượt quá / undershoot gây ra bởi sự gián đoạn trở ngại.

• Phân tích qua âm thanh (NEXT/FEXT):Xác định kết nối mạnh mẽ giữa các cặp chênh lệch tốc độ cao và các đường analog nhạy cảm.

• Phân tích thời gian & Jitter:Kiểm tra thời gian thiết lập / giữ và độ lệch đồng hồ để đảm bảo độ tin cậy khóa dữ liệu.

• Kiểm tra sơ đồ mắt:Chúng tôi mô phỏng "Eye" mở để dự đoán Bit Error Rates (BER) cho các giao thức tốc độ cao.

Chúng tôi chuyên tối ưu hóa bố cục cho các tiêu chuẩn quan trọng:

• Bộ nhớ:DDR3, DDR4, DDR5, LPDDR.

• SerDes:PCIe Gen 3/4/5, USB 3.x/4.0, SATA, HDMI 2.1.

• Mạng lưới:10G / 25G / 100G Ethernet.

Năng lượng ổn định cho chip hiệu suất cao.

FPGA và CPU hiện đại đòi hỏi dòng điện cao ở điện áp thấp với dung nạp chặt chẽ.Mạng phân phối điện (PDN)Chúng tôi tối ưu hóa PDN của bạn để đảm bảo cung cấp năng lượng sạch.

• Phân tích DC Drop (IR Drop):Chúng tôi mô phỏng mật độ dòng điện trên các mặt phẳng điện để xác định các nút thắt (điểm nghẹn) gây ra sự sụt giảm điện áp quá mức hoặc quá nóng.

• Chiến lược giải ly tụ điện:Chúng tôi xác định số lượng tối ưu, giá trị và vị trí của tụy tách để duy trì trở ngại mục tiêu thấp trên quang phổ tần số.

• Phân tích cộng hưởng mặt phẳng:Xác định và làm giảm âm hưởng khoang giữa điện và mặt đất có thể hoạt động như ăng-ten EMI.

Trượt chứng chỉ ở lần thử đầu tiên.

Không đạt được chứng nhận FCC / CE / UL là cơn ác mộng của một công ty khởi nghiệp phần cứng. Nó có nghĩa là sự chậm trễ và thiết kế lại tốn kém.Mô phỏng trước khi tuân thủđể xác định sớm các rủi ro phóng xạ.

• Mô phỏng bức xạ EMI:Chúng tôi xác định các vòng xoay dòng điện cao và các dấu vết ồn ào có khả năng phát ra nhiễu điện từ.

• Bảo vệ & lọc:Chúng tôi khuyên bạn nên bảo vệ hộp, hạt ferrite, và các thiết bị ngắt ở các giao diện I/O quan trọng.

• Tối ưu hóa xếp chồng cho EMC:Điều chỉnh sắp xếp lớp để tối đa hóa kết nối mặt đất và che chắn các lớp bên trong ồn ào.

Chúng tôi đầu tư vào phần mềm mô phỏng hàng đầu trong ngành để cung cấp độ chính xác trong phòng thí nghiệm.

Hầu hết các nhà sản xuất PCB sẽ chỉ đơn giản là chế tạo những gì bạn gửi cho họ ngay cả khi nó bị định mệnh thất bại.DuxPCB thì khác.

• + 100 kỹ sư:Nhóm của chúng tôi hiểu về vật lý đằng sau bố cục. Chúng tôi không chỉ chạy phần mềm; chúng tôi giải thích dữ liệu và đề xuất các sửa chữa có thể thực hiện.

• Khoa học vật liệu:Chúng tôi khuyên bạn nên sử dụng chất nền chính xác (Rogers, Megtron, Isola) cần thiết để đáp ứng các yêu cầu về tổn thất tangent (Df), cân bằng hiệu suất và chi phí.

• DFM tích hợp:Chúng tôi đảm bảo rằng các tối ưu hóa SI / PI (ví dụ: khoan ngược, thông qua-in-pad) thực sự có thể sản xuất với năng suất cao.

Đừng để chất lượng tín hiệu của bạn đến tình cờ.
Hợp tác với DuxPCB để xem xét kỹ thuật toàn diện.