Los protocolos de inspección en múltiples etapas combinan AOI, rayos X y análisis de sección transversal para verificar la calidad del ensamblaje. Nuestros sistemas AOI 3D CyberOptics detectan defectos de soldadura con una resolución de 10μm, mientras que la inspección por rayos X examina las conexiones ocultas debajo de los componentes BGA y QFN. El análisis de sección transversal de los orificios pasantes y microsecciones valida la integridad de la estructura interna, manteniendo los estándares IPC Clase 2/3 en aplicaciones médicas, automotrices y militares.
