Fabricação de Placa PCB BT 0,2mm-8mm Serviço de Fabricação de Protótipos PCB

A BT PCB (Bismaleimida-Triazina) representa o auge da tecnologia de substratos para embalagens de CI e aplicações de alta frequência. Formuladas a partir de uma mistura única de resinas de bismaleimida e triazina, estas placas oferecem uma temperatura de transição vítrea (Tg) superior e estabilidade térmica excepcional em comparação com os materiais FR-4 padrão. A DuxPCB utiliza laminados BT premium da Mitsubishi Gas Chemical (MGC) e Isola para fornecer soluções de interconexão de alta densidade (HDI) ultraestáveis. Nossas PCBs BT são projetadas para as exigências rigorosas de embalagens em escala de chip (CSP), módulos de memória e componentes de RF de alto desempenho, onde a integridade do sinal e a estabilidade dimensional são inegociáveis.

A principal vantagem da resina BT é seu Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) incrivelmente baixo, particularmente no eixo Z. Isso garante que microvias e juntas de solda de passo fino permaneçam intactas durante o refluxo em alta temperatura e ciclos térmicos extremos. Ao contrário dos materiais de construção que podem empenar sob estresse, os substratos BT fornecem um núcleo rígido e confiável que impede a delaminação e a rachadura de vias em ambientes complexos de embalagem 2.5D e 3D. Isso torna as soluções BT da DuxPCB o padrão da indústria para chips de memória e eletrônicos móveis sensíveis à energia.

Com uma Constante Dielétrica (Dk) estável e um Fator de Dissipação (Df) baixo, as PCBs BT minimizam a atenuação do sinal em frequências superiores a 6 GHz. Este desempenho elétrico é fundamental para transceptores 5G, sensores MEMS e unidades de banda base. O processo de fabricação da DuxPCB mantém um controle de impedância rigoroso dentro de ±10%, utilizando perfuração a laser avançada para obter microvias tão pequenas quanto 0,075 mm. Ao combinar as propriedades de baixa perda da BT com nossos padrões de fabricação Classe 3, fornecemos a precisão necessária para telecomunicações de última geração e aviônicos aeroespaciais.

• 1. Eliminando as Lacunas de Design para Realidade: Muitos fornecedores rejeitam projetos BT complexos devido a dificuldades de perfuração e dureza da resina. A DuxPCB se destaca onde outros falham, fabricando com sucesso placas BT de alta contagem de camadas que atendem a tolerâncias rigorosas aeroespaciais e médicas.
• 2. Estabilidade de Impedância Garantida: A deriva do sinal em módulos RF geralmente leva a falhas dispendiosas em campo. Utilizamos testes TDR e gravação de precisão para garantir que seus sinais de alta velocidade permaneçam dentro das especificações, mesmo nos layouts mais compactos.
• 3. Domínio da Delaminação Zero: Usando ciclos de prensa especializados para materiais exóticos como MGS e Isola, eliminamos o risco de delaminação durante o refluxo em várias etapas, um ponto de falha comum em substratos de alta Tg de lojas de baixo custo.
• 4. Detecção de Erros Pré-Produção: Nossa equipe de engenharia DFM revisa cada traço e via antes da fabricação, detectando erros latentes em padrões de BGA de passo fino e microvias que, de outra forma, resultariam em sucata.

P1: Por que a resina BT é preferida para embalagens de módulos de memória?

R: A resina BT fornece um CTE muito baixo e alta resistência à umidade, garantindo que o substrato permaneça dimensionalmente estável durante os ciclos de alta temperatura de ligação e encapsulamento de matriz, o que é fundamental para a longevidade dos chips DRAM e Flash.

P2: Qual é o principal desafio de fabricação com BT PCB?

R: O material é significativamente mais duro e mais frágil do que o FR-4, tornando a perfuração a laser e mecânica mais difícil. A DuxPCB usa brocas especializadas e taxas de avanço otimizadas para garantir furos limpos, sem rebarbas e chapeamento confiável.

P3: A BT pode ser usada em uma pilha híbrida com outros materiais?

R: Sim, a BT pode ser combinada com outros materiais de alto desempenho, como Rogers, para requisitos específicos de RF, desde que as taxas de expansão térmica sejam cuidadosamente gerenciadas durante o processo de laminação.

P4: Como a DuxPCB garante a qualidade para a conformidade com a IATF 16949?

R: Cada lote de BT passa por rigorosa análise de seção transversal, AOI e testes elétricos para garantir a conformidade com os padrões de segurança e confiabilidade automotivos.
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