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| Nombre De La Marca: | DUXPCB |
| Número De Modelo: | NT1 el agua |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
BT PCB (Bismaleimide-Triazine) representa el pináculo de la tecnología de sustrato para envases de IC y aplicaciones de alta frecuencia.Estas placas ofrecen una temperatura de transición de vidrio superior (Tg) y una estabilidad térmica excepcional en comparación con los materiales estándar FR-4DuxPCB utiliza laminados BT premium de Mitsubishi Gas Chemical (MGC) e Isola para ofrecer soluciones de interconexión (HDI) ultraestables y de alta densidad.Nuestros PCB BT están diseñados para las rigurosas demandas del embalaje a escala de chip (CSP), módulos de memoria y componentes RF de alto rendimiento donde la integridad de la señal y la estabilidad dimensional no son negociables.
La principal ventaja de la resina BT es su increíblemente bajo coeficiente de expansión térmica (CTE), particularmente en el eje Z.Esto garantiza que las microvias y las juntas de soldadura de tono fino permanezcan intactas durante el reflujo a alta temperatura y el ciclo térmico extremoA diferencia de los materiales de acumulación que pueden deformarse bajo tensión, los sustratos BT proporcionan un núcleo rígido y confiable que evita la delaminación y el agrietamiento en entornos de envasado 2.5D y 3D complejos.Esto convierte a las soluciones BT de DuxPCB en el estándar de la industria para chips de memoria y electrónica móvil sensible a la energía.
Con una constante dieléctrica estable (Dk) y un bajo factor de disipación (Df), los PCB BT minimizan la atenuación de la señal a frecuencias superiores a 6 GHz.Este rendimiento eléctrico es crítico para los transceptores 5GEl proceso de fabricación de DuxPCB® mantiene un estricto control de impedancia dentro del ±10%, utilizando perforación láser avanzada para lograr microvias tan pequeñas como 0,075 mm.Combinando las propiedades de baja pérdida de BT con nuestros estándares de fabricación de clase 3, proporcionamos la precisión requerida para la próxima generación de telecomunicaciones y aviónica aeroespacial.
| Propiedad | Especificación técnica |
|---|---|
| El eje Z CTE inferior a Tg | 55 ppm/°C |
| El eje Z CTE por encima de Tg | 275 ppm/°C |
| Permitencia relativa (Dk real) | 3.70 @ 1 GHz |
| tangente de pérdida (Df) | 0.015 |
| Temperatura de transición del vidrio (Tg) | 180 °C |
| Temperatura de descomposición (Td) | 325 °C |
| Conductividad térmica | 0.35 W/m·K |
| Características | Capacidades |
| Número de capas | 1 a 40 litros |
| espesor del PCB | 0.2-8 mm |
| Tolerancia de espesor | Se aplicará el método de cálculo de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Tamaño mínimo del PCB | 2.5x2,5 mm (panel), 10x10 mm (sólo) |
| Tamaño máximo del PCB | 500x1200 mm |
| Máximo de cobre | 18 onzas |
| Materiales | MGS, Rogers, Isola, etc. |
| Min Trazabilidad/espaciado | 3 mil/3 mil |
| Finalización de la superficie | Revestimiento NI/AU, Revestimiento duro Oro, ENIG, Estaño por inmersión, Plata por inmersión, OSP, ENIG+OSP |
| Control de la impedancia | ± 10% |
| Aplicaciones | Chip de memoria, chip de RF, chip MEMS |
| Perforación | Mecánico: 0.15 mm (6 milímetros) Laser: 0.075 mm (3 milímetros) |
| Anillo Anular Min | 4 millones |
| Tiempo de entrega | 4-7 días hábiles |
| Certificación | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos |
| Normas IPC | IPC 6012 Clase 3 |
| Características | NT1 el agua | PCB de las fibras de acero |
|---|---|---|
| Composición del material | Resina de bismaleimida-triazina (BT) | Película de construcción Ajinomoto (ABF) |
| Propiedades térmicas | Alta Tg, resistencia superior al calor | Tg moderado |
| Propiedades eléctricas | Baja Dk y baja Df | Bajo Dk |
| Resistencia a la humedad | Es excelente. | Es bueno. |
| Fuerza mecánica | Alta estabilidad y rigidez del núcleo | Capas de acumulación flexibles |
| Estructura de las capas | Se utiliza para capas centrales y sustratos de IC | Capas de acumulación para un alto número de pines |
| Áreas de aplicación | Teléfonos móviles, memoria, módulos de RF | CPUs, GPUs, computación de gama alta |
| El coste | Preciosos (material de primera calidad) | Eficacia en términos de costes para las CPU de consumo masivo |
P1: ¿Por qué se prefiere la resina BT para el embalaje de módulos de memoria?
R: La resina BT proporciona una CTE muy baja y una alta resistencia a la humedad, lo que garantiza que el sustrato permanezca dimensionalmente estable durante los ciclos de alta temperatura de unión y encapsulación.que es crítico para la longevidad de los chips DRAM y Flash.
P2: ¿Cuál es el principal desafío de fabricación con BT PCB?
R: El material es significativamente más duro y más frágil que el FR-4, lo que dificulta la perforación láser y mecánica.agujeros libres de burr y revestimiento fiable.
P3: ¿Puede utilizarse BT en un apilamiento híbrido con otros materiales?
R: Sí, BT se puede combinar con otros materiales de alto rendimiento como Rogers para requisitos RF específicos, siempre que las tasas de expansión térmica se gestionen cuidadosamente durante el proceso de laminación.
P4: ¿Cómo garantiza DuxPCB la calidad para cumplir con la norma IATF 16949?
R: Cada lote de BT se somete a un riguroso análisis de sección transversal, AOI y pruebas eléctricas para garantizar el cumplimiento de los estándares de seguridad y fiabilidad automotriz.
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