BT Fabbricazione di schede PCB da 0,2 mm a 8 mm Servizio di fabbricazione di prototipi di PCB

BT PCB (bismaleimide-triazina) rappresenta l'apice della tecnologia dei substrati per il confezionamento di circuiti integrati e le applicazioni ad alta frequenza. Formulati a partire da una miscela unica di resine bismaleimide e triazina, questi pannelli offrono una temperatura di transizione vetrosa (Tg) superiore e un'eccezionale stabilità termica rispetto ai materiali FR-4 standard. DuxPCB utilizza laminati BT premium di Mitsubishi Gas Chemical (MGC) e Isola per fornire soluzioni di interconnessione (HDI) ultra stabili e ad alta densità. I nostri PCB BT sono progettati per le rigorose esigenze del packaging su scala chip (CSP), dei moduli di memoria e dei componenti RF ad alte prestazioni in cui l'integrità del segnale e la stabilità dimensionale non sono negoziabili.

Il vantaggio principale della resina BT è il suo coefficiente di dilatazione termica (CTE) incredibilmente basso, in particolare sull'asse Z. Ciò garantisce che le microvie e i giunti di saldatura a passo fine rimangano intatti durante il riflusso ad alta temperatura e i cicli termici estremi. A differenza dei materiali di costruzione che possono deformarsi sotto stress, i substrati BT forniscono un nucleo rigido e affidabile che previene la delaminazione e le fessurazioni nei complessi ambienti di imballaggio 2,5D e 3D. Ciò rende le soluzioni BT di DuxPCB lo standard del settore per i chip di memoria e l'elettronica mobile sensibile al consumo energetico.

Con una costante dielettrica (Dk) stabile e un basso fattore di dissipazione (Df), i PCB BT riducono al minimo l'attenuazione del segnale a frequenze superiori a 6 GHz. Queste prestazioni elettriche sono fondamentali per i ricetrasmettitori 5G, i sensori MEMS e le unità in banda base. Il processo di produzione di DuxPCB mantiene un rigoroso controllo dell'impedenza entro ±10%, utilizzando una perforazione laser avanzata per ottenere microvie piccole fino a 0,075 mm. Combinando le proprietà a basse perdite di BT con i nostri standard di produzione di Classe 3, forniamo la precisione richiesta per le telecomunicazioni e l'avionica aerospaziale di prossima generazione.

• 1. Eliminare le lacune tra progettazione e realtà:Molti fornitori rifiutano progetti BT complessi a causa delle difficoltà di perforazione e della durezza della resina. DuxPCB eccelle dove gli altri falliscono, producendo con successo schede BT ad alto numero di strati che soddisfano rigorose tolleranze aerospaziali e mediche.
• 2. Stabilità dell'impedenza garantita:La deriva del segnale nei moduli RF spesso porta a costosi guasti sul campo. Utilizziamo test TDR e incisioni di precisione per garantire che i segnali ad alta velocità rimangano entro le specifiche, anche nei layout più compatti.
• 3. Padronanza della delaminazione zero:Utilizzando cicli di pressatura specializzati per materiali esotici come MGS e Isola, eliminiamo il rischio di delaminazione durante il riflusso multistadio, un punto di guasto comune nei substrati ad alta Tg provenienti da negozi a basso costo.
• 4. Rilevamento degli errori di pre-produzione:Il nostro team di ingegneri DFM esamina ogni traccia e via prima della fabbricazione, individuando errori latenti nei modelli BGA e microvia a passo fine che altrimenti comporterebbero scarti.

D1: Perché la resina BT è preferita per l'imballaggio dei moduli di memoria?

R: La resina BT fornisce un CTE molto basso e un'elevata resistenza all'umidità, garantendo che il substrato rimanga dimensionalmente stabile durante i cicli ad alto calore di incollaggio e incapsulamento del die, che sono fondamentali per la longevità dei chip DRAM e Flash.

D2: Qual è la principale sfida produttiva con BT PCB?

R: Il materiale è significativamente più duro e fragile dell'FR-4, rendendo più difficile la perforazione laser e meccanica. DuxPCB utilizza punte da trapano specializzate e velocità di avanzamento ottimizzate per garantire fori puliti e senza bave e una placcatura affidabile.

D3: Il BT può essere utilizzato in uno stack ibrido con altri materiali?

R: Sì, il BT può essere combinato con altri materiali ad alte prestazioni come Rogers per specifici requisiti RF, a condizione che i tassi di espansione termica siano gestiti attentamente durante il processo di laminazione.

D4: In che modo DuxPCB garantisce la qualità per la conformità IATF 16949?

R: Ogni lotto BT viene sottoposto a rigorose analisi trasversali, AOI e test elettrici per garantire la conformità agli standard di sicurezza e affidabilità del settore automobilistico.
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