Service d'assemblage de cartes de circuits imprimés

L'assemblage de prototypes de circuits imprimés est le pont entre la conception électronique et le matériel fonctionnel.Nous sommes spécialisés dans les prototypes de haute complexité qui exigent une précision IPC de classe 3 et des cycles d'itération rapides.. Contrairement aux maisons d'assemblage standard, notre installation est optimisée pour des conceptions à faible volume et à haute densité, avec des interconnexions à haute densité (HDI), des BGA de haute précision (jusqu'à 0,25 mm) et des emplacements hybrides complexes. We integrate advanced SMT lines with rigorous Design for Manufacturability (DFM) reviews to ensure your most ambitious engineering concepts transition seamlessly to reality without the typical delays of assembly-stage failures.

Pour les systèmes à haute performance dans l'aérospatiale et les télécommunications, la stabilité thermique et l'intégrité du signal sont primordiales.Notre processus d'assemblage comprend des techniques spécialisées pour manipuler des planches de cuivre lourdesNous fournissons une analyse intégrée de l'intégrité du signal et une vérification de l'impédance à l'aide de Polar Instruments Si8000,s'assurer que les paires de différentiels à grande vitesse maintiennent leur impédance cible tout au long du cycle d'assemblageNotre expertise s'étend à la gestion des exigences complexes de dissipation de chaleur en utilisant des matériaux spécialisés comme Rogers et Megtron 6, empêchant l'accélération thermique dans les applications à haute fréquence.

La fiabilité n'est pas négociable dans les industries critiques.Notre système exclusif d'exécution de fabrication (MES) fournit une traçabilité à 100% au niveau des composantsPour assurer une livraison sans défaut, chaque prototype est soumis à une série d'inspections,y compris l'inspection optique automatisée 3D (AOI), 3D Solder Paste Inspection (SPI), et haute résolution 2D / 3D rayons X pour les joints de soudure cachés sur les paquets BGA et QFN.

• 1. Résoudre les défaillances de fabrication dans les conceptions complexes:Beaucoup de magasins locaux et de fournisseurs à bas prix rejettent les conceptions avec des composants à pitch ultra-fin ou des structures viales complexes.l'utilisation d'une précision avancée pour éliminer les défauts d'assemblage qui entraînent des re-spins coûteux.
• 2Contrôle de l'impédance et de l'intégrité du signal:Les concurrents souffrent souvent de dérive d'impédance pendant les cycles d'assemblage et de stratification.Nous utilisons la surveillance en temps réel et les tests TDR pour garantir que vos signaux à grande vitesse restent dans ± 5% de tolérance, assurant la simulation des performances des prototypes.
• 3- Maîtrise des matériaux exotiques:La manipulation de Rogers, Megtron ou Arlon nécessite des profils thermiques spécialisés et un contrôle de l'humidité.Notre équipe d'ingénieurs assure une délamination et une déformation zéro dans des environnements difficiles en suivant strictement les protocoles de laminage et de soudure spécifiques au matériau..
• 4- Ingénierie avancée en DFM:Nos ingénieurs effectuent une analyse approfondie de la DFM et de la DFA sur chaque Gerber et BOM, détectant les erreurs de mise en page, les écarts d'empreintes de composants,et les goulots d'étranglement thermiques avant qu'ils ne deviennent des déchets.

• Quelles certifications possède DuxPCB pour les prototypes médicaux et aérospatiaux?Nous sommes entièrement certifiés ISO 9001, AS9100 (aérospatiale) et ISO 13485 (médical), avec des formateurs certifiés IPC sur place pour garantir que toute la fabrication répond aux normes de classe 3.
• Vous pouvez gérer l'assemblage pour les composants BGA de 0,25 mm?Oui, nos lignes SMT de haute précision sont équipées de systèmes de vision 3D spécialement calibrés pour les composants BGA, QFN et CSP ultra-fines.
• Fournissez-vous des services complets, y compris l'approvisionnement en composants?Notre réseau d'approvisionnement mondial garantit l'authenticité des composants et la traçabilité de toutes les pièces fournies.
• Comment vérifier l'intégrité des joints cachés?Nous utilisons l'inspection par rayons X 3D haute résolution pour analyser les ponts de soudure, les vides et l'humidité sur BGA et les emballages sans plomb qui sont invisibles à l'AOI standard.
• Pouvez-vous m'aider à concevoir des prototypes hybrides?Nos ingénieurs sont spécialisés dans les constructions hybrides, combinant des couches Rogers haute fréquence avec FR4 standard pour optimiser les performances et le coût de votre prototype.

Le prototypage de précision n'est qu'à un clic.Téléchargez vos fichiers Gerber et la fiche de marchandises (BOM) sur notre serveur sécurisé pour une revue technique complète et un devis de qualité technique dans les 24 heures.