Prototyp-Leiterplattenbestückung 64 Lagen Rigid-Flex-Prototyp Leiterplattenbestückungsservice

Die Leiterplattenmontage von Prototypen ist die anspruchsvolle Brücke zwischen elektronischem Design und funktionaler Hardware. Bei DuxPCB sind wir auf hochkomplexe Prototypen spezialisiert, die Präzision der IPC-Klasse 3 und schnelle Iterationszyklen erfordern. Im Gegensatz zu Standard-Montagehäusern ist unsere Anlage für High-Mix-Designs mit geringem Volumen und High-Density-Interconnects (HDI), Fine-Pitch-BGAs (bis zu 0,25 mm) und komplexen Hybrid-Stackups optimiert. Wir integrieren fortschrittliche SMT-Linien mit strengen DFM-Prüfungen (Design for Manufacturability), um sicherzustellen, dass Ihre anspruchsvollsten technischen Konzepte nahtlos in die Realität übergehen, ohne die typischen Verzögerungen durch Ausfälle in der Montagephase.

Für Hochleistungssysteme in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Telekommunikation sind thermische Stabilität und Signalintegrität von größter Bedeutung. Unser Montageprozess umfasst spezielle Techniken für den Umgang mit schweren Kupferplatinen, thermischen Durchkontaktierungen und Mikrodurchkontaktierungen. Wir bieten eine integrierte Signalintegritätsanalyse und Impedanzüberprüfung mit Polar Instruments Si8000 und stellen so sicher, dass Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare während des gesamten Montagezyklus ihre Zielimpedanz beibehalten. Unser Fachwissen erstreckt sich auf die Bewältigung komplexer Wärmeableitungsanforderungen mithilfe spezieller Materialien wie Rogers und Megtron 6, um thermische Drosselung in Hochfrequenzanwendungen zu verhindern.

Zuverlässigkeit ist in geschäftskritischen Branchen nicht verhandelbar. DuxPCB hält sich an die strengsten globalen Standards, darunter AS9100 für Luft- und Raumfahrt und ISO 13485 für medizinische Geräte. Unser proprietäres Manufacturing Execution System (MES) bietet 100 % Rückverfolgbarkeit auf Komponentenebene und dokumentiert die Herkunft und Verarbeitungshistorie jedes Elements auf Ihrer Platine. Um eine fehlerfreie Lieferung zu gewährleisten, durchläuft jeder Prototyp eine umfassende Inspektionssuite, einschließlich 3D Automated Optical Inspection (AOI), 3D-Lötpasteninspektion (SPI) und hochauflösender 2D/3D-Röntgenuntersuchung für versteckte Lötstellen auf BGA- und QFN-Gehäusen.

• 1. Behebung von Herstellungsfehlern in komplexen Designs:Viele lokale Geschäfte und Billiganbieter lehnen Designs mit Komponenten mit ultrafeinem Rastermaß oder komplexen Via-Strukturen ab. DuxPCB lebt von Leiterplatten mit hohem Schwierigkeitsgrad und nutzt fortschrittliche Pick-and-Place-Präzision, um Montagefehler zu beseitigen, die zu kostspieligen Neudrehungen führen.
• 2. Präzise Impedanz- und Signalintegritätskontrolle:Wettbewerber leiden häufig unter Impedanzdrift während der Montage- und Laminierungszyklen. Wir setzen Echtzeitüberwachung und TDR-Tests ein, um sicherzustellen, dass Ihre Hochgeschwindigkeitssignale innerhalb einer Toleranz von ±5 % bleiben und stellen sicher, dass die Leistung des Prototyps mit der Simulation übereinstimmt.
• 3. Beherrschung exotischer Materialien:Der Umgang mit Rogers, Megtron oder Arlon erfordert spezielle Wärmeprofile und Feuchtigkeitskontrolle. Unser Ingenieursteam stellt sicher, dass es in rauen Umgebungen zu keiner Delamination und keinem Verzug kommt, indem es materialspezifische Laminier- und Lötprotokolle strikt befolgt.
• 4. Fortgeschrittenes DFM-Engineering:Wir bauen nicht nur; wir auditieren. Unsere Front-End-Ingenieure führen eine detaillierte DFM- und DFA-Analyse für jedes Gerber und jede Stückliste durch und erkennen Layoutfehler, nicht übereinstimmende Komponenten-Footprints und thermische Engpässe, bevor sie zu Ausschuss werden.

• Über welche Zertifizierungen verfügt DuxPCB für Prototypen in der Medizin- und Luft- und Raumfahrttechnik?Wir sind vollständig nach ISO 9001, AS9100 (Luft- und Raumfahrt) und ISO 13485 (Medizin) zertifiziert und verfügen über IPC-zertifizierte Trainer vor Ort, um sicherzustellen, dass alle Arbeiten den Standards der Klasse 3 entsprechen.
• Können Sie die Montage von BGA-Komponenten mit einem Rastermaß von 0,25 mm übernehmen?Ja, unsere hochpräzisen SMT-Linien sind mit 3D-Vision-Systemen ausgestattet, die speziell für BGA-, QFN- und CSP-Komponenten mit ultrafeinem Rastermaß kalibriert sind.
• Bieten Sie komplette schlüsselfertige Dienstleistungen einschließlich Komponentenbeschaffung an?Wir bieten komplett schlüsselfertige, teilweise schlüsselfertige und Komplettlösungen an. Unser globales Beschaffungsnetzwerk gewährleistet die Komponentenauthentizität und Rückverfolgbarkeit aller beschafften Teile.
• Wie überprüfen Sie die Unversehrtheit verdeckter Lötstellen?Wir verwenden hochauflösende 3D-Röntgeninspektion, um Lötbrücken, Hohlräume und Benetzung auf BGA- und Leadless-Gehäusen zu analysieren, die für Standard-AOI unsichtbar sind.
• Können Sie beim Hybrid-Stackup-Design für Prototypen behilflich sein?Unsere Ingenieure sind auf Hybridkonstruktionen spezialisiert und kombinieren Hochfrequenz-Rogers-Schichten mit Standard-FR4, um sowohl die Leistung als auch die Kosten für Ihren Prototyp zu optimieren.

Präzises Prototyping ist nur einen Klick entfernt. Laden Sie Ihre Gerber-Dateien und Ihre Stückliste auf unseren sicheren Server hoch, um innerhalb von 24 Stunden eine umfassende technische Überprüfung und ein Angebot in technischer Qualität zu erhalten.