|
| Nom De La Marque: | DUXPCB |
| Numéro De Modèle: | Tests fonctionnels de l'assemblage de circuits imprimés |
| MOQ: | 1 PIÈCES |
| Prix: | Negotiable (depends on BOM) |
| Délai De Livraison: | 3 à 5 jours pour le prototype, 7 à 10 jours pour la production en série |
| Conditions De Paiement: | MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C |
DuxPCB fournit des tests fonctionnels d'assemblage de circuits imprimés (FCT) avancés conçus pour les composants électroniques critiques où la panne n'est pas une option. Notre approche technique se concentre sur la vérification de la logique opérationnelle complète des assemblages d'interconnexion haute densité (HDI), garantissant que les chemins de signaux complexes et les interactions de composants à pas fin répondent aux normes IPC Classe 3. En simulant des environnements électriques réels, nous validons l'impédance contrôlée, les réseaux de distribution d'énergie et les interfaces de communication à haut débit avant la livraison.
Au-delà de la vérification électrique standard, nos protocoles fonctionnels incluent le dépistage du stress environnemental (ESS). Nous simulons des conditions de fonctionnement difficiles pour les applications aérospatiales et industrielles, notamment les cycles de température, les contraintes d'humidité et l'analyse des vibrations. Cela garantit que l'intégrité des joints de soudure et la stabilité des matériaux, en particulier dans les substrats exotiques comme Rogers ou Megtron, restent robustes face à la dilatation thermique et aux chocs mécaniques, évitant ainsi les défaillances sur le terrain dans des environnements extrêmes.
DuxPCB se spécialise dans le développement de montages de test personnalisés et d'équipements de test automatisés (ATE) adaptés à des protocoles industriels spécifiques. Notre équipe d'ingénieurs gère le flashage du micrologiciel pour les MCU, les FPGA et les EEPROM, suivi d'une vérification rigoureuse des communications (I2C, SPI, CAN, Ethernet). Cette approche intégrée nous permet de détecter des erreurs logiques subtiles ou des problèmes de synchronisation dans les composants BGA et CSP à pas fin que les inspections visuelles ou optiques standard pourraient contourner.
| Étape d'inspection et de test | Spécifications et exigences techniques |
|---|---|
| Inspection visuelle après le processus SMT | Vérification microscopique de l'alignement des composants et de la qualité du filet de soudure pour les dispositifs à pas fin. |
| Inspection optique automatisée (AOI) | AOI 3D haute résolution fourni gratuitement pour détecter les composants manquants, les problèmes de polarité et les pontages. |
| Inspection aux rayons X (facultatif) | Inspection non destructive des joints de soudure BGA, QFN et cachés pour garantir l'absence de vide et un mouillage approprié. |
| Tests en circuit (TIC) | Vérification au niveau des composants à l'aide d'un lit de clous ou d'une sonde volante pour vérifier les valeurs de courts-circuits, d'ouvertures et de passif. |
| Tests fonctionnels (FCT) | Simulation complète au niveau du système avec un logiciel personnalisé pour vérifier l’intégrité du signal et la logique opérationnelle. |
| Inspection visuelle et qualité finale | Audit de bout en bout garantissant la conformité à la norme IPC-A-610 Classe 3 et à la documentation spécifique au client. |
Q : Quelle est la différence entre ICT et FCT dans votre processus ?
R : ICT vérifie les composants individuels et la continuité des circuits au niveau matériel, tandis que FCT valide les performances de l'ensemble de l'ensemble en le mettant sous tension et en exécutant des protocoles logiciels ou micrologiciels spécifiques.
Q : Soutenez-vous les tests pour les dispositifs médicaux IPC de classe 3 ?
R : Oui, DuxPCB est optimisé pour les secteurs à haute fiabilité, fournissant la documentation et la rigueur de test requises pour l'électronique médicale, aérospatiale et de défense de classe 3.
Q : DuxPCB peut-il développer des montages de test personnalisés pour mon projet ?
R : Absolument. Nos ingénieurs techniques conçoivent des gabarits et des interfaces de programmation personnalisés basés sur vos fichiers Gerber et vos spécifications fonctionnelles pour garantir une couverture de test à 100 %.
Q : Comment gérez-vous l’inspection BGA à pas fin ?
R : Nous utilisons une inspection avancée aux rayons X 3D ainsi que des analyses des limites fonctionnelles pour garantir que chaque connexion cachée sous les boîtiers BGA à pas fin est parfaitement soudée et électriquement saine.
Pour un examen technique complet de votre conception ou pour recevoir un devis pour un assemblage IPC Classe 3 avec tests fonctionnels complets, veuillez télécharger vos fichiers Gerber et vos exigences de test directement sur notre portail d'ingénierie.
