|
| Merknaam: | DUXPCB |
| Modelnummer: | Functioneel testen van PCB-assemblage |
| MOQ: | 1 STUKS |
| Prijs: | Negotiable (depends on BOM) |
| Levertijd: | 3–5 dagen voor prototype, 7–10 dagen voor massaproductie |
| Betalingsvoorwaarden: | MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C |
DuxPCB biedt geavanceerde PCB Assembly Functional Testing (FCT) ontworpen voor bedrijfskritische elektronica waarbij falen geen optie is. Onze technische aanpak is gericht op het verifiëren van de volledige operationele logica van high-density interconnect (HDI)-assemblages, waardoor wordt gegarandeerd dat complexe signaalpaden en componenteninteracties met fijne pitch voldoen aan de IPC Class 3-normen. Door elektrische omgevingen in de echte wereld te simuleren, valideren we gecontroleerde impedantie, stroomdistributienetwerken en snelle communicatie-interfaces vóór levering.
Naast de standaard elektrische verificatie omvatten onze functionele protocollen ook Environmental Stress Screening (ESS). We simuleren zware bedrijfsomstandigheden voor lucht- en ruimtevaart- en industriële toepassingen, inclusief temperatuurwisselingen, vochtigheidsstress en trillingsanalyse. Dit zorgt ervoor dat de integriteit van de soldeerverbindingen en de materiaalstabiliteit – vooral in exotische substraten zoals Rogers of Megtron – robuust blijven onder thermische uitzetting en mechanische schokken, waardoor veldfouten in extreme omgevingen worden voorkomen.
DuxPCB is gespecialiseerd in de ontwikkeling van op maat gemaakte testopstellingen en geautomatiseerde testapparatuur (ATE) afgestemd op specifieke industriële protocollen. Ons technische team beheert het flashen van firmware voor MCU's, FPGA's en EEPROM's, gevolgd door rigoureuze communicatieverificatie (I2C, SPI, CAN, Ethernet). Deze geïntegreerde aanpak stelt ons in staat subtiele logische fouten of timingproblemen op te sporen in BGA- en CSP-componenten met een fijne toonhoogte die standaard visuele of optische inspecties zouden kunnen omzeilen.
| Inspectie- en teststap | Technische specificatie en vereisten |
|---|---|
| Visuele inspectie na SMT-proces | Microscopische verificatie van de uitlijning van componenten en de kwaliteit van de soldeerverbindingen voor apparaten met fijne steek. |
| Geautomatiseerde optische inspectie (AOI) | 3D AOI met hoge resolutie wordt gratis verstrekt om ontbrekende componenten, polariteitsproblemen en overbrugging te detecteren. |
| Röntgeninspectie (optioneel) | Niet-destructieve inspectie voor BGA-, QFN- en verborgen soldeerverbindingen om nullekkage en goede bevochtiging te garanderen. |
| Testen in circuits (ICT) | Verificatie op componentniveau met behulp van een spijkerbed of vliegende sonde om te controleren op kortsluitingen, openingen en passieve waarden. |
| Functioneel testen (FCT) | Volledige simulatie op systeemniveau met aangepaste software om de signaalintegriteit en operationele logica te verifiëren. |
| Laatste visuele en kwaliteitsinspectie | End-to-end audit die naleving van IPC-A-610 klasse 3 en klantspecifieke documentatie waarborgt. |
Vraag: Wat is het verschil tussen ICT en FCT in uw proces?
A: ICT controleert individuele componenten en circuitcontinuïteit op hardwareniveau, terwijl FCT de prestaties van de gehele assemblage valideert door deze in te schakelen en specifieke software- of firmwareprotocollen uit te voeren.
Vraag: Ondersteunt u het testen van medische hulpmiddelen van IPC-klasse 3?
A: Ja, DuxPCB is geoptimaliseerd voor sectoren met hoge betrouwbaarheid en biedt de documentatie en testnauwkeurigheid die vereist zijn voor klasse 3 medische, ruimtevaart- en defensie-elektronica.
Vraag: Kan DuxPCB op maat gemaakte testopstellingen voor mijn project ontwikkelen?
EEN: Absoluut. Onze technische ingenieurs ontwerpen aangepaste mallen en programmeerinterfaces op basis van uw Gerber-bestanden en functionele specificaties om 100% testdekking te garanderen.
Vraag: Hoe gaat u om met fijne BGA-inspectie?
A: We maken gebruik van geavanceerde 3D-röntgeninspectie naast functionele grensscans om ervoor te zorgen dat elke verborgen verbinding onder BGA-pakketten met een fijne pitch perfect is gesoldeerd en elektrisch in orde is.
Voor een uitgebreide technische beoordeling van uw ontwerp of om een offerte te ontvangen voor IPC Klasse 3-assemblage met volledige functionele tests, uploadt u uw Gerber-bestanden en testvereisten rechtstreeks naar ons engineeringportaal.
