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| Nombre De La Marca: | DUXPCB |
| Número De Modelo: | Pruebas funcionales de ensamblaje de PCB |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | Negotiable (depends on BOM) |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
DuxPCB proporciona pruebas funcionales avanzadas de ensamblaje de PCB (FCT) diseñadas para electrónica de misión crítica donde el fracaso no es una opción.Nuestro enfoque técnico se centra en verificar la lógica operativa completa de los conjuntos de interconexión de alta densidad (HDI), asegurando que las rutas de señal complejas y las interacciones de componentes de tono fino cumplan con los estándares de la Clase 3 de IPC. Simulando entornos eléctricos del mundo real, validamos la impedancia controlada,redes de distribución de energía, y las interfaces de comunicación de alta velocidad antes de la entrega.
Más allá de la verificación eléctrica estándar, nuestros protocolos funcionales incluyen la detección de estrés ambiental (ESS).incluido el ciclo de temperatura, tensión por humedad y análisis de vibraciones.Esto garantiza que la integridad de las juntas de soldadura y la estabilidad del material, especialmente en sustratos exóticos como Rogers o Megtron, permanezcan robustos bajo expansión térmica y choque mecánico., evitando fallas en el campo en entornos extremos.
DuxPCB se especializa en el desarrollo de accesorios de prueba personalizados y equipos de prueba automatizados (ATE) adaptados a protocolos industriales específicos.FPGA, y EEPROM, seguido de una rigurosa verificación de las comunicaciones (I2C, SPI, CAN, Ethernet).Este enfoque integrado nos permite detectar errores lógicos sutiles o problemas de sincronización en componentes BGA y CSP de tono fino que las inspecciones visuales u ópticas estándar podrían eludir.
| Paso de inspección y ensayo | Especificación técnica y requisitos |
|---|---|
| Inspección visual después del proceso SMT | Verificación microscópica de la alineación de los componentes y de la calidad del filete de soldadura para dispositivos de tono fino. |
| Control óptico automatizado (AOI) | AOI 3D de alta resolución proporcionada de forma gratuita para detectar componentes faltantes, problemas de polaridad y puentes. |
| Inspección por rayos X (opcional) | Inspección no destructiva de BGA, QFN y juntas de soldadura ocultas para garantizar el vaciado cero y la humedad adecuada. |
| Pruebas en circuito (TIC) | Verificación a nivel del componente utilizando un lecho de uñas o una sonda voladora para verificar los valores cortos, abiertos y pasivos. |
| Prueba funcional (FCT) | Simulación completa a nivel del sistema con software personalizado para verificar la integridad de la señal y la lógica operativa. |
| Inspección visual y de calidad final | Auditoría de extremo a extremo para garantizar el cumplimiento de la norma IPC-A-610 Clase 3 y la documentación específica del cliente. |
P: ¿Cuál es la diferencia entre las TIC y las TFC en su proceso?
A: las TIC comprueban los componentes individuales y la continuidad del circuito a nivel de hardware,mientras que FCT valida el rendimiento de todo el conjunto al encenderlo y ejecutar protocolos de software o firmware específicos.
P: ¿Apoya las pruebas de dispositivos médicos de la clase 3 de la CIP?
R: Sí, DuxPCB está optimizado para sectores de alta confiabilidad, proporcionando la documentación y el rigor de pruebas requeridos para la electrónica médica, aeroespacial y de defensa de clase 3.
P: ¿Puede DuxPCB desarrollar accesorios de prueba personalizados para mi proyecto?
Nuestros ingenieros técnicos diseñan piezas personalizadas e interfaces de programación basadas en sus archivos Gerber y especificaciones funcionales para garantizar una cobertura de prueba del 100%.
P: ¿Cómo maneja la inspección BGA de tono fino?
R: Utilizamos una inspección avanzada de rayos X 3D junto con escaneos de límites funcionales para asegurar que cada conexión oculta bajo paquetes BGA de tono fino esté perfectamente soldada y eléctricamente sólida.
Para una revisión técnica completa de su diseño o para recibir un presupuesto para el montaje de la clase 3 IPC con pruebas funcionales completas,Por favor cargue sus archivos Gerber y requisitos de prueba directamente a nuestro portal de ingeniería.
