Mehrstufige Inspektionsprotokolle kombinieren AOI, Röntgen und Querschnittsanalyse, um die Montagequalität zu überprüfen. Unsere CyberOptics 3D AOI-Systeme erkennen Lötfehler mit einer Auflösung von 10 µm, während die Röntgeninspektion versteckte Verbindungen unter BGA- und QFN-Komponenten untersucht. Die Querschnittsanalyse von durchkontaktierten Löchern und Mikroschnitten validiert die Integrität der inneren Struktur und hält die IPC-Klasse 2/3-Standards in medizinischen, Automobil- und Militäranwendungen ein.
