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| Markenname: | DUXPCB |
| Modellnummer: | Funktionsprüfung der Leiterplattenbestückung |
| Mindestbestellmenge: | 1 STK |
| Preis: | Negotiable (depends on BOM) |
| Lieferzeit: | 3–5 Tage für Prototypen, 7–10 Tage für Massenproduktion |
| Zahlungsbedingungen: | MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
DuxPCB bietet fortschrittliche PCB-Assembly-Funktionstests (FCT) für geschäftskritische Elektronikgeräte, bei denen ein Ausfall keine Option ist. Unser technischer Ansatz konzentriert sich auf die Überprüfung der vollständigen Betriebslogik von High-Density-Interconnect-Baugruppen (HDI), um sicherzustellen, dass komplexe Signalpfade und Fine-Pitch-Komponenteninteraktionen den IPC-Klasse-3-Standards entsprechen. Durch die Simulation realer elektrischer Umgebungen validieren wir kontrollierte Impedanz, Stromverteilungsnetze und Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsschnittstellen vor der Auslieferung.
Über die standardmäßige elektrische Überprüfung hinaus umfassen unsere Funktionsprotokolle auch das Environmental Stress Screening (ESS). Wir simulieren raue Betriebsbedingungen für Luft- und Raumfahrt- und Industrieanwendungen, einschließlich Temperaturwechsel, Feuchtigkeitsbelastung und Vibrationsanalyse. Dadurch wird sichergestellt, dass die Integrität der Lötverbindung und die Materialstabilität – insbesondere bei exotischen Substraten wie Rogers oder Megtron – bei thermischer Ausdehnung und mechanischem Schock robust bleiben und Ausfälle vor Ort in extremen Umgebungen verhindert werden.
DuxPCB ist auf die Entwicklung kundenspezifischer Testvorrichtungen und automatisierter Testgeräte (ATE) spezialisiert, die auf spezifische Industrieprotokolle zugeschnitten sind. Unser Technikteam verwaltet das Firmware-Flashen für MCUs, FPGAs und EEPROMs, gefolgt von einer strengen Kommunikationsüberprüfung (I2C, SPI, CAN, Ethernet). Dieser integrierte Ansatz ermöglicht es uns, subtile Logikfehler oder Timing-Probleme in Fine-Pitch-BGA- und CSP-Komponenten zu erkennen, die bei standardmäßigen visuellen oder optischen Inspektionen möglicherweise umgangen werden.
| Inspektions- und Testschritt | Technische Spezifikation und Anforderungen |
|---|---|
| Visuelle Inspektion nach dem SMT-Prozess | Mikroskopische Überprüfung der Komponentenausrichtung und der Qualität der Lotkeile bei Fine-Pitch-Geräten. |
| Automatisierte optische Inspektion (AOI) | Hochauflösendes 3D-AOI wird kostenlos zur Verfügung gestellt, um fehlende Komponenten, Polaritätsprobleme und Brückenbildung zu erkennen. |
| Röntgeninspektion (optional) | Zerstörungsfreie Prüfung von BGA-, QFN- und verdeckten Lötstellen, um Hohlräume und eine ordnungsgemäße Benetzung sicherzustellen. |
| In-Circuit-Tests (ICT) | Überprüfung auf Komponentenebene mithilfe von Nagelbetten oder fliegenden Sonden zur Prüfung auf Kurzschlüsse, Unterbrechungen und passive Werte. |
| Funktionstest (FCT) | Vollständige Simulation auf Systemebene mit kundenspezifischer Software zur Überprüfung der Signalintegrität und der Betriebslogik. |
| Abschließende Sicht- und Qualitätsprüfung | Durchgängiges Audit zur Sicherstellung der Einhaltung von IPC-A-610 Klasse 3 und kundenspezifischer Dokumentation. |
F: Was ist der Unterschied zwischen IKT und FCT in Ihrem Prozess?
A: ICT prüft einzelne Komponenten und den Stromkreisdurchgang auf Hardwareebene, während FCT die Leistung der gesamten Baugruppe validiert, indem es sie einschaltet und bestimmte Software- oder Firmware-Protokolle ausführt.
F: Unterstützen Sie Tests für Medizinprodukte der IPC-Klasse 3?
A: Ja, DuxPCB ist für hochzuverlässige Bereiche optimiert und bietet die Dokumentation und Prüfgenauigkeit, die für Medizin-, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik der Klasse 3 erforderlich sind.
F: Kann DuxPCB kundenspezifische Testvorrichtungen für mein Projekt entwickeln?
A: Absolut. Unsere technischen Ingenieure entwerfen maßgeschneiderte Vorrichtungen und Programmierschnittstellen auf der Grundlage Ihrer Gerber-Dateien und Funktionsspezifikationen, um eine 100-prozentige Testabdeckung sicherzustellen.
F: Wie gehen Sie mit der Fine-Pitch-BGA-Inspektion um?
A: Wir nutzen eine fortschrittliche 3D-Röntgeninspektion neben funktionalen Boundary-Scans, um sicherzustellen, dass jede versteckte Verbindung unter Fine-Pitch-BGA-Gehäusen perfekt verlötet und elektrisch einwandfrei ist.
Für eine umfassende technische Überprüfung Ihres Designs oder um ein Angebot für die IPC-Klasse-3-Montage mit vollständiger Funktionsprüfung zu erhalten, laden Sie bitte Ihre Gerber-Dateien und Testanforderungen direkt auf unser Engineering-Portal hoch.
