Bom preço  on-line

Detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. produtos Created with Pixso.
Conjunto de PCBA
Created with Pixso. Serviços de Montagem de PCB Classe 3 IPC Passo Fino Montagem PCBA Personalizada

Serviços de Montagem de PCB Classe 3 IPC Passo Fino Montagem PCBA Personalizada

Nome da marca: DUXPCB
Número do modelo: Teste funcional de montagem de PCB
Quantidade mínima: 1 peça
Preço: Negotiable (depends on BOM)
Prazo de entrega: 3 a 5 dias para protótipo, 7 a 10 dias para produção em massa
Condições de pagamento: MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C
Informações Detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
nome:
Conjunto de PCB de passo fino
Detalhes da embalagem:
Antiestático + vácuo + espuma + caixa externa
Habilidade da fonte:
200.000 unidades/mês
Destacar:

Montagem de PCBA personalizada

,

Montagem de PCB Passo Fino IPC

,

Montagem de PCB Passo Fino Classe 3

Descrição do produto
Visão geral dos testes funcionais de montagem de PCB

DuxPCB fornece testes funcionais de montagem de PCB (FCT) avançados projetados para eletrônicos de missão crítica onde a falha não é uma opção. Nossa abordagem técnica se concentra na verificação da lógica operacional completa dos conjuntos de interconexão de alta densidade (HDI), garantindo que caminhos de sinal complexos e interações de componentes de passo fino atendam aos padrões IPC Classe 3. Ao simular ambientes elétricos do mundo real, validamos impedância controlada, redes de distribuição de energia e interfaces de comunicação de alta velocidade antes da entrega.

Teste de estresse ambiental e de confiabilidade

Além da verificação elétrica padrão, nossos protocolos funcionais incluem Triagem de Estresse Ambiental (ESS). Simulamos condições operacionais adversas para aplicações aeroespaciais e industriais, incluindo ciclos de temperatura, estresse por umidade e análise de vibração. Isso garante que a integridade da junta de solda e a estabilidade do material – especialmente em substratos exóticos como Rogers ou Megtron – permaneçam robustas sob expansão térmica e choque mecânico, evitando falhas de campo em ambientes extremos.

Dispositivo de teste personalizado e integração de firmware

A DuxPCB é especializada no desenvolvimento de dispositivos de teste personalizados e equipamentos de teste automatizados (ATE) adaptados a protocolos industriais específicos. Nossa equipe de engenharia gerencia a atualização de firmware para MCUs, FPGAs e EEPROMs, seguida por uma rigorosa verificação de comunicação (I2C, SPI, CAN, Ethernet). Essa abordagem integrada nos permite detectar erros lógicos sutis ou problemas de temporização em componentes BGA e CSP de passo fino que as inspeções visuais ou ópticas padrão podem ignorar.

Tabela de Capacidade Técnica
Etapa de inspeção e teste Especificação Técnica e Requisito
Inspeção Visual após Processo SMT Verificação microscópica do alinhamento dos componentes e da qualidade do filete de solda para dispositivos de passo fino.
Inspeção Óptica Automatizada (AOI) AOI 3D de alta resolução fornecido gratuitamente para detectar componentes ausentes, problemas de polaridade e pontes.
Inspeção por Raios X (Opcional) Inspeção não destrutiva para BGA, QFN e juntas de solda ocultas para garantir zero anulação e umedecimento adequado.
Testes em circuito (TIC) Verificação em nível de componente usando pregos ou sonda voadora para verificar curtos-circuitos, aberturas e valores passivos.
Teste Funcional (FCT) Simulação completa em nível de sistema com software personalizado para verificar a integridade do sinal e a lógica operacional.
Inspeção Visual Final e de Qualidade Auditoria ponta a ponta garantindo conformidade com IPC-A-610 Classe 3 e documentação específica do cliente.
Por que fazer parceria com DuxPCB?
  • 1. Eliminando Falhas de Fabricação:Somos especializados em placas de alta dificuldade que as lojas locais padrão rejeitam, garantindo que projetos complexos de alta contagem de camadas sejam funcionais e confiáveis.
  • 2. Impedância precisa e controle de sinal:Resolvemos o problema de desvio de sinal em circuitos de alta velocidade por meio de verificação rigorosa da impedância controlada e da integridade do sinal.
  • 3. Domínio de Materiais Exóticos:Nossa experiência com materiais Rogers, Arlon e Megtron elimina o risco de delaminação e falha de material em aplicações de alta frequência.
  • 4. Engenharia DFM proativa:Nossa análise avançada de Design for Manufacturing (DFM) detecta inconsistências de layout e possíveis lacunas nos pontos de teste antes que elas levem a dispendiosos refugos de produção.
Perguntas frequentes sobre engenharia

P: Qual é a diferença entre TIC e FCT no seu processo?

R: O ICT verifica componentes individuais e a continuidade do circuito ao nível do hardware, enquanto o FCT valida o desempenho de todo o conjunto, ligando-o e executando software específico ou protocolos de firmware.

P: Vocês apoiam testes para dispositivos médicos IPC Classe 3?

R: Sim, o DuxPCB é otimizado para setores de alta confiabilidade, fornecendo a documentação e o rigor de testes necessários para eletrônicos médicos, aeroespaciais e de defesa Classe 3.

P: A DuxPCB pode desenvolver acessórios de teste personalizados para o meu projeto?

R: Absolutamente. Nossos engenheiros técnicos projetam gabaritos personalizados e interfaces de programação com base em seus arquivos Gerber e especificações funcionais para garantir 100% de cobertura de teste.

P: Como você lida com a inspeção BGA de precisão?

R: Utilizamos inspeção avançada de raios X 3D junto com varreduras de limites funcionais para garantir que cada conexão oculta em pacotes BGA de passo fino esteja perfeitamente soldada e eletricamente sólida.

Para uma revisão técnica abrangente do seu projeto ou para receber uma cotação para montagem IPC Classe 3 com testes funcionais completos, carregue seus arquivos Gerber e requisitos de teste diretamente em nosso portal de engenharia.