Fabrication de circuits imprimés BT PCB 0,2 mm-8 mm, service de prototypage de circuits imprimés

Les PCB BT (Bismaléimide-Triazine) représentent le summum de la technologie des substrats pour le packaging de circuits intégrés et les applications haute fréquence. Formulés à partir d'un mélange unique de résines bismaléimide et triazine, ces cartes offrent une température de transition vitreuse (Tg) supérieure et une stabilité thermique exceptionnelle par rapport aux matériaux FR-4 standard. DuxPCB utilise des stratifiés BT haut de gamme de Mitsubishi Gas Chemical (MGC) et Isola pour fournir des solutions d'interconnexion haute densité (HDI) ultra-stables. Nos PCB BT sont conçus pour les exigences rigoureuses du packaging à l'échelle de la puce (CSP), des modules de mémoire et des composants RF haute performance où l'intégrité du signal et la stabilité dimensionnelle ne sont pas négociables.

Le principal avantage de la résine BT est son coefficient de dilatation thermique (CTE) incroyablement faible, en particulier dans l'axe Z. Cela garantit que les micro-trous et les joints de soudure à pas fin restent intacts pendant le refusion à haute température et les cycles thermiques extrêmes. Contrairement aux matériaux de construction qui peuvent se déformer sous contrainte, les substrats BT fournissent un noyau rigide et fiable qui empêche la délamination et la fissuration des vias dans les environnements de packaging 2.5D et 3D complexes. Cela fait des solutions BT de DuxPCB la norme de l'industrie pour les puces mémoire et l'électronique mobile sensible à l'alimentation.

Avec une constante diélectrique (Dk) stable et un facteur de dissipation (Df) faible, les PCB BT minimisent l'atténuation du signal à des fréquences supérieures à 6 GHz. Cette performance électrique est essentielle pour les émetteurs-récepteurs 5G, les capteurs MEMS et les unités de bande de base. Le processus de fabrication de DuxPCB maintient un contrôle d'impédance strict à ±10 %, en utilisant un perçage laser avancé pour obtenir des micro-trous aussi petits que 0,075 mm. En combinant les propriétés à faible perte du BT avec nos normes de fabrication de classe 3, nous fournissons la précision requise pour les télécommunications et l'avionique aérospatiale de nouvelle génération.

• 1. Éliminer les lacunes entre la conception et la réalité : De nombreux fournisseurs rejettent les conceptions BT complexes en raison des difficultés de perçage et de la dureté de la résine. DuxPCB excelle là où les autres échouent, en fabriquant avec succès des cartes BT à nombre de couches élevé qui répondent aux tolérances strictes de l'aérospatiale et du médical.
• 2. Stabilité d'impédance garantie : La dérive du signal dans les modules RF entraîne souvent des défaillances coûteuses sur le terrain. Nous utilisons des tests TDR et une gravure de précision pour garantir que vos signaux à haute vitesse restent dans les spécifications, même dans les configurations les plus compactes.
• 3. Maîtrise de la non-délamination : En utilisant des cycles de presse spécialisés pour les matériaux exotiques comme MGS et Isola, nous éliminons le risque de délamination pendant la refusion en plusieurs étapes, un point de défaillance courant dans les substrats à Tg élevé des ateliers à faible coût.
• 4. Détection des erreurs avant la production : Notre équipe d'ingénierie DFM examine chaque trace et via avant la fabrication, détectant les erreurs latentes dans les motifs BGA à pas fin et les micro-trous qui entraîneraient autrement la mise au rebut.

Q1 : Pourquoi la résine BT est-elle préférée pour le packaging des modules de mémoire ?

R : La résine BT offre un CTE très faible et une résistance élevée à l'humidité, garantissant que le substrat reste stable dimensionnellement pendant les cycles de chaleur élevée de la liaison des matrices et de l'encapsulation, ce qui est essentiel pour la longévité des puces DRAM et Flash.

Q2 : Quel est le principal défi de fabrication avec les PCB BT ?

R : Le matériau est beaucoup plus dur et plus fragile que le FR-4, ce qui rend le perçage laser et mécanique plus difficile. DuxPCB utilise des mèches spécialisées et des vitesses d'avance optimisées pour garantir des trous propres et sans bavures et un placage fiable.

Q3 : Le BT peut-il être utilisé dans un empilage hybride avec d'autres matériaux ?

R : Oui, le BT peut être combiné avec d'autres matériaux haute performance comme Rogers pour des exigences RF spécifiques, à condition que les taux de dilatation thermique soient soigneusement gérés pendant le processus de stratification.

Q4 : Comment DuxPCB assure-t-il la qualité pour la conformité IATF 16949 ?

R : Chaque lot de BT subit une analyse en coupe transversale rigoureuse, AOI et des tests électriques pour garantir la conformité aux normes de sécurité et de fiabilité automobiles.
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