Protocolos de inspeção em múltiplas etapas combinam AOI, raio-X e análise de seção transversal para verificar a qualidade da montagem. Nossos sistemas AOI 3D CyberOptics detectam defeitos de soldagem com resolução de 10μm, enquanto a inspeção por raio-X examina conexões ocultas sob componentes BGA e QFN. A análise de seção transversal de furos passantes e microseções valida a integridade da estrutura interna, mantendo os padrões IPC Classe 2/3 em aplicações médicas, automotivas e militares.
