Prototipo de ensamblaje de PCB 64 capas Prototipo de ensamblaje de placas de circuitos impresos

El ensamblaje de prototipos de PCB es el puente de alto riesgo entre el diseño electrónico y el hardware funcional. En DuxPCB nos especializamos en prototipos de alta complejidad que exigen precisión IPC Clase 3 y ciclos de iteración rápidos. A diferencia de las casas de ensamblaje estándar, nuestras instalaciones están optimizadas para diseños de alta mezcla y bajo volumen con interconexiones de alta densidad (HDI), BGA de paso fino (hasta 0,25 mm) y apilamientos híbridos complejos. Integramos líneas SMT avanzadas con rigurosas revisiones de Diseño para Fabricación (DFM) para garantizar que sus conceptos de ingeniería más ambiciosos se conviertan sin problemas en realidad sin los retrasos típicos de las fallas en la etapa de ensamblaje.

Para los sistemas de alto rendimiento en el sector aeroespacial y de telecomunicaciones, la estabilidad térmica y la integridad de la señal son primordiales. Nuestro proceso de ensamblaje incorpora técnicas especializadas para el manejo de placas de cobre pesadas, vías térmicas y microvías. Proporcionamos análisis integrado de integridad de señal y verificación de impedancia utilizando Polar Instruments Si8000, asegurando que los pares diferenciales de alta velocidad mantengan su impedancia objetivo durante todo el ciclo de ensamblaje. Nuestra experiencia se extiende a la gestión de requisitos complejos de disipación de calor utilizando materiales especializados como Rogers y Megtron 6, evitando la estrangulación térmica en aplicaciones de alta frecuencia.

La confiabilidad no es negociable en industrias de misión crítica. DuxPCB cumple con los estándares globales más estrictos, incluido AS9100 para el sector aeroespacial e ISO 13485 para dispositivos médicos. Nuestro sistema de ejecución de fabricación (MES) patentado proporciona trazabilidad 100 % a nivel de componente, documentando el origen y el historial de procesamiento de cada elemento de su placa. Para garantizar una entrega sin defectos, cada prototipo se somete a un conjunto de inspección integral, que incluye inspección óptica automatizada (AOI) 3D, inspección de pasta de soldadura (SPI) 3D y rayos X 2D/3D de alta resolución para uniones de soldadura ocultas en paquetes BGA y QFN.

• 1. Resolver fallas de fabricación en diseños complejos:Muchas tiendas locales y proveedores de bajo costo rechazan diseños con componentes de paso ultrafino o estructuras de vía complejas. DuxPCB prospera en placas de alta dificultad, utilizando precisión avanzada de selección y colocación para eliminar los defectos de ensamblaje que conducen a costosas repeticiones de giro.
• 2. Control de integridad de señal y impedancia de precisión:Los competidores suelen sufrir variaciones de impedancia durante los ciclos de montaje y laminación. Empleamos monitoreo en tiempo real y pruebas TDR para garantizar que sus señales de alta velocidad permanezcan dentro de una tolerancia de ±5%, asegurando que el rendimiento del prototipo coincida con la simulación.
• 3. Dominio de materiales exóticos:El manejo de Rogers, Megtron o Arlon requiere perfiles térmicos especializados y control de humedad. Nuestro equipo de ingeniería garantiza cero delaminación y cero deformaciones en entornos hostiles siguiendo estrictamente los protocolos de laminación y soldadura específicos del material.
• 4. Ingeniería DFM avanzada:No sólo construimos; auditamos. Nuestros ingenieros de front-end realizan un análisis profundo de DFM y DFA en cada Gerber y BOM, detectando errores de diseño, discrepancias en el espacio de los componentes y cuellos de botella térmicos antes de que se conviertan en desechos.

• ¿Qué certificaciones posee DuxPCB para prototipos médicos y aeroespaciales?Estamos totalmente certificados según ISO 9001, AS9100 (aeroespacial) e ISO 13485 (médico), con instructores certificados por IPC en el sitio para garantizar que toda la mano de obra cumpla con los estándares de Clase 3.
• ¿Puede realizar el montaje de componentes BGA con paso de 0,25 mm?Sí, nuestras líneas SMT de alta precisión están equipadas con sistemas de visión 3D específicamente calibrados para componentes BGA, QFN y CSP de paso ultrafino.
• ¿Ofrecen servicios completos llave en mano, incluido el abastecimiento de componentes?Ofrecemos opciones llave en mano completa, llave en mano parcial y equipada. Nuestra red de adquisiciones global garantiza la autenticidad y la trazabilidad de los componentes de todas las piezas obtenidas.
• ¿Cómo se verifica la integridad de las uniones de soldadura ocultas?Utilizamos inspección por rayos X 3D de alta resolución para analizar puentes de soldadura, huecos y humedad en BGA y paquetes sin cables que son invisibles para el AOI estándar.
• ¿Pueden ayudar con el diseño de apilamiento híbrido para prototipos?Nuestros ingenieros se especializan en construcciones híbridas, combinando capas Rogers de alta frecuencia con FR4 estándar para optimizar tanto el rendimiento como el costo de su prototipo.

La creación de prototipos de precisión está a solo un clic de distancia. Cargue sus archivos Gerber y su lista de materiales (BOM) a nuestro servidor seguro para una revisión técnica integral y una cotización de nivel de ingeniería dentro de las 24 horas.