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| Marchio: | DUXPCB |
| Numero di modello: | Test funzionale dell'assemblaggio PCB |
| MOQ: | 1 PZ |
| Prezzo: | Negotiable (depends on BOM) |
| Tempi di consegna: | 3–5 giorni per il prototipo, 7–10 giorni per la produzione in serie |
| Termini di pagamento: | MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
DuxPCB fornisce test funzionali di assemblaggio PCB (FCT) avanzati progettati per componenti elettronici mission-critical in cui il guasto non è un'opzione. Il nostro approccio tecnico si concentra sulla verifica della logica operativa completa degli assemblaggi di interconnessione ad alta densità (HDI), garantendo che i percorsi complessi del segnale e le interazioni dei componenti a passo fine soddisfino gli standard IPC Classe 3. Simulando ambienti elettrici reali, convalidiamo l'impedenza controllata, le reti di distribuzione dell'energia e le interfacce di comunicazione ad alta velocità prima della consegna.
Oltre alla verifica elettrica standard, i nostri protocolli funzionali includono lo screening dello stress ambientale (ESS). Simuliamo condizioni operative difficili per applicazioni aerospaziali e industriali, inclusi cicli di temperatura, stress da umidità e analisi delle vibrazioni. Ciò garantisce che l'integrità del giunto di saldatura e la stabilità del materiale, in particolare in substrati esotici come Rogers o Megtron, rimangano robuste in caso di espansione termica e shock meccanico, prevenendo guasti sul campo in ambienti estremi.
DuxPCB è specializzato nello sviluppo di dispositivi di test personalizzati e apparecchiature di test automatizzati (ATE) su misura per specifici protocolli industriali. Il nostro team di ingegneri gestisce il flashing del firmware per MCU, FPGA ed EEPROM, seguito da una rigorosa verifica della comunicazione (I2C, SPI, CAN, Ethernet). Questo approccio integrato ci consente di rilevare sottili errori logici o problemi di temporizzazione nei componenti BGA e CSP a passo fine che le ispezioni visive o ottiche standard potrebbero aggirare.
| Fase di ispezione e prova | Specifiche e requisiti tecnici |
|---|---|
| Ispezione visiva dopo il processo SMT | Verifica microscopica dell'allineamento dei componenti e della qualità del raccordo di saldatura per dispositivi a passo fine. |
| Ispezione ottica automatizzata (AOI) | AOI 3D ad alta risoluzione fornita gratuitamente per rilevare componenti mancanti, problemi di polarità e ponti. |
| Ispezione a raggi X (opzionale) | Ispezione non distruttiva per BGA, QFN e giunti di saldatura nascosti per garantire assenza di vuoti e bagnatura adeguata. |
| Test su circuito (ICT) | Verifica a livello di componente utilizzando il letto d'aghi o una sonda mobile per verificare la presenza di cortocircuiti, aperture e valori passivi. |
| Test Funzionali (FCT) | Simulazione completa a livello di sistema con software personalizzato per verificare l'integrità del segnale e la logica operativa. |
| Ispezione visiva e di qualità finale | Audit end-to-end che garantisce la conformità con IPC-A-610 Classe 3 e la documentazione specifica del cliente. |
D: Qual è la differenza tra ICT e FCT nel vostro processo?
R: ICT controlla i singoli componenti e la continuità del circuito a livello hardware, mentre FCT convalida le prestazioni dell'intero assieme accendendolo ed eseguendo specifici protocolli software o firmware.
D: Supportate i test per i dispositivi medici IPC di Classe 3?
R: Sì, DuxPCB è ottimizzato per i settori ad alta affidabilità, fornendo la documentazione e il rigore dei test richiesti per l'elettronica medica, aerospaziale e di difesa di Classe 3.
D: DuxPCB può sviluppare dispositivi di test personalizzati per il mio progetto?
R: Assolutamente. I nostri ingegneri tecnici progettano maschere personalizzate e interfacce di programmazione in base ai file Gerber e alle specifiche funzionali per garantire una copertura dei test al 100%.
D: Come gestite l'ispezione BGA a passo fine?
R: Utilizziamo l'ispezione avanzata a raggi X 3D insieme alle scansioni dei confini funzionali per garantire che ogni connessione nascosta sotto i pacchetti BGA a passo fine sia perfettamente saldata ed elettricamente sana.
Per una revisione tecnica completa del tuo progetto o per ricevere un preventivo per l'assemblaggio IPC Classe 3 con test funzionali completi, carica i file Gerber e i requisiti di test direttamente sul nostro portale di progettazione.
