Montagem de PCB de protótipo de 64 camadas, serviço de montagem de placa de circuito impresso rígido-flexível de protótipo

A montagem do protótipo de PCB é a ponte de alto risco entre o design eletrônico e o hardware funcional. Na DuxPCB, nos especializamos em protótipos de alta complexidade que exigem precisão IPC Classe 3 e ciclos de iteração rápidos. Ao contrário das casas de montagem padrão, nossas instalações são otimizadas para projetos de alto mix e baixo volume, com interconexões de alta densidade (HDI), BGAs de passo fino (até 0,25 mm) e empilhamentos híbridos complexos. Integramos linhas SMT avançadas com revisões rigorosas de Design for Manufacturability (DFM) para garantir que seus conceitos de engenharia mais ambiciosos transitem perfeitamente para a realidade, sem os atrasos típicos de falhas na fase de montagem.

Para sistemas de alto desempenho nos setores aeroespacial e de telecomunicações, a estabilidade térmica e a integridade do sinal são fundamentais. Nosso processo de montagem incorpora técnicas especializadas para o manuseio de placas de cobre pesadas, vias térmicas e microvias. Fornecemos análise integrada de integridade de sinal e verificação de impedância usando o Polar Instruments Si8000, garantindo que os pares diferenciais de alta velocidade mantenham sua impedância alvo durante todo o ciclo de montagem. Nossa experiência se estende ao gerenciamento de requisitos complexos de dissipação de calor usando materiais especializados como Rogers e Megtron 6, evitando o estrangulamento térmico em aplicações de alta frequência.

A confiabilidade não é negociável em setores de missão crítica. DuxPCB segue os padrões globais mais rigorosos, incluindo AS9100 para indústria aeroespacial e ISO 13485 para dispositivos médicos. Nosso Sistema de Execução de Fabricação (MES) proprietário fornece rastreabilidade 100% em nível de componente, documentando a origem e o histórico de processamento de cada elemento em sua placa. Para garantir a entrega sem defeitos, cada protótipo passa por um conjunto abrangente de inspeção, incluindo inspeção óptica automatizada 3D (AOI), inspeção de pasta de solda 3D (SPI) e raio X 2D/3D de alta resolução para juntas de solda ocultas em pacotes BGA e QFN.

• 1. Resolvendo falhas de fabricação em projetos complexos:Muitas lojas locais e fornecedores de baixo custo rejeitam projetos com componentes de passo ultrafino ou estruturas complexas. DuxPCB prospera em placas de alta dificuldade, utilizando precisão avançada de escolha e posicionamento para eliminar os defeitos de montagem que levam a novas rotações dispendiosas.
• 2. Impedância de precisão e controle de integridade do sinal:Os concorrentes muitas vezes sofrem com desvios de impedância durante os ciclos de montagem e laminação. Empregamos monitoramento em tempo real e testes TDR para garantir que seus sinais de alta velocidade permaneçam dentro da tolerância de ±5%, garantindo que o desempenho do protótipo corresponda à simulação.
• 3. Domínio de materiais exóticos:O manuseio de Rogers, Megtron ou Arlon requer perfis térmicos especializados e controle de umidade. Nossa equipe de engenharia garante zero delaminação e zero empenamento em ambientes agressivos, seguindo rigorosamente os protocolos de laminação e soldagem específicos do material.
• 4. Engenharia DFM avançada:Nós não apenas construímos; nós auditamos. Nossos engenheiros front-end realizam uma análise aprofundada de DFM e DFA em cada Gerber e BOM, detectando erros de layout, incompatibilidades de pegada de componentes e gargalos térmicos antes que se tornem sucata.

• Quais certificações o DuxPCB possui para protótipos médicos e aeroespaciais?Somos totalmente certificados pela ISO 9001, AS9100 (Aeroespacial) e ISO 13485 (Médica), com instrutores certificados pelo IPC no local para garantir que todo o trabalho atenda aos padrões da Classe 3.
• Você consegue lidar com a montagem de componentes BGA com passo de 0,25 mm?Sim, nossas linhas SMT de alta precisão são equipadas com sistemas de visão 3D calibrados especificamente para componentes BGA, QFN e CSP de passo ultrafino.
• Você fornece serviços completos e prontos para uso, incluindo fornecimento de componentes?Oferecemos opções totalmente prontas para uso, prontas para uso parcial e kits. Nossa rede global de compras garante a autenticidade e a rastreabilidade dos componentes para todas as peças fornecidas.
• Como você verifica a integridade das juntas de solda ocultas?Usamos inspeção de raios X 3D de alta resolução para analisar pontes de solda, vazios e molhamento em embalagens BGA e sem chumbo que são invisíveis ao AOI padrão.
• Você pode ajudar no design de empilhamento híbrido para protótipos?Nossos engenheiros são especializados em construções híbridas, combinando camadas Rogers de alta frequência com FR4 padrão para otimizar o desempenho e o custo do seu protótipo.

A prototipagem de precisão está a apenas um clique de distância. Carregue seus arquivos Gerber e lista de materiais (BOM) em nosso servidor seguro para uma revisão técnica abrangente e uma cotação de nível de engenharia em 24 horas.